AI芯片复杂度上升 半导体测试需求激增 矽格产能被长约锁定

半导体测试需求正在激增。随着 AI 芯片日益复杂，需要更密集的制程，可用产能随之收紧。据《科创板日报》（STAR Market Daily），封测代工（OSAT）厂商矽格微电子（Sigurd Microelectronics）已连续三个月月营收超过新台币20亿元，客户越来越多签署长期协议以锁定测试产能。多数客户签署的产能协议期限超过一年，另一些客户通过专用设备预订产能。部分存储客户甚至愿意支付溢价来锁定产能。

在定价方面，矽格表示无法代表行业发言，但确认已开始上调自身价格。据 TechNews，AI、CPU、GPU、ASIC（专用集成电路）和硅光子（silicon photonics）在 2026 年前九个月为矽格带来约新台币37亿元营收，高于一年前的约新台币25亿元；其占总营收比重从20%升至24%。公司预计该占比将在2027年超过30%。

硅光子也正成为关键增长动力。TechNews 指出，矽格已将其光通信测试能力扩展至覆盖 EIC（电子集成电路）、PIC（光子集成电路）和光引擎（optical engines），提供涵盖测试技术、研发工程与量产的服务。

强劲需求同时加速产能扩张。矽格第二湖口厂已于7月投产，截至10月约40%产能上线，且已被客户锁定。据《科创板日报》，其中兴三厂计划在2026年第四季度完工，并于2027年第一季度量产，以提供额外产能。

《科创板日报》指出，矽格已将2026年资本支出（capex）上调至新台币88亿元，较原计划高48%，支出重点投向先进测试设备。公司还在与多家关键客户磋商，未来几个月可能再次上调资本支出。

AI芯片复杂度上升推升测试需求

AI芯片升级正大幅推高测试时间与成本。据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）援引野村证券（Nomura Securities），NVIDIA Blackwell 的最终测试时间估计为 Hopper 的四倍，而 Rubin 可能需要长达七倍的时间。测试在 GPU 制造成本中的占比也预计将从 Hopper 的1.9%升至 Blackwell 的2.5%和 Rubin 的3.3%。随着先进封装令芯片结构更复杂，制程失败的经济成本上升，测试在保护良率和防止缺陷方面的重要性随之提高。

测试负担加重也在推动设备需求。据 ETNews，Digital Frontier 和 UniTest 今年从 SK hynix 获得合计2,839.4亿韩元的 HBM4 晶圆测试机订单。报道称，随着 HBM 复杂度增加，更多测试项目与更长测试时间可能推动测试设备需求增长快于 HBM 产量本身。从 HBM4 开始，存储厂商也越来越多采用专用测试设备。