Gigavis获469亿韩元半导体基板检测订单

Gigavis于10月23日披露，将向韩国一家半导体基板制造商的国内工厂供应价值469亿韩元的基板检测设备。该合同金额相当于其2025年约524亿韩元营收的89.51%。

合同期限为10月22日至2027年12月31日。Gigavis将收取10%的预付款，并通过70%的中间付款和20%的尾款确认收入。客户身份未披露。

Gigavis在韩国的主要客户之一是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）。三星电机近期宣布，计划在其世宗工厂投资4.27万亿韩元，以扩大基于Ajinomoto Build-up Film（ABF，味之素堆积膜）的倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）产能。

证券分析师预计，Gigavis在2026年的年营收约为983亿韩元。截至9月，其订单积压约为1821亿韩元。2026年下半年已披露的累计订单为688亿韩元，约相当于上半年761亿韩元订单的90%。