三星收缩汽车AP业务，转向图像传感器与移动AP
据《文化日报》（Munhwa Ilbo）报道，三星在重整芯片设计业务、将资源转向盈利能力和市场份额潜力更强的领域之际，据称正收缩汽车应用处理器（AP）业务。消息人士称，三星已决定退出自2018年以来推进的汽车AP业务，同时把System LSI业务重点放在图像传感器和下一代移动AP上，目标是让该部门在明年恢复全年盈利。
三星此前已获得供应Exynos Auto芯片的协议：2023年向现代汽车（Hyundai Motor）供货，去年则与德国宝马（BMW）达成合作。但报道援引业内消息人士称，在完成现有承诺下的生产后，三星计划停止后续Exynos Auto产品的开发与量产。
报道称，此举是三星电子System LSI部门更大范围重组的一部分。该部门负责为智能手机、汽车、机器人及其他应用设计芯片。System LSI与晶圆代工业务合计每年亏损额达数万亿韩元；《文化日报》指出，更聚焦的战略可能有助于三星非存储业务复苏。
重组之际，System LSI已显现改善迹象。在7月随第二季度业绩发布的最新业务详细更新中，三星表示，移动SoC和图像传感器销售扩大，帮助System LSI在2026年上半年创下历史最高营收。
高成本与激烈竞争拖累汽车AP业务
盈利一直是三星汽车AP业务的关键挑战。与智能手机或家电所用芯片不同，汽车处理器必须满足严格的安全性和耐用性要求，因为故障可能造成严重后果，这会推高开发成本。报道称，尽管供应商可通过从车企获得稳定订单量来取得回报，但高通（Qualcomm）实际上主导汽车AP市场，使三星难以抢占份额。
三星转向图像传感器与移动AP
随着三星重新配置资源，图像传感器和下一代移动AP正成为System LSI的重点。据《文化日报》报道，该公司去年获得为新款苹果iPhone供应图像传感器的订单，并于今年早些时候在三星位于得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂开始量产。
三星还在开发Exynos 2700移动AP，计划于第四季度进入量产；公司希望扩大其在2027年推出的Galaxy S27系列中的采用。《首尔经济新闻》（Seoul Economic Daily）指出，该芯片将采用三星晶圆代工的第二代2nm制程生产。更多使用自研AP可能有助于提高晶圆厂产能利用率，同时减少对高通和联发科（MediaTek）芯片的依赖。报道称，三星在2026年上半年向外部供应商采购移动AP花费了7.44万亿韩元。
除上述领域外，《文化日报》指出，三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）以及面向数据中心的芯片设计等业务。
