台积电CoWoS供应持续紧张 先进封装报价传涨10%-20%

随着AI加速器尺寸不断增大，先进封装产能承受压力，台积电CoWoS供应持续紧张。据《工商时报》援引供应链消息，这家晶圆代工巨头正考虑将相关报价上调最多20%，部分封装交期已经拉长。

先进封装需求正从AI GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC，未交付订单积压进一步加剧。在此背景下，《工商时报》称，晶圆代工厂与外包半导体封测（OSAT）供应商正考虑启动新一轮CoWoS涨价，幅度在10%至20%。

AI芯片测试时间延长正成为另一瓶颈，进一步挤压封装与测试产能。《工商时报》指出，测试周期拉长令封测产能更加吃紧。韩国《首尔经济日报》援引野村证券报告称，英伟达Blackwell的最终测试耗时约为Hopper的4倍，而Rubin可能达到7倍。

产能紧张也传导至设备供应链。据《工商时报》，设备交期已由3至6个月延长至6至8个月，客户更优先确保交付，而非价格谈判。

即便是台积电，在设备供应紧张下也在调整采购策略。该公司通常会在采购中争取降价或免费增加功能；但据《工商时报》报道，台积电今年按现有价格下单设备，未寻求折扣或升级。

值得注意的是，台积电寻求涨价的不仅是CoWoS。据《自由时报》，该公司已敲定自2027年1月起上调晶圆出厂价格3%至6%，具体幅度取决于制程节点，其中2nm、3nm等先进制程涨幅最大。

台积电CoWoS扩产受关注

在CoWoS需求高涨之际，台积电持续扩大先进封装产能。《工商时报》援引分析师估计，2026年月产能将超过13万片晶圆，2027年目标为20万片。

高盛则预计，台积电CoWoS产能2026年将达到127.5万片，约合每月10.6万片；2027年将同比增长114%至273万片（每月22.75万片）；2028年再增长27%至348万片，相当于每月近29万片。

除扩产外，台积电还在推动先进封装边界，以容纳尺寸越来越大的AI芯片。在最新财报电话会上，董事长兼CEO魏哲家强调，已量产的5倍光罩尺寸封装良率强劲，并确认正在开发9倍和14倍方案。公司还在推进CoPoS，以更低成本支持更大封装；《工商时报》提到，14倍封装的时间表为2028年。