联发科谷歌TPU项目流片或推迟 台ASIC厂营收增长

台湾ASIC设计产业正迎来更多发展机会，联发科（MediaTek）已成为这一扩张市场中的关键参与者。不过，据《工商时报》引述机构投资者消息，涉及联发科的Google TPU v9项目在设计修改后，流片时点可能推迟至2027年1月，出货则可能被推迟到2028年第一季度。

报道称，代号Humufish的Google TPU v9 Core A设计修改使开发进度延后约三周，并影响到由联发科负责的Core B与I/O设计。尽管2026年11月的送样目标保持不变，首次流片目前预计在2027年1月进行，随后将在第二季度进行量产版本流片。

除设计修改外，Google TPU v9项目的先进封装策略也受到关注。根据TrendForce，该芯片预计将采用Intel的EMIB-T，而载板良率仍是其量产可扩展性与成本竞争力的关键挑战。

联发科也在寻求将ASIC客户群扩大到Google之外。据彭博社（Bloomberg）引述知情人士消息，字节跳动（ByteDance）正接近达成购买联发科数据中心芯片的协议，这可能使TikTok母公司成为这家台湾芯片厂商继Alphabet旗下Google之后的第二大ASIC客户。彭博社指出，若拿下字节跳动的大单，将支持联发科在智能手机之外推进多元化，并增强其在数据中心市场对抗高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）的地位。

台厂ASIC业者营收增长，新晶圆代工机会浮现

除联发科外，其他台湾ASIC设计公司也正看到先进芯片项目转化为更强的营收。受云客户CPU与ASIC项目带动，创意电子（Global Unichip Corporation，GUC）公布9月营收创纪录达新台币71.45亿元，同比增长97.8%。世芯电子（Alchip Technologies）9月营收为新台币99.79亿元，随着3nm AI加速器出货增加，同比大增496%。

智原科技（Faraday Technology）也在多个晶圆代工平台上扩展能力，为三星（Samsung）和Intel的机会布局。据《工商时报》，三星4nm产能据称已满载，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。智原已获得三星2nm工艺设计套件（PDK），以争取相关设计机会。该公司还已完成针对Intel 18A-P的设计环境设置，并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。

据《工商时报》引述机构投资者，2027年全球AI ASIC加速器出货量预计将达到1410万颗，同比增长约69%，凸显ASIC设计公司日益增长的机会。