三菱化学集团：半导体材料“隐形”供应商布局全球

在展会现场提到“三菱”，多数人首先想到的是汽车或空调。三菱化学集团（Mitsubishi Chemical Group，MCG）数字业务全球市场总监 Fallyn Flaherty-Earp 坦言：“我们在自我宣传方面做得还不够。这也是我们出现在这里的原因。”

MCG 自认为是业内“藏得最深的秘密”之一。公司在北美、欧洲和亚太地区均设有制造与研发基地，Flaherty-Earp 认为，在芯片制造走向区域化的背景下，这一布局让公司占据了有利位置。其产品组合覆盖晶圆制造材料、前道化学品、后道封装材料、清洗服务以及水净化（图 1）。

图 1. MCG 的产品组合涵盖晶圆制造、前道与后道工艺材料、清洗、塑料及加工服务。（来源：Mitsubishi Chemical Group）

设备里到底装了什么

MCG 供应的许多材料是看不见的。Flaherty-Earp 说：“如果你把一台大型 CMP（化学机械抛光）设备或光刻设备的整块面板拆下来，就会看到里面有很多塑料部件。我们的很多材料都用在了那些你在设备内部看不到的地方。”公司与 OEM（原始设备制造商）合作，供应标准型材或成品部件，其碳纤维复合材料则被用于晶圆传输机械手的末端执行器和叉臂。

MCG 的思路是“以塑代钢”，而非继续使用金属：凡是目前用金属制造、但可以用塑料或碳纤维替代的部件，都是其目标。例如，随着封装形态的演进，电镀槽也在发生变化，MCG 正与设备厂商就这类大型部件的材料和设计展开合作。

其电子业务为晶圆加工提供硅氧烷（silicones）和硅烷（silanes），集团旗下公司 Gelest 则供应 EUV（极紫外）干式光刻胶材料所需的前驱体。MCG 的 Cleanpart 团队在自有设施中清洗设备零部件。Flaherty-Earp 表示，在部分业务中，MCG 的垂直整合能力从原材料一直延伸到成品部件，为供应连续性和生产规模提供支撑。

薄膜、填料与金刚石

在先进封装领域，MCG 供应环氧树脂和封装材料（encapsulants），并正在开发功能性薄膜——出于外形尺寸（form factor）方面的考虑，封装正从膏状和凝胶材料转向薄膜。此外，公司还将推出用于先进封装的新型碳纤维复合材料，新近推出了一条配方型硅氧烷产品线，并正在开发用于热管理的金刚石晶圆。公司还提到一种正在开发中的负热膨胀系数（CTE）填料，用于帮助控制翘曲。

在纯度问题上，Flaherty-Earp 表示，讨论的核心始终是平衡。客户可能会指出某个注塑塑料件上有一处轻微的流痕，MCG 会进行分析，判断它是否真的会造成影响。她说：“你什么都能做出来，但成本会跟着上去。所以关键在于平衡——你到底需要多少、是否过度设计，以及成本上的权衡。”MCG 的材料包括超高纯度合成二氧化硅，其 SiO₂ 纯度经记录可高于 99.99999%，单项实测金属杂质通常低于 10–20 ppb。

可持续发展重点

MCG 的指导原则是 KAITEKI，这是一个日语概念，意指人与地球的福祉。在被问及 PFAS（全氟和多氟烷基物质）时，Flaherty-Earp 表示，MCG 可以供应“无意添加 PFAS”的材料，但需要付出一定代价，而且她认为半导体行业的推动力并不强。她说：“我们看到更多压力来自碳排放方面。”客户会要求提供材料的生命周期评估（LCA）数据。石油和天然气客户在 PFAS 问题上推动力度更大，汽车行业则更关注生物基材料。

MCG 还在利用 AI 驱动的材料信息学和量子计算来加速材料发现，包括 EUV 干式光刻胶方面的研究。这是东京一项与 IBM 相关的量子计算计划的组成部分。

编者注：出于效率与时效考虑，本文在 AI（Anthropic 的 Claude）协助下，基于 Bodewell Group 安排的一次采访录音及该公司提供的新闻材料起草，并由 Semiconductor Digest 审阅和编辑。