Keysight：AI驱动2030年半导体市场达2.3万亿美元

本文要点

AI投资扩大背景下，2030年半导体市场预测从1.6万亿美元上调至2.3万亿美元
AI基础设施半导体销售额将从2025年的3300亿美元扩大至2030年的1.2万亿美元
Keysight将日本在半导体、机器人、材料、光、通信、量子技术方面的优势定位为增长机会

Keysight Technologies的日本法人Keysight Technologies（キーサイト・テクノロジー）于10月7日在横滨太平洋会展中心举办年度活动“Keysight World 2026: Tech Day Japan”，并同期召开媒体简报会。

代表董事社长寺泽绅司进行说明，他表示随着AI普及，半导体市场和客户产品开发正在变化，并阐述了AI牵引的市场动向、支撑下一代创新的Keysight角色以及在日本的举措。

（在“Keysight World 2026: Tech Day Japan”媒体简报会上进行说明的寺泽绅司）

寺泽指出，AI计算和半导体存储器牵引半导体市场增长，但今后不仅单个半导体的性能，组合这些半导体的系统整体性能提升——“系统级缩放”将变得重要。

他还表示，半导体制造能力被视为国家战略基础设施，加之电动化和智能系统、下一代连接性、包括量子在内的新计算技术，正在改变半导体产业结构。

2030年半导体市场将达2.3万亿美元规模

Keysight展示的McKinsey & Company市场预测显示，2030年半导体市场规模从2025年秋时点的1.6万亿美元预测，到2026年9月时点上调至2.3万亿美元，上调约44%。

（2030年半导体市场预测从2025年秋时点的1.6万亿美元上调至2026年9月时点的2.3万亿美元。来源：Keysight。以下同）

背景是AI基础设施投资加速、采用先进工艺的逻辑半导体和存储器价格上涨、数据中心增设带来的供应量增加。

寺泽表示，一年内预测上调44%在他的记忆中也是首次。AI数据中心用部件需求扩大，已开始影响其他用途半导体及相关部件的供应。

在AI投资改变半导体市场整体增长预期的情况下，Keysight将识别增长中心和新价值产生的领域，根据客户开发阶段提供支持。

AI基础设施半导体到2030年将达1.2万亿美元规模

仅AI基础设施半导体销售额，就从2025年的3300亿美元扩大到2030年的1.2万亿美元，预计年均增长率为29%。

（AI基础设施半导体销售额预计从2025年的3300亿美元扩大至2030年的1.2万亿美元）

AI基础设施扩展所需的半导体不仅是AI加速器等运算逻辑，还包括处理大规模AI模型的DRAM和HBM、高速传输数据的网络相关半导体、高效供电的功率半导体等。

预测显示，到2030年创造的半导体市场价值中，以AI加速器为中心的先进工艺节点产品在内的先进逻辑占7100亿美元，以DRAM和HBM为中心的AI存储器占5600亿美元。

