三星泰勒第二工厂获AMD、NVIDIA HBM基础裸片订单

据《Maeil Business Newspaper》（每日经济新闻）援引行业消息人士报道，三星电子（Samsung Electronics）在美国的代工扩张正显现势头，其位于得克萨斯州泰勒市的第二座工厂据称将为AMD和NVIDIA生产HBM base die（高带宽内存基础裸片）。报道称，三星已获得覆盖Taylor Fab 2全部计划产能的订单，其中AMD占多数；消息人士表示，仅AMD的订单就可能令该厂产能吃紧。该厂计划采用2nm制程，面积达270万平方英尺（约25万平方米），约为Taylor Fab 1的1.5倍。

目前，场地准备和地面平整等前期工作已经展开，全面建设计划于2026年11月初启动。设备安装预计从2029年2月开始，随后在2030年进入量产。

报道指出，投产后三星计划将Taylor Fab 2制造的基础裸片与韩国生产的DRAM相结合，以供应完整的HBM产品。三星已量产的HBM4和已送样的HBM4E使用4nm基础裸片，而新工厂可采用2nm或更先进制程制造基础裸片，以满足下一代HBM需求。

三星还可能扩大客户群。在另一篇报道中，《Maeil Business Newspaper》称，行业观察人士认为Broadcom（博通）是Taylor Fab 2所产HBM基础裸片的另一潜在客户。除HBM基础裸片外，三星还在寻求更广泛的AI芯片制造机会。据ChosunBiz报道，三星可能通过台湾ASIC设计公司Faraday（智原科技）为一家美国云客户制造2nm AI芯片。该潜在项目或有助于三星吸引寻求台积电（TSMC）替代方案的客户，但制造订单尚未确认。

这些订单报道传出之际，三星代工业务正显现改善迹象。据路透社（Reuters）报道，三星表示，其第三季度代工营收受益于HBM logic die（逻辑裸片）销售，以及来自超大规模云服务商（hyperscalers）和其他AI客户的先进2nm订单，不过该业务仍处于亏损状态。

NVIDIA的NVHBM战略或给三星代工带来挑战

尽管有上述订单报道，三星在NVIDIA下一代定制HBM供应链中的角色仍面临不确定性。《Maeil Business Newspaper》报道称，三星正在评估其自有代工制程能否为NVIDIA的NVHBM生产基础裸片，若台积电产能无法满足需求，这可能提供替代方案。然而，报道称NVIDIA已要求包括三星在内的三大存储制造商将NVHBM基础裸片生产外包给台积电。

由于NVIDIA同时供应多代GPU（图形处理器），在过渡期间，conventional HBM（传统HBM）与NVHBM可能共存。不过，正如《Maeil Business Newspaper》所指出的，如果NVIDIA继续偏好台积电作为制造合作伙伴，NVHBM的更广泛采用可能限制三星代工获得额外基础裸片订单的机会。