大德电子追加6150亿韩元投资扩建半导体基板产能

大德电子（Daeduck Electronics）宣布，将追加投资6150亿韩元，用于扩建半导体基板生产设施。此次公告距离该公司7月公布4970亿韩元投资仅三个月；2026年披露的三项新设施投资合计达1.325万亿韩元。

大德电子在10月22日的监管申报文件中表示，将向半导体生产设备及辅助设施投资6150亿韩元。该金额相当于公司截至2025年末合并权益的68.54%。投资将持续至2030年12月31日，资金将通过自有资金和外部借款筹措。

此前，大德电子已公布多项扩产投资。5月，该公司宣布投资2130亿韩元，在京畿道始兴市B1中心（B1 Center）建设倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）生产工厂。7月，其又公布4970亿韩元投资，用于扩大倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）、FC-CSP和存储基板产量。上述两个项目均计划于2027年底前完成。

大德电子还在获取更多生产基地。7月，该公司以528亿韩元收购Newflex的安山工厂。该收购与已披露的新设施投资分开计算。

据悉，这些投资旨在满足客户的长期数量需求。大德电子一直在与多家全球科技公司就FC-BGA、FC-CSP和存储基板洽谈长期协议（LTA）。公司正利用从客户处收到的预付款扩大产能。

大德电子在监管文件中表示，此次投资旨在扩大生产设备及辅助设施，以满足半导体市场日益增长的需求。