Micro LED光互连通过头部客户验证，Starksemi正式进入产品开发阶段

Starksemi于10月20日宣布，其Micro LED光互连项目已完成由一家头部客户开展的技术验证，并正式进入产品开发阶段。该方案基于8英寸硅基GaN外延平台和混合键合技术，面向AI数据中心的高速互连需求。公司表示，将根据客户反馈进一步优化设计，随后推进工程样片开发。

随着AI计算集群规模扩大，数据传输对互连带宽、能效和集成密度提出了更高要求。Micro LED凭借高并行度和低功耗，正成为短距高速光互连的潜在技术方向。

Starksemi利用自有8英寸硅基GaN外延平台和混合键合技术，在晶圆级将Micro LED发射器阵列与硅基电路集成。此前，公司已完成试验设计（DOE）验证，对5μm至30μm尺寸的Micro LED，以及不同外延方案和芯片结构进行了对比测试。

据Starksemi介绍，其微显示与光互连业务可共享部分同一技术平台。公司在覆盖外延生长、芯片制造和混合键合的自有能力，也支持器件结构与波长阵列的定制开发。

Starksemi成立于2022年，于2024年10月在武汉东湖高新区设立运营。2025年9月，公司建成8英寸硅基GaN Micro LED中试产线，规划年产能约1.2万片晶圆，覆盖外延生长、芯片制造和晶圆键合。

目前，Starksemi聚焦微显示和光互连两大业务板块，目标应用覆盖AR、AI数据中心、可穿戴设备及微型投影系统。

2026年5月，Starksemi推出覆盖红、绿、蓝全色系的Micro LED微显示面板，客户认证与验证工作同步推进。

10月，Starksemi与美国Micro LED微显示公司Inlighten Technologies合作开发的红绿堆叠微显示原型，在荷兰埃因霍温举行的Micro LED-Connect 2026上展出。该项目探索利用垂直堆叠技术实现全彩AR微显示。

此外，Starksemi还获得大额资本支持。2026年9月，公司宣布完成由宁德时代旗下溥泉资本领投的一轮融资，融资额超过10亿元人民币，美团龙珠、国泰海通等参与，累计融资额已超过25亿元人民币。