三星电机携手英伟达联合投资，建设AI半导体封装基板产线

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将与英伟达（Nvidia）联合投资，在其世宗和釜山工厂建立人工智能（AI）半导体封装基板专用生产设施。

三星电机10月21日表示，已与英伟达签署战略业务合作伙伴关系，以供应半导体封装基板。该公司通过客户支持的投资扩大封装基板生产线的计划自2026年上半年以来一直在考虑，如今已随着与英伟达的合作而成形。按照这项多年期安排，三星电机将从2026年开始由韩国生产设施供应下一代基板。

产品涵盖用于AI计算芯片的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板，以及用于网络交换机的FC-BGA基板；这些网络交换机可在数据中心内实现芯片间高速连接。预计从2026年起，供应量将以两位数年增长率增长。到2028年，与英伟达相关的生产预计将占公司总产能的显著份额。

这些基板还将嵌入无源元件，包括多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器（Si-Caps）。这些元件将有助于控制超高速计算过程中产生的电源噪声，并最大限度提升电源效率。

三星电机社长Chang Duck-hyun表示：“我们将把在先进FC-BGA制造领域积累的专业知识与无与伦比的高可靠性MLCC技术相结合，确保英伟达的AI平台按时以最高性能和质量进入市场。”

英伟达运营执行副总裁Deborah Shoquist表示：“在全球扩大产能对于跟上AI基础设施部署速度至关重要。通过与三星电机的合作，我们将扩大基板供应合作伙伴网络，并交付客户所需的加速计算平台。”