博世投资20亿美元改造加州晶圆厂 启动碳化硅样品生产

博世（Bosch）收购原TSI Semiconductors位于加州罗斯维尔（Roseville）的晶圆厂后，并未选择从零新建，而是对这座拥有近40年半导体制造经验的工厂进行现代化改造。博世正投资最高20亿美元，将该设施转为碳化硅（silicon carbide）生产；目前，这座博世在美国的首个半导体基地已开始用200毫米晶圆进行样品生产。

罗斯维尔市经济发展总监梅利莎·安吉亚诺（Melissa Anguiano）介绍了各方发挥的不同作用：美国芯片计划办公室（CHIPS Program Office）提供最高2.25亿美元支持，加州竞争税收抵免（California Competes Tax Credit）提供2500万美元，地区层面提供劳动力支持，而该市作为提供全方位服务的城市，负责协调许可审批，并运营自身的电力和水务公用事业。该基地目前雇有300多人，当地教育合作项目正在培养机电一体化（mechatronics）、自动化（automation）和先进制造（advanced manufacturing）方面的技能。

她指出，对半导体企业而言，选址固然重要，但基地周边的生态系统同样关键。具备开发条件的土地、可靠的基础设施、响应迅速的许可审批、有竞争力的公用事业服务，以及可获得可培训人才，再配合地方、州和联邦层面的协同支持，能够在从选址到生产的整个过程中提供确定性。