英伟达OCP开放光连接与Vera机架，台湾供应链迎新机遇

NVIDIA（英伟达）正在扩展其开放 AI 基础设施战略：与 Cisco（思科）合作推进新的光连接计划，并推出更灵活的机架设计，为台湾的光通信、服务器与组件供应商创造机会。据《经济日报》报道，NVIDIA 在加州圣何塞举行的 Open Compute Project（OCP，开放计算项目）全球峰会上宣布了每通道 400Gb/s 的光模块规范计划，同时开放其 Vera Rubin 机架与计算托盘设计。

在光连接方面，据《经济日报》报道，NVIDIA 已与 Cisco 合作开发 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP，超密集小型可插拔）规范，目标支持每通道 400Gb/s。NVIDIA 与 Cisco 表示，新设计预计可实现现有每通道 200Gb/s 光模块 4 倍的带宽密度和 1.3 倍的电源效率，并有望迈向 12.8Tb/s 的总容量。两家公司计划建立开放行业规范，这可能推动主要云服务提供商采用，并为光收发模块市场带来新机遇。

对台湾光通信供应商而言，开放规范有望减少对少数厂商控制的专有技术的依赖，扩大可插拔光模块市场的机会。《经济日报》点名 Luxnet 与 PCL Technologies 为潜在受益者。

NVIDIA 在网络领域的推进还延伸至以太网交换机。根据 NVIDIA 的 OCP 公告，Meta 已在其下一代 IcePack 液冷网络机架的 IceCube 平台中采用其 Spectrum-6 交换机芯片。

Vera CPU 与开放机架设计为台湾服务器供应链扩大机遇

除网络之外，据《经济日报》报道，NVIDIA 还通过独立 Vera CPU MGX 机架扩展其 AI 计算基础设施，这些机架已进入量产并开始出货。该机架主要面向 AI 推理设计，使云服务提供商（CSP）能更灵活地将 NVIDIA CPU 与其他 GPU、ASIC 和网络架构集成，而不必仅依赖 NVIDIA 更封闭的 DGX 系统或半开放的 HGX 平台。报道补充称，Vera 采用台积电（TSMC）3nm 制程制造，与传统 x86 CPU 相比性能提升 50%，每瓦性能提升一倍。

这种更高的灵活性也可能惠及台湾服务器制造商。《工商时报》指出，NVIDIA 的 Vera CPU MGX 机架合作伙伴中有 12 家台湾公司，包括 Foxconn（鸿海）、Quanta 子公司 QCT、Wistron（纬创）、Wiwynn（纬颖）、Inventec（英业达）、Compal（仁宝）、Pegatron（和硕）、MiTAC（神达）、ASUS（华硕）、GIGABYTE（技嘉）、MSI（微星）以及 ASRock 子公司 ASRock Rack。更广泛的部署选项预计将推动定制服务器系统需求，为台湾供应商创造新商机。

据《工商时报》指出，NVIDIA 还根据第三代 MGX 1.2 规范开放其 Vera Rubin 机架与计算托盘设计。与上一代 GB300 相比，新架构升级了供电、散热与机械布局。其模块化液冷设计取消了计算托盘内部的线缆、软管和风扇，将组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，同时支持最高 5,000 安培电流，以提高功率密度。

为进一步简化维护，该规范引入 MGX Quick Disconnect（MQD，快速断开）和盲插液冷连接器，使组件更换更容易并降低泄漏风险。据《工商时报》补充，NVIDIA 表示，开放设计将让供应商能更早制造组件，并缩短定制系统的交付时间，为台湾服务器、电源与液冷供应商创造新机遇。