STPS3L60U国产替代

参数对比

参数项 ST(意法半导体)
STPS3L60U
FUXINSEMI(富芯森美)
SS56B
对比结论
最大反向重复峰值电压(VRRM) 60V 60V 两者一致,完全兼容
最大平均正向整流电流 (IF(AV)) 3A 5A 富芯森美额定电流更高,有余量
最大非重复浪涌电流 (IFSM) 100A(tp = 10ms) 150A(8.3ms) SS56B浪涌承受能力更优
工作结温范围 (Tj) -65~150℃ -55~150℃ SS56B工作下限温度略高,绝大部分工业场合无差异
存储温度范围 (Tstg) -65~150℃ -55~150℃ 差别极小,无影响
正向压降 (VF) Max 0.61V (@3A, 100℃)
Max 0.79V (@6A, 25℃)
Max 0.70V (@5A) 同为Schottky,常规应用压降表现相近
反向漏电流 (IR) Max 0.15 mA (@25℃)
Max 15/30 mA (@100/125℃)
Max 0.5 mA (@25℃)
Max 10 mA (@100℃)
两者相近,SS56B在高温下略优
热阻 (RθJA or Rth(j-a)) 50~20 ℃/W(封装差异, SMB为20℃/W) 50 ℃/W(SMB标准条件) STPS3L60U SMB封装更优,PCB散热设计影响较大
封装形式 SMB
(表面贴装)
SMB(DO-214AC)
表面贴装
完全兼容,PCB可直接替换
典型电容 (CJ) 未明示 500 pF 参数接近,除极高速应用外影响可忽略
阻燃等级 UL94 V0 UL94 V0 符合主流安规标准
环保要求 ECOPACK® RoHS 2.0 均符合欧盟环保法规
产品实物图 暂无图片

FUXINSEMI(富芯森美)SS56B

SS56B为富芯森美推出的表面贴装型高电流肖特基二极管,主要应用于各类高频开关电源、DC-DC变换器等场景。该器件采用JEDEC DO-214AC(SMB)封装,额定电流高达5A,反向耐压为60V,适合用于要求大电流输出及较大浪涌能力的高速整流电路。产品满足UL94 V-0阻燃等级,通过RoHS 2.0环保认证,适用于高自动化SMT生产工艺。

应用领域

  • 开关电源(SMPS)二次整流
  • 高频DC-DC转换器
  • 小型电池充电器输出整流
  • 电信设备、仪器仪表电源模块
  • 通信基站备用电源
  • 各类需要紧凑散热、高效率的消费/工业电源

产品特点

  • 塑料封装符合UL94 V-0阻燃等级
  • 适用于表面贴装应用
  • 金属-硅结,主载流子导电方式
  • 功耗低,效率高
  • 内置应力缓解结构,适合自动化贴装
  • 强大的正向浪涌电流能力
  • 保证端子高温焊接可靠性(260℃/10秒)
  • 符合RoHS 2.0环保要求

产品优势

通过与STPS3L60U对比,富芯森美SS56B在主要电气性能上完全兼容,并表现出更高的最大正向电流(5A vs 3A)和更强的浪涌承受能力(150A vs 100A),适于更高电流需求与苛刻浪涌环境的场合。两者均为SMB封装,PCB直插替换无设计变更压力。SS56B漏电流指标在高温下同样优秀,环保和阻燃资质齐全,有利于在绿色供应链和大批量生产中推广。整体而言,SS56B可靠性、安全性和性能均可满足或优于原型号,为国内外同类应用提供高性价比和可持续供货的解决方案。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)

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