英飞凌出售Spansion业务给华邦电子品牌复活

不久前，一则突发消息让长期被搁在记忆角落里的往事重新浮现，笔者不禁脱口而出“哦！！”——那就是Infineon（英飞凌）将“Spansion”出售给Winbond（华邦电子），并让这一品牌复活。想来不少老粉丝和当年相关人士也会有同样反应。

追溯Spansion的历史，起点是AMD与富士通的合资事业。1993年合资事业发布时，笔者正在AMD任职，对其成立经过以及合资工厂建设的来龙去脉相当了解；但Spansion分拆后的事情，只能从随着Spansion命运辗转、不得不随之调动的熟人那里听闻。成立后经历诸多曲折，最终被出售给Winbond的Spansion，其离奇命运本身就是变化剧烈的半导体产业史。

1. Spansion复活前的大致经过

笔者在AMD与富士通合资设立NOR型Flash memory（NOR型闪存）新公司时，任职于AMD日本法人。这家合资公司成立后又被分拆，因此其后的经过，笔者只能通过那些随公司变迁而调动的旧同事口头相传得知。大致如下：

1993年：AMD与富士通宣布以合资方式（出资几乎各半）设立NOR型Flash memory（NOR型闪存）新公司。新公司名为FASL（Fujitsu AMD Semiconductor Ltd.），并决定在会津若松的富士通工厂厂区内建设工厂（200mm晶圆处理）。
2004年：公司名改为原本的产品品牌名“Spansion”。
2005年：Spansion分拆独立，并在美国NASDAQ（纳斯达克）市场完成IPO上市。
2006—2009年：在NAND型Flash memory（NAND型闪存）进军手机、数码相机存储元件市场的挤压下陷入劣势，但在会津若松仍果断投资推进300mm化。
2010年：因技术迁移和良率提升等问题陷入亏损经营，又受2008年雷曼冲击影响，芯片价格暴跌，最终导致日美法人连锁破产。
2009年：John Kispert（约翰·基斯佩特）出任CEO。将目标市场收缩至车载、工业设备等嵌入式应用，成功实现自力更生。
2014年：决定与Cypress（赛普拉斯）对等合并；合并后公司统一为Cypress Semiconductor，Spansion品牌从市场消失。
2019年：德国Infineon（英飞凌）收购Cypress。Spansion部门被并入Infineon，但NOR型Flash memory的技术开发仍在继续。
2026年：Infineon将此前从Spansion继承的车载、工业设备用NOR型Flash memory业务和FRAM（铁电存储器）业务出售给Winbond。Winbond为将该业务作为独立部门运营，使Spansion品牌复活。

从成立到2026年已过去33年，Spansion品牌在多家公司之间流转，却始终孜孜不倦地继续NOR型Flash memory的技术开发；它一度消失，又像不死鸟一样复活。这个品牌承载着许多相关人士的辛劳与情感。

2. 日美半导体摩擦中，AMD与富士通突然合资震惊业界

Spansion的起点，要追溯到1993年AMD与富士通成立的合资公司FASL（Fujitsu AMD Semiconductor Ltd.）。

20世纪80年代中期起，美日半导体贸易摩擦愈演愈烈，原因之一便是日本半导体厂商在半导体存储器市场上的大幅跃进。最典型的例子是DRAM领域：在日本企业的猛烈攻势下，美国DRAM品牌接连被迫退出市场。Intel将业务重心从存储器大幅转向微处理器，也是众所周知的事实。

在存储器领域，与DRAM同等重要的还有非易失性存储器EPROM。EPROM（Erasable Programmable Read-only Memory，可擦除可编程只读存储器）是一种写入数据后仍能保存的存储元件，要改写数据，需要用强紫外线照射位于器件中央的石英玻璃透明窗口。AMD曾与Intel并列为EPROM市场的主要厂商，但在日本厂商的低成本攻势下逐渐处于劣势。AMD/Intel方面将此举称为“日本厂商倾销”，EPROM问题也成为日美半导体摩擦的导火索之一。

翻阅AMD公司史时，笔者找到了一张如今已很难见到的EPROM照片。照片中是64KB/256KB的EPROM器件，分别标有Am27C64/Am27C256，可以透过位于器件中央的石英玻璃窗口看到芯片的键合状态。那副模样仿佛象征着半导体历史中美好的旧时光，显得格外“悠然”。（照片来源：笔者收藏资料）

笔者1986年进入AMD，当时正值日美半导体摩擦最激烈的时期。

成为日美贸易摩擦核心议题的日美半导体业界，曾多次举行包括政府相关人士在内的高级别谈判会议。当时尚属年轻一辈的笔者，也因为多少能听懂英语，多次列席这些会议。然而，反复举行的高层会议只是不断重复美方“再多买一些”与日方“要我们买，就拿我们要求的东西来”的拉锯，几乎没有进展。其背景在于，消费产品、汽车、通信设备等日本厂商擅长的应用领域，需求已由日本国产产品支撑；而擅长计算机的美国半导体厂商想推销的产品，与这些需求之间存在巨大落差。

两大业界在政治上针锋相对，但在商业上却可能精明地携手合作，这正是半导体业的奇妙之处。在日美谈判陷入僵局之际，“AMD将与富士通设立NOR型Flash memory合资公司”的消息带来巨大冲击。AMD与富士通的合资公司暂定名为FASL（Fujitsu AMD Semiconductor Ltd.）。

（用于在福岛县会津若松市推进建厂的干部会议、仅制作了100件的超稀有Polo衫，笔者收藏）

笔者曾有幸亲历两家公司高管齐聚的FASL会津工厂动工仪式（其实只是担任AMD方面的翻译），该活动连当地出身的国会议员也赶来参加，规模相当大。这是因为，这一合作框架将AMD开发的最新NOR型Flash memory设计技术与富士通所拥有的、堪称日本半导体看家本领的精细高质量制造技术和生产能力结合在一起，在半导体贸易摩擦升温之际，被赞为日美合作的理想案例。

不过，公司起步初期，日美截然不同的企业文化不断碰撞，也让笔者亲身体验到跨国合资事业之艰难，堪称一段宝贵经历。对此中细节感兴趣的读者，可参阅笔者过去的专栏（《挑战巨人Intel！——闯入服务器市场的K8（18）【番外篇】合资企业与温泉旅馆的浴衣》）。