台积电Q3净利7630亿新台币 连续六季创新高

台积电公布2026年第三季度财报。财报显示，公司合并营收为1兆4942亿4000万新台币，同比增长50.9%，环比增长17.6%；净利润为7630亿6000万新台币，同比增长68.7%，环比增长8.0%，连续第六个季度刷新历史最高纪录。按美元计算，营收为467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%。

2nm营收占比升至8%，7nm及以下占79%

从制程结构看，2nm营收占比为8%，3nm为33%，5nm为28%，7nm为10%，7nm及以下先进制程合计占79%。其中，2nm占比较上一季度提高5个百分点，3nm提高3个百分点，市场预计2nm采用率将继续扩大。

按最终应用划分，HPC（高性能计算）占68%，智能手机占21%，IoT（物联网）与汽车各占4%，数字消费电子占1%。环比来看，汽车营收增长23%，但由于HPC营收也增长22%，汽车在总营收中的占比仍维持在4%。

按地区划分，北美占79%，位居第一；亚太占10%，中国占5%，日本与EMEA（欧洲、中东和非洲）各占3%。

第四季度营收预计环比增长12%至16%

台积电预计，在包括2nm制程扩产在内的先进制程技术需求支撑下，第四季度营收将环比增长12%至16%，达到523亿至543亿美元；按1美元兑31.8新台币的汇率假设，毛利率预计为65%至67%，营业利润率预计为56.5%至58.5%。

基于这一预期，公司预计全年营收按美元计算同比增长约44%。资本支出方面，预计为600亿至640亿美元；2026年至2028年的资本支出总额预计将较过去三年大幅增加。

未来数年全球建20座晶圆厂，其中13座在台湾

台积电董事长兼CEO魏哲家（C.C. Wei）在业绩说明会上阐述了全球扩产方针。他表示，公司计划在未来数年内于全球建设20座晶圆厂，其中13座将建在台湾。

对于扩产依据，魏哲家说明，公司已派专属调查团队赴美，确认美国数据中心建设进展，并调查美国电力供应等情况；目前反馈良好，已确认云服务提供商（CSP）已充分准备好新建和扩建数据中心。台积电根据市场需求调查制定产能扩充计划，并加大资本支出以满足需求。

在美国扩产方面，魏哲家表示，亚利桑那州第二座晶圆厂建设已经完成，目前正在进行设备搬入和安装，计划于2027年第三季度以3nm制程量产，较原计划略有提前。公司正重点面向美国大客户扩大美国产能，并已收到美国政府增强美国本土产能的要求。因此，公司近期开始评估在亚利桑那州以外扩大业务规模，得克萨斯州是选项之一，已派遣评估团队。这也证实了此前在台湾半导体供应链界流传的相关传闻。他还表示，公司正与埃隆·马斯克领导的Terafab讨论合作，评估能否利用其产能；目前仍在协商，尚未得出结论。他同时强调，合作并非部分报道所称的“协助Terafab”形式，制造工厂将由台积电运营，目前能透露的仅止于此。

2027年2nm产能翻倍，1.4nm试产启动

在2nm（N2）方面，魏哲家表示，该制程已于2025年第四季度开始量产，良率良好，产量正顺利扩大。在智能手机及HPC/AI需求支撑下，公司正在新竹和高雄两地分多阶段扩建晶圆厂，N2家族技术年产能预计到2027年将增长一倍以上。公司也在推进A14（即1.4nm）技术量产准备，风险试产正按计划推进，目标2027年进行，量产预计自2028年开始。

在N3（3nm）方面，公司正在台湾、美国、日本建设新晶圆厂。台湾方面，台南科学园区新厂预计2027年上半年量产，另一座台南新厂预计2028年上半年量产。日本方面，JASM第二座工厂（TSMC Fab23 Phase2）计划进展顺利，预计2028年底开始量产。

与GF合作补充后段供应链，熊本二厂3nm计划获日本认定

对于此前宣布与GlobalFoundries在CoWoS用硅中介层方面的技术合作，台积电说明，这是后段供应链整体战略的一环。台积电的首要任务是帮助客户在其各自市场取得成功；当前客户不仅希望获得前段支持，也希望获得包括后段在内的完整支持，因此公司决定通过合作弥补后段产能不足。

日本经济产业省（METI）10月16日宣布，已将台积电熊本第二座工厂（Fab23 Phase2）的N3世代制造计划认定为补贴对象。该工厂原计划采用6至12nm制程，台积电于2026年2月宣布改为3nm。随着计划调整，公司暂将月产能由原计划的4.8万片压缩至6000片，并曾提出减少投资额；日本政府对该二厂的补贴额也将暂时从7320亿日元下调至6451.5亿日元。不过，投资额预计将从原计划的108亿美元增至157亿美元以上。METI认为，在日本国内确保3nm制程生产基地，对强化日本供应链韧性和经济安全保障十分重要，正在考虑增加补贴总额。台积电则评论称，具体生产将根据市场需求逐步增加，并将在以日本政府支持为前提的情况下推进相关考量。