斗山扩建韩国金堤工厂，提升AI数据中心光模块用CCL产能

斗山将扩建其韩国金堤（Gimje）工厂，以提升用于人工智能（AI）数据中心光模块的铜箔基板（CCL）产能。

斗山27日表示，已与全北特别自治道（Jeonbuk State）和金堤市签署投资协议，建设光模块用CCL专用生产线。

该协议明确了金堤工厂扩建部分在斗山9月公布的约9700亿韩元投资计划中的具体规模。斗山将在2028年前投资3992亿韩元，在金堤市Jiphyeonseon一般产业园区内其软性铜箔基板（FCCL）工厂旁，建设总面积约3.3万平方米的光模块用CCL生产设施，并招聘约200名新员工。新生产线计划于2028年下半年开始分阶段投产。

新设施建成后，金堤工厂将同时生产FCCL和光模块用CCL，从而充分利用现有工厂的运营经验、熟练人员和基础设施。

此前，斗山于2022年与金堤市签署首份投资协议，并于2024年9月在Jiphyeonseon一般产业园区建成FCCL工厂。FCCL是一种轻薄且可柔性弯折的铜箔基板，是5G设备、智能手机等先进电子产品所用软性印刷电路板（FPCB）的关键材料。

此次扩建旨在满足AI数据中心建设带动下不断增长的光模块用CCL需求。斗山公司（Doosan Corp.）的韩国国内生产线利用率已超过100%。通过此次扩建，公司计划确保稳定大批量供应的能力。

光模块将服务器与网络设备之间的电信号转换为光信号进行发送和接收。CCL是印刷电路板（PCB）的关键材料，而光模块用CCL必须最大限度降低超高速信号损耗，因此技术要求较高。斗山通过供应适配800G（800 Gbps）及更高速光模块精细电路实现的高端CCL，已成为主要光模块制造商的重要合作伙伴。

斗山电子事业群（Electronics BG）负责人金仁旭（Kim In-uk）表示：“随着AI数据中心扩张，光模块用CCL需求正在快速增长，此次扩建是基于主要客户的中长期需求作出的决定。”他还表示：“我们将继续与金堤市合作，顺利建成工厂，并把金堤工厂打造为光模块用CCL的核心生产基地，以及时供应客户所需数量。”