AI需求推动 全球300mm晶圆厂设备支出2026年增31%

AI 驱动的需求正转化为大规模半导体制造投资，推动全球设备支出、晶圆厂建设与产能增长。在 SEMICON West 2026 上，SEMI 高级总监 Clark Tseng 表示，未来几年半导体产业预计仍将保持强劲扩张势头。据 TechNews 报道，SEMI 最新报告预测，全球 300mm 晶圆厂设备支出将从 2025 年的 1130 亿美元增至 2026 年的约 1490 亿美元，同比增长 31%，并在 2029 年达到 2270 亿美元。2026 至 2029 年期间，年度支出预计将维持两位数百分比增长。

报告补充称，Clark Tseng 强调，这轮增长并非只是 AI 驱动的短期支出激增，而是反映了对先进逻辑、先进存储及其他 300mm 晶圆技术的持续投资，设备支出正逐步转化为制造产能的扩张。

SEMI 预计，2026 年全球将开工建设 20 座新的 300mm 晶圆厂或生产线，2027 年再开工 18 座，其中不包括仅用于研发的设施。上述项目中，预计分别有 3 座和 4 座位于美国。与此同时，开始运营或产出首批晶圆的设施数量预计将从 2026 年的 13 座增至 2027 年的 23 座。报告还预测，全球晶圆厂建设支出将从 2026 年的近 480 亿美元，增至 2027 年的 630 亿美元和 2028 年的 680 亿美元。

美国晶圆厂投资推动设备支出增长

美国是这轮扩张的重点地区。TechNews 指出，SEMI 预计，主要由美国投资推动的美洲 300mm 晶圆厂设备支出，将从 2026 年的 181 亿美元增长逾一倍，至 2029 年的 406 亿美元。重点项目包括英特尔、台积电和三星的先进逻辑与晶圆代工扩产，美光的 DRAM 产能新增，以及德州仪器扩大模拟与嵌入式处理产能。

在 SEMICON West 上，SEMI 美洲区总裁 Joe Stockunas 指出，美国各地与半导体相关的投资已超过 8000 亿美元，其中超过 2000 亿美元集中在凤凰城。若计入其他本地项目，该市投资规模可能接近 3500 亿美元。报告认为，台积电的持续扩张也在帮助推动该地区半导体产业增长。

英特尔、美光呼吁台湾供应商赴美投资

随着美国晶圆厂投资加速，芯片制造商也在寻求强化本地供应链。据《The Elec》报道，在 SEMICON West 2026 台湾供应链论坛上，英特尔和美光呼吁台湾半导体材料、零部件及设备供应商在美国设立业务。

英特尔和美光正在扩大其美国制造版图。据《The Elec》报道，英特尔正在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州投资超过 1000 亿美元；美光则计划到 2035 年投资超过 2500 亿美元。

台湾供应商也在加快赴美扩张。据 Mirror Daily 报道，崇越科技（Topco Scientific）带领 21 家供应商参加 SEMICON West 2026，并已在亚利桑那州凤凰城和得克萨斯州达拉斯设立服务业务，同时正考虑在爱达荷州博伊西新增据点，以支持美光不断扩大的存储制造业务。

韩国供应商同样在扩大美国布局。据《The Elec》另一篇报道，ENF Technology 已开始通过其得克萨斯州业务向三星 Taylor 厂供货；Dongjin Semichem 计划在 2026 年底前在其得克萨斯州设施量产半导体化学品。与此同时，包括 Hanmi Semiconductor 在内的其他韩国公司正在 SEMICON West 展示先进封装设备。