CanSemi创业板上市涨274%，12英寸晶圆代工再添新军

CanSemi Technology Inc.（简称 CanSemi）于 10 月 13 日登陆深交所创业板，发行价为每股 12.01 元，开盘报 45 元，较发行价上涨 274.69%，公司市值约 1295 亿元。

CanSemi 2017 年成立于广州黄埔区，是广东省首家实现量产的 12 英寸晶圆代工厂。此次上市让中国 A 股晶圆代工板块再添一员，也进一步巩固了其在特色工艺与光电集成领域的地位。

扩充 12 英寸产能，深耕特色工艺

CanSemi 专注于 12 英寸晶圆代工服务与特色工艺解决方案，工艺节点覆盖 180nm 至 55nm，技术组合包括模拟、高压、CMOS 图像传感器（CIS）、双极-CMOS-DMOS（BCD）、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、MOSFET、IGBT 以及硅光技术。

其产品应用于电源管理、显示驱动、图像传感器、微控制器（MCU）、功率器件和光通信等领域，终端市场涵盖汽车电子、工业控制、消费电子及光模块。

公司运营两座 12 英寸晶圆厂，合计规划月产能 8 万片。截至 2025 年，月产能已达 6.33 万片，产能利用率 96.38%。四期项目于 2026 年 1 月开工，新增规划月产能 4 万片，预计 2029 年底投产，届时总规划月产能将达 12 万片。

截至 2025 年底，CanSemi 已开发超过 200 家客户，其中包括近 40 家境内外上市公司。中国前十大上市模拟芯片企业中有 8 家已与该公司建立合作关系。

聚焦硅光与光电集成

除模拟与功率半导体制造外，CanSemi 还在推进硅光与光电集成。其 90nm 硅光平台累计流片已超过 7000 片，支持 400G、800G 和 1.6T 可插拔光模块。公司同时推进 3.2T 近封装光学（NPO）产品的导入。

此外，CanSemi 正在开发 65nm 硅光以及共封装光学（CPO）相关工艺。其基于 65nm 逻辑技术的硅光与光电共封装研发项目总投资 7.7 亿元，其中 7.3 亿元来自 IPO 募资。

该项目旨在开发 800G 及以上光模块工艺平台、面向 CPO 的光引擎集成，以及用于光输入/输出接口的微环调制器工艺。

75 亿元 IPO 募资助力增长

CanSemi 计划通过 IPO 募资 75 亿元，用于三期 12 英寸模拟特色工艺生产线、特色工艺技术研发以及流动资金。

公司营收从 2023 年的 10.44 亿元增至 2024 年的 16.81 亿元，2025 年进一步达到 25.82 亿元，复合年增长率为 57.3%。2026 年上半年营收 17.77 亿元，同比增长 68.76%；毛利率由上年同期的 -54.70% 改善至 -24.46%。

不过，CanSemi 尚未实现盈利。2023 年、2024 年和 2025 年归属于股东的净亏损分别为 19.17 亿元、22.53 亿元和 23.46 亿元。

公司还披露，2026 年上半年净亏损超过 10 亿元。截至 2025 年底，累计未弥补亏损约 100.81 亿元，CanSemi 预计最早要到 2029 年才能实现合并层面盈利。