现代摩比斯首次在华举办MMD 布局机器人物理AI与半导体

继美国硅谷之后，现代摩比斯（Hyundai Mobis）正将其全球技术合作网络拓展至中国。该公司的目标是在机器人、物理人工智能（Physical AI）和半导体等新业务领域发掘有潜力的企业，并争取技术开发与投资机会。

现代摩比斯15日表示，公司14日在中国上海举办了“Mobis Mobility Day”（MMD），邀请当地企业、汽车制造商和投资机构参与。活动聚焦机器人和物理AI，吸引超过300名参会者，包括中国主要机器人公司高管、汽车制造商官员以及全球投资机构负责人。

自2022年以来，现代摩比斯定期在硅谷举办MMD，以寻找半导体和软件等未来出行领域的合作伙伴。今年，该公司首次在中国举办该活动，并将合作范围扩大至机器人零部件。

上海之所以成为现代摩比斯在中国的首个主办城市，是因为当地拥有出色的制造基地和零部件供应链。包括上海在内的长三角地区还聚集了大量研发设施，有利于寻找掌握新技术的潜力企业。

当地机器人产业的兴趣浓厚，尤其是在现代摩比斯今年早些时候披露已获得人形机器人（Humanoid Robot）执行器（Actuator）订单之后。执行器是驱动机器人关节等部位的关键部件。活动中，现代摩比斯介绍了其机器人零部件业务愿景，并与主要企业举行单独会议，讨论技术开发和商业合作的可能性。

以此次活动为跳板，现代摩比斯计划强化其在全球机器人产业的合作网络。在确定拥有前景技术的公司后，该公司的目标是通过联合或独立的技术开发与验证，将其与真实业务连接起来。为此，现代摩比斯正利用其国内战略投资与合作组织，以及位于硅谷的投资基地Mobis Ventures，与全球企业建立合作关系。