英伟达HBM4策略调整：Rubin Ultra或采用8-Hi

作为HBM大客户，英伟达的两项内存策略变化引发新一轮讨论。据ZDNet报道，三星和SK海力士正准备于2027年第二季度为Rubin Ultra出货8-Hi HBM4，这意味着英伟达将偏离原定的12-Hi HBM4E方案。另据Wccftech报道，英伟达已悄然下调Vera Rubin的HBM4带宽规格：每颗Rubin GPU约降低13%，HGX Rubin NVL8系统最高降低26%，相关调整可追溯至9月。

8-Hi HBM4有望从2027年中期加速渗透

据ZDNet报道，8-Hi HBM4最初并未出现在英伟达的规划中，但随着公司在2026年第三季度重新评估Rubin Ultra的内存配置，相关讨论开始升温。该报道称，这款下一代AI加速器原本预计依赖12-Hi HBM4E，如今可能改为采用8-Hi HBM4与HBM4E的混合方案，从而有望缓解12-Hi堆栈因散热挑战和良率较低而带来的供应限制。

ZDNet补充称，尽管三星和SK海力士都已通过英伟达的12-Hi HBM4认证，但其8-Hi产品仍需单独认证。消息人士向ZDNet表示，英伟达预计会在基于Rubin Ultra的NVL机架级系统中同时部署8-Hi HBM4和8-Hi HBM4E，具体取决于机架配置。

TrendForce指出，与早先的12-Hi HBM模组方案相比，8-Hi配置使用的DRAM晶粒（die）更少，可降低每堆栈成本以及GPU整体物料清单（BOM）成本。同时，相同的HBM位输出可支持更多GPU。TrendForce称，在HBM供应持续紧张的背景下，8-Hi方案预计将成为2027年众多GPU和ASIC厂商优先评估的选项。

ZDNet称，12-Hi HBM4在2026年仍是主流配置，而8-Hi产品预计从2027年中期开始采用率快速上升。这一转变还可能蔓延至英伟达之外。Economy Tribune援引Daishin Securities的观点称，Anthropic的自研AI芯片也可能采用8-Hi HBM4，这也提高了三星同时为该项目的晶圆代工与内存供货的可能性。

Rubin的HBM4门槛下调，或缓解内存供应

另一方面，英伟达Vera Rubin AI平台经历了一次低调的规格调整，以较低的HBM4内存和第六代NVLink带宽，换取更强的横向扩展（scale-out）网络能力。

Wccftech称，英伟达官方规格的9月1日存档版本显示，Vera Rubin NVL72系统配备20.7 TB HBM4容量和1,580 TB/s带宽；Vera Rubin Superchip为576 GB和44 TB/s；每颗Rubin GPU为288 GB和22 TB/s。

Wccftech补充称，自那以后，英伟达将每颗GPU的HBM4带宽降至19.2 TB/s，并将NVLink 6吞吐量从最初宣传的3.6 TB/s下调至3 TB/s，降幅分别约为13%和17%。此外，据IT Home报道，英伟达将Vera CPU的内存规格从每颗固定1.5 TB LPDDR5X改为“最高1.5 TB”。

Economy Tribune强调，三大内存厂商均已披露HBM4数据：三星和SK海力士公布的HBM4数据传输速率为每引脚11.7 Gbps，其中三星称最高可达13 Gbps；美光则报告超过11 Gbps。报道解释，这大致相当于三星和SK海力士每套HBM4堆栈3.0 TB/s，美光超过2.8 TB/s。

据Economy Tribune报道，由于每颗英伟达Rubin GPU集成八个36 GB HBM4堆栈，要达到最初宣传的22 TB/s带宽，每引脚速率需约为10.7 Gbps；而修订后的19.2 TB/s规格对应约9.4 Gbps。报道补充称，理论上内存厂商披露的性能数据足以满足英伟达最初的目标。

IT Home指出，降低带宽要求可能让更多HBM4产品通过Rubin GPU的认证，从而有望提升整体产量。