HPSP设立联席CEO体制 金宰贤当选新任首席执行官

HPSP 于 10 月 22 日在京畿道华城总部召开临时股东大会，表决通过新任首席执行官（CEO）任命案。前韩华Semitech（Hanwha Semitech）代表金宰贤（Kim Jae-hyun）正式出任 HPSP 新任 CEO，将与现任 CEO 李基度（Kevin Ki-doo Lee）共同执掌公司，形成联席 CEO 体制。

该议案以 96.3% 赞成、3.7% 反对或弃权的结果获得通过，金宰贤的任期为两年零五个月。

HPSP 表示，计划在金宰贤的带领下加快半导体设备的研发（R&D）步伐，并进一步巩固公司在全球半导体设备市场的地位。

金宰贤是半导体设备领域的专家，曾先后任职于应用材料韩国（Applied Materials Korea）、三星电子、泛林集团（Lam Research）和元益IPS（Wonik IPS），从业经历覆盖前道与后道半导体设备。自 2025 年 11 月 2 日起，他担任韩华Semitech的 CEO，负责中长期战略、面向全球客户的销售以及技术合作网络。

修订公司章程，为并购铺路

在本次临时股东大会上，HPSP 股东还通过了有关战略投资及收购其他公司股份的公司章程修订案。此次修订主要是为公司在业务目的下向第三方发行新股建立更明确的依据。该议案以 98.1% 赞成、1.9% 反对或弃权获得通过。

HPSP 相关人士表示：“我们正在考虑包括并购（M&A）在内的多种方案，以强化在 HPA 所使用的高压气体及相关气体技术方面的能力。此次章程修订为未来可能的并购交易或收购融资搭建了制度框架。”公司目前拥有约 2500 亿韩元的现金等价物及短期金融资产，可用于潜在的并购与相关投资。

HPSP 是全球高压氢气退火（HPA，high-pressure hydrogen annealing）设备领域的领军企业，客户包括全球主要的存储器半导体制造商与晶圆代工厂。