CPO量产瓶颈从对准转向测试，TrendForce预计2027年光电融合设备竞争全面展开

• CPO量产的瓶颈正从光学对准精度转向测试速度
• 整合电气测量与光学测量、通过多个测试站共享测量仪器的机制变得重要
• 2027年测试基础设施融合将推进，竞争轴心将从单台设备转向集成平台

据半导体市场调查公司TrendForce称，在AI数据中心高速传输需求扩大的背景下，共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）的量产化进程正在加速。

CPO是一种将光引擎与交换芯片或运算芯片集成在同一封装内的光电融合技术。面向量产，构建将电气特性与光学特性联动测量、以削减测试时间和成本的集成型测试环境成为课题。

量产瓶颈从对准转向测试速度

在CPO中，为准确传输光信号，需要使用支持多轴控制的对准模块来精密调整光学部件的位置。借助位置反馈和光搜索算法，光学对准所需时间已缩短至秒级，甚至不到1秒。

另一方面，要完整测试单个光子集成电路（PIC），有时仍需要100秒以上。可以说，CPO量产中的瓶颈正从对准精度逐渐转向测试速度。

CPO测试需要激光光源、光开关、光功率计、光谱分析仪等多种测量仪器。但如果在所有测试站都配置一整套设备，昂贵仪器的利用率会下降，测试成本可能上升。作为解决之道，备受期待的是通过统一软件控制电气测量与光学测量、并利用光路切换让多个测试站共享测量仪器的机制。包括多器件并行测试在内，能否将不同仪器集成到一个平台，将左右处理能力的提升和单位测试成本的削减。

竞争轴心从单台设备转向集成平台

TrendForce将CPO测试供应链分为七个领域：ATE、探针与测试接口、光学与高速测量仪器、测试集成与自动化、光耦合与对准模块、第三方试验与分析、封装与生产测试。

CPO测试供应链的七个领域、各领域主要功能、代表性供应商及行业动向。其中也包含爱德万测试、横河电机、安立等日本企业（来源：TrendForce）

传统ATE厂商也在强化光学测量功能。Teradyne于2025年收购了Quantifi Photonics。爱德万测试将光学测量仪器集成到现有测试平台，并于2026年9月宣布与VIAVI、SENKO展开合作。三家公司还在ECOC 2026上展示了CPO模块的模拟生产测试工作流。

这些动向表明，CPO测试市场的竞争轴心正从单台测量设备的性能，转向集成整体生产测试环境的能力。

在台湾地区，GMT Global、MPI、WinWay、Chroma等企业在布局设备与接口，ASE等后道企业也在推进封装与生产测试的协同。中国大陆企业也利用在光通信设备领域积累的技术推进国产化，但在高端测量仪器方面仍高度依赖进口。

TrendForce预测，2027年将是CPO测试架构与设备投资战略融合的重要一年，2028年则是检验大规模量产准备情况的时期。在测试效率、质量和成本受到重视的背景下，能够集成多种测量仪器、提供量产规模测试服务的企业将提升存在感。

服部毅，在日本和美国两国研究生院专攻半导体，工学博士，美国电化学会（ECS）Fellow。曾在索尼工作30余年，后历任技术顾问、月刊Electronic Journal编辑顾问、日经xTECH“テクノ大喜利”常规回答者等。目前为Mynavi News TECH+撰稿，主要报道海外半导体行业与学会动向及先端技术信息。此人文章列表请见此处。