英特尔Fab 62建设推进 计划2028年底采用14A制程运营

英特尔正在加快其位于亚利桑那州奥科蒂洛（Ocotillo）园区的 Fab 62 工厂建设与设备安装。英特尔代工（Intel Foundry）执行副总裁兼首席技术与运营官 Naga Chandrasekaran 当地时间10月22日表示，Fab 62 将成为英特尔制造大本营——亚利桑那州奥科蒂洛园区的第六座高量产制造工厂，并确认该工厂的建设与设备安装正在进行。

英特尔计划在2028年底前让 Fab 62 开始运营，该工厂预计采用公司1.4纳米级 Intel 14A 制程。英特尔于2021年开始在奥科蒂洛园区建设 Fab 52 和 Fab 62。Fab 52 已于2023年完工，并自2025年底起基于 Intel 18A 制程量产芯片。Intel 18A 结合了 RibbonFET 与 PowerVia 技术。

Chandrasekaran 还介绍了英特尔其他美国制造项目进展。位于俄亥俄州新奥尔巴尼的28亿美元半导体工厂近期安装了首根主要屋顶桁架。该工厂原计划2025年完工，但因资金困难，现预计2030年完成。

在俄勒冈州工厂，英特尔计划成为业内首家在量产中部署高数值孔径极紫外（High NA-EUV）光刻设备的公司。俄勒冈基地将作为先进逻辑半导体（包括3D互连技术）的研发与制造中心。

此外，英特尔还在亚利桑那园区开展先进封装研发、后道组装与测试；在新墨西哥州进行大规模先进封装生产；位于加州圣克拉拉的新掩膜制造工厂已开工建设。