传联电获硅光子PIC订单 扩产抢AI光互连
联电（UMC）正随着硅光子芯片需求增长，扩大在高速光互连市场的布局。据《经济日报》报道，联电已从中际旭创（Zhongji Innolight）与腾讯投资的SILITH手中拿下重要的光子集成电路（PIC）订单，初期订单合计有望达到1万片。相关产品预计在新加坡厂生产，后续可能还有追加订单。
报道指出，相关产品报价据称达到传统CMOS制程的7倍，有望提升联电的获利能力。联电也被称为首家能针对关键光通信芯片同时提供量产能力与成本优势的台湾晶圆代工厂。对于具体客户及传闻订单，联电拒绝置评。
中际旭创是全球领先的数据中心光收发模块供应商，服务北美主要云服务提供商（CSP）及AI市场。报道称，该公司正扩展800G与1.6T光模块业务。SILITH则专注硅光子PIC设计，其100G与200G单通道PIC累计出货量已超过800万颗。
联电还宣布，计划扩大新加坡P4厂的硅光子产能，并在南部科学园区开发P7、P8新厂。公司长期PIC产能目标为每月1.8万片，设备安装预计2028年底启动，2030年达到满载。据《经济日报》引述产业消息，主要客户已就未来产能分配展开洽谈。
光通信需求升温带来机遇
据MoneyDJ报道，联电的1.6T光收发平台近期已获多家超大规模数据中心客户验证，并达到里程碑。报道称，其技术路线图瞄准单通道300G，并最终推进至400G，同时纳入混合键合（hybrid bonding）与芯片到晶圆（chip-to-wafer）集成，用于下一代光互连。
PIC负责实现光信号与电信号之间的转换，是高速光模块的关键组件。据《经济日报》指出，全球仅少数晶圆代工厂具备量产能力，包括Tower Semiconductor与GlobalFoundries，且据报道两者产能已满载。联电凭借特殊制程与成本优势，可能借此抢占这一增长市场的更大份额，并强化其在AI光互连供应链中的地位。