两领域合计增加价值约1.27万亿美元。另外，连接性、FPGA、功率半导体等先进工艺以外的成熟工艺领域预计也有约1000亿美元价值。

（到2030年半导体市场增加价值预测：先进逻辑7100亿美元，存储器5600亿美元）

为实现这些增长，需要应对设计复杂化、每封装集成度提升、3D IC化和先进封装，以及短期内验证开发产品能否发挥预期性能。

AI基础设施不能仅靠芯片单独成立

寺泽说明，AI基础设施性能不能仅由半导体单独决定，需要作为从芯片到板卡、服务器、机架、数据中心、边缘集成的系统来把握。

（Keysight支持的从预硅到边缘的AI基础设施开发领域）

AI系统中，运算性能提升导致芯片间和系统间数据量增加。因此不仅提高运算半导体性能，还需要一体化优化芯片间连接、存储带宽、网络、供电、冷却等。

Keysight将AI基础设施分为预硅、晶圆、芯片、板卡、服务器、机架、数据中心、边缘等层级。

预硅阶段支持GPU设计验证和芯粒间连接模拟，晶圆阶段支持自动晶圆测试和光学部件验证，芯片阶段支持硅验证和高速I/O测量。

此外，还覆盖板卡上的信号质量和电源质量、服务器内高速协议、机架内光/电互连、数据中心网络性能和AI工作负载、边缘侧5G/6G和非地面网络。

从设计到量产优化提供一贯支持

为应对产品开发复杂化，Keysight将客户工作流分为设计、仿真、原型、测试、制造、优化各阶段，以软件、硬件、服务三层提供支持。

设计阶段使用模拟软件，确认设计的电路和系统是否按预期工作、满足规格和要求。

仿真阶段利用数字孪生进行虚拟试验，在制作实物前验证系统行为。原型后，使用测量仪器测量信号和电力等物理量，评估是否达到设计时预期性能。

量产阶段支持自动测试、校准、生产线数据分析、缺陷检测等。量产后继续性能验证，以提高良率、降低成本。

对于软件和硬件无法解决的技术课题，由测量和分析专家从设计到量产横向支持。

（Keysight通过硬件、软件、服务支持设计、仿真、原型、测试、制造、优化）

软件占销售额22%

Keysight 2025年度销售额为54亿美元，按业务划分：通信领域25亿美元占46%，半导体和汽车等电子产业领域16亿美元占31%，航空航天、国防、政府领域12亿美元占23%。

按地区划分：美洲41%，包括日本在内的亚太41%，欧洲18%。在100多个国家为超过4万客户提供产品和服务，软件占销售额比例扩大到22%。

该公司作为测量仪器制造商知名，但已扩展业务到设计、仿真、数字孪生、测试自动化、制造数据分析等。背景是AI和6G等需要在研究开发初期阶段预测实际设备和系统不存在时的行为，并在虚拟环境中验证，因此软件重要性提高。

寺泽表示，虽然没有给出硬件和软件未来销售额比例的明确目标值，但考虑到客户需要的开发环境，软件需求将进一步增加，因此包括收购在内推进战略投资，并强调软件作用今后将继续提高。

AI在客户支持、产品、自身业务三个方向应用

关于在产业领域也日益广泛应用的AI，Keysight从三个支柱考虑：支持开发AI的客户、将AI搭载于自身产品、在自身业务中利用AI。已有一部分产品和解决方案实现AI，还有开发中功能。

例如半导体领域，在与Rapidus的战略合作中，利用AI分析制造数据。从而能够指出以往无法掌握的良率下降原因和问题点。

AI数据中心中，需要测量连接GPU等的多数电缆和互连，判断是否满足规格，但持续增加的测量数据仅靠人工难以分析，将AI嵌入结果分析和异常检测很重要。还设想利用AI优化测量项目和执行顺序，高效分配有限的测量仪器和时间。方针是将AI嵌入从模拟到仿真、实测、结果解析的产品开发广泛范围。

日本是拥有支撑下一代AI技术种子的重要市场

Keysight将AI时代的日本定位为重要市场。背景是日本不仅在AI半导体的研发和制造投资，还在支撑物理AI的机器人和机电一体化、可应用于先进封装和光互连的材料科学和光子学、高速通信、电力、量子计算等方面有优势。

（Keysight展示的日本技术优势及在AI基础设施中的对应领域）

GPU等运算半导体海外企业领先，但构成AI系统的电缆、半导体封装、材料、光学部件等周边领域，日本企业技术力重要，组合这些才能构成系统。例如AI机器人，不仅运动控制和自主动作，还需要电源控制以长时间稳定运行、机器之间及与数据中心连接所需稳定通信的建立、识别周边环境的传感技术等，能在一个国家内整合这些的稀有国家是日本。

从八王子和神户开发基地向全球市场展开

Keysight自身在日本国内八王子和神户设有开发基地，实际开发产品也在制造，通过自身全球网络提供给100多个国家客户。

八王子开发团队负责半导体测量/分析技术，作为支持先进工艺和AI基础设施半导体开发的装置销售。例如与Rapidus战略合作中，用于分析制造数据，支持提高良率和工艺设计套件(PDK)高精度化。

神户开发团队强项是高频测量技术，2026年6月发售频谱分析仪“Expert XA5”。通过高速宽带2通道信号分析，支持复杂无线系统的设计和验证。另外，与NTT Innovative Devices、Lumentum共同验证中，实现了每通道448Gbps的PAM4传输，有望实现下一代光通信和AI基础设施所需的高速互连。