台积电魏哲家誓言加码先进封装 CoWoS与A14双线推进

台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）誓言“不会把任何食物留在桌上”（leave no food on the table），在自身CoWoS产能受限的情况下仍加码先进封装。据TechNews报道，魏哲家强调，台积电能够以高良率大规模生产5倍光罩尺寸（reticle-size）封装，而他认为竞争对手迄今尚无法做到这一点。

目前，台积电正开发9倍光罩尺寸方案，并将14倍方案纳入视野，持续突破先进封装的边界。魏哲家还释放信号称，如果包括英特尔EMIB在内的竞争对手供应商难以满足客户需求，台积电可以补位。

据Anue在8月报道，台积电先进封装技术与服务副总裁Jun He透露，该公司的5.5倍光罩尺寸CoWoS技术已进入大规模量产，面向多个AI客户的良率超过98%，部分客户甚至达到99%。

据Anue报道，随着台积电以每年推进一代的速度发展CoWoS技术，这家晶圆代工巨头预计到2029年将把封装规模提升至14倍光罩尺寸。

台积电称A14可能成为比N2更大的节点

据TechNews报道，台积电首席执行官魏哲家预计，公司下一代A14制程将成为比N2更大的节点，并提到客户参与度更强。该1.4nm级技术计划于2027年进入风险试产，随后在2028年进入大规模量产。

与此同时，竞争对手英特尔正在加速其14A路线图。据Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）据称目标最早在2027年第一季度（1Q27）进入风险试产，但英特尔的官方时间表更为保守：内部14A产品计划于2027年下半年（2H27）推出，并于2028年大规模量产。

英特尔向先进节点推进，也引发外界质疑：大型整合元件制造商（IDM）是否可能将更多芯片生产转为内部制造，从而减少对台积电的依赖。针对这类担忧，魏哲家强调，台积电对所有客户一视同仁，无论客户是IDM还是无晶圆厂芯片设计商，同时会将其内部制造产能纳入自身的产能规划和支持承诺。

英特尔转向内部生产的趋势可能已经显现。据TechPowerUp 7月援引KeyBanc的报道，英特尔据称计划将即将推出的Nova Lake计算模块（compute tiles）的80%至90%放在内部制造，逆转早先的双供应策略——按照该策略，台积电N2制程预计承担60%至70%的产量，其余由英特尔18A负责。