日本拟投210亿美元建纽约晶圆厂 格芯运营、苹果瑞萨成首批客户

在台积电（TSMC）10 月 15 日财报电话会议召开前，美国在半导体制造领域再推一笔重大投资。据路透社报道，日本计划向纽约最多两座芯片晶圆厂投资约 210 亿美元，这些工厂由美国政府与日方共同持股，交由格芯（GlobalFoundries）运营。

据路透社报道，该项目已锁定多家重要客户，格芯 CEO Tim Breen 点名日本瑞萨电子（Renesas Electronics）与苹果（Apple）为初始客户。

除客户资源外，这笔交易还将为格芯带来长期收入来源。路透社援引该公司投资者电话会议内容称，格芯预计可依协议收取费用至少 20 年，其中 2027 年将因监督首座晶圆厂建设而获得约 5000 万美元。

对瑞萨而言，这一合作也意味着供应链韧性向前迈进一步。据 EE Times Japan 报道，瑞萨社长柴田英利（Hidetoshi Shibata）将格芯在美国的新增制造产能视为公司自身生产布局的延伸。DEMPA DIGITAL 补充称，日本希望借助格芯的代工能力，强化车用与工业物联网芯片的海外供应链。

日本半导体设备产业也可能从中受益。据 EE Times Japan 报道，东京电子（Tokyo Electron）预计将为新厂提供制造设备与技术，延续其与格芯在全球各地生产基地的长期合作。

两座新厂或使美国晶圆产能提升 10%

按照拟议的投资方案，格芯表示，约 100 亿美元将首先投入一座新的 300mm 晶圆厂，该厂计划于 2029 年开始运营；另有 100 亿美元预留给潜在的第二座工厂。路透社指出，首座工厂将于今年动工，第二座工厂的决定预计在 2028 年底前做出。

首座工厂全面投产后，预计每年可生产约 90 万片 300mm 晶圆，第二座工厂的产量可能与之相当。据 MarketBeat 报道，两座工厂合计有望使美国晶圆总产能提升约 10%，并可能让马耳他（Malta）跻身美国最大的芯片制造中心之列。

特朗普将美国芯片股权布局从英特尔扩展至格芯

据路透社报道，格芯项目是去年达成的更广泛美日贸易协议的一部分。根据该协议，日本承诺在美国投资与融资 5500 亿美元，以换取华盛顿将日本汽车及其他进口商品的关税从至少 25% 下调至 15%。

这笔交易也意味着华盛顿在财务上的更深介入。格芯 CEO Tim Breen 向路透社表示，美国政府在这家芯片制造商中的持股比例将从 3% 升至 7%。

特朗普在 X 平台的帖文中将格芯协议与英特尔相提并论，称这是又一项让美国纳税人在本土芯片制造商中持股的交易。2025 年 8 月，特朗普政府收购了英特尔 10% 的股份，并宣布提供约 100 亿美元资金，用于建设或扩建其在美国的制造设施。