SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）将担任SK海力士在美国设立的人工智能（AI）投资子公司“HYAICO Corporation”的董事会主席。
根据SK海力士当地时间3日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，崔泰源被任命为HYAICO董事会主席，SK海力士总裁Song Hyun-jong被任命为首席执行官（CEO）。
今年1月，SK海力士曾表示，将投资100亿美元（约13.4万亿韩元）在美国设立专门的人工智能半导体投资子公司。HYAICO旗下拥有美国NAND闪存公司Solidigm作为子公司。HYAICO计划投资美国AI创新企业，并借此最大化SK集团内部的协同效应。
值得注意的是，崔泰源直接出任董事会主席，显示出HYAICO将采取积极进取的投资战略。此外，Song Hyun-jong总裁将担任CEO，前SK海力士副董事长Park Sung-wook、SK海力士CEO Kwak Noh-jung以及SK电讯（SK Telecom）CEO Jung Jai-hun等集团关键人物也将加入董事会，将集团各主要业务板块的核心人员引入HYAICO。

SK海力士美国AI投资子公司HYAICO任命崔泰源为董事会主席、Song Hyun-jong为CEO，计划投资100亿美元布局AI半导体并整合集团资源。

崔泰源出任SK海力士AI投资子公司HYAICO董事会主席

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苹果于11月2日公布截至2026年9月26日的2026财年第四季度（7—9月）财报。财报显示，公司营收同比增长12%至1145亿美元，营业利润同比增长8.6%至356亿美元，净利润同比增长12%至307亿美元，创下该季度历史新高。2026财年全年营收为4788亿美元，同比增长15%。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">日本市场营收唯一下滑</h2>
分地区看，美洲营收487亿美元，同比增长10%；欧洲320亿美元，增长11.5%；中华圈（中国＋台湾）175亿美元，增长21%；其他亚太地区97亿美元，增长15%；日本65.4亿美元，下降1.4%，成为唯一负增长市场。上述数值按当地货币折算为美元计算，被认为反映了近期日元升值趋势。
中华圈增速为该地区历史最高，全年也增长28%。苹果称，该地区出货量同样创下历史最高。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">iPhone与服务营收创新高</h2>
产品方面，iPhone营收575.83亿美元，同比增长17%，创该季度历史最高；服务营收315.73亿美元，增长10%，创季度历史最高；Mac营收107.92亿美元，增长24%；iPad营收62.29亿美元，下降10%；可穿戴、家居及配件营收83亿美元，下降8%。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存短缺或使Mac/iPad供货受限至年底</h2>
财报说明会提到，iPhone、Mac和iPad均因半导体存储器（内存）短缺而出现供应限制。苹果预计，Mac和iPad因内存短缺导致的供应限制将持续到年底。对于内存价格高涨，公司称“前所未有”，并预计10—12月成本将进一步上升。
苹果新任CEO约翰·特努斯（John Ternus）总结称，公司以迄今最佳财年收官。不过，面向年末销售旺季、承担普及任务的标准版iPhone 18并未发布。市场相关人士中也有观点认为，仅靠价格相对较高的机型和受内存采购影响的产品群，增长可能放缓。标准版iPhone 18据称将于2027年推出，但原因未公开；部分观点认为，这与三星电子（Samsung Electronics）美国得克萨斯州奥斯汀工厂的共同开发有关。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2027财年Q1营收能否突破1500亿美元？</h2>
说明会上，苹果预计2027财年第一季度（2026年10—12月）营收将同比增长7%—10%，创公司历史最高。以上年同期1437.56亿美元为基准，营收约为1538亿—1581亿美元；若季度营收突破1500亿美元，将是公司首次。不过，受内存价格影响，毛利率预计将从上一季度的47.9%降至45%—46%。
内存价格高企与供需紧张之下，新任CEO将如何应对并推动增长，受到关注。

苹果2026财年第四季度营收1145亿美元、净利润307亿美元，均创季度新高；中华圈营收增21%，日本唯一下滑；内存短缺或致Mac、iPad供货受限至年底。

苹果2026财年Q4营收1145亿美元创新高，中华圈增21%

据《Maeil Business Newspaper》（每日经济新闻）援引行业消息人士报道，三星电子（Samsung Electronics）在美国的代工扩张正显现势头，其位于得克萨斯州泰勒市的第二座工厂据称将为AMD和NVIDIA生产HBM base die（高带宽内存基础裸片）。报道称，三星已获得覆盖Taylor Fab 2全部计划产能的订单，其中AMD占多数；消息人士表示，仅AMD的订单就可能令该厂产能吃紧。该厂计划采用2nm制程，面积达270万平方英尺（约25万平方米），约为Taylor Fab 1的1.5倍。
目前，场地准备和地面平整等前期工作已经展开，全面建设计划于2026年11月初启动。设备安装预计从2029年2月开始，随后在2030年进入量产。
报道指出，投产后三星计划将Taylor Fab 2制造的基础裸片与韩国生产的DRAM相结合，以供应完整的HBM产品。三星已量产的HBM4和已送样的HBM4E使用4nm基础裸片，而新工厂可采用2nm或更先进制程制造基础裸片，以满足下一代HBM需求。
三星还可能扩大客户群。在另一篇报道中，《Maeil Business Newspaper》称，行业观察人士认为Broadcom（博通）是Taylor Fab 2所产HBM基础裸片的另一潜在客户。除HBM基础裸片外，三星还在寻求更广泛的AI芯片制造机会。据ChosunBiz报道，三星可能通过台湾ASIC设计公司Faraday（智原科技）为一家美国云客户制造2nm AI芯片。该潜在项目或有助于三星吸引寻求台积电（TSMC）替代方案的客户，但制造订单尚未确认。
这些订单报道传出之际，三星代工业务正显现改善迹象。据路透社（Reuters）报道，三星表示，其第三季度代工营收受益于HBM logic die（逻辑裸片）销售，以及来自超大规模云服务商（hyperscalers）和其他AI客户的先进2nm订单，不过该业务仍处于亏损状态。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">NVIDIA的NVHBM战略或给三星代工带来挑战</h2>
尽管有上述订单报道，三星在NVIDIA下一代定制HBM供应链中的角色仍面临不确定性。《Maeil Business Newspaper》报道称，三星正在评估其自有代工制程能否为NVIDIA的NVHBM生产基础裸片，若台积电产能无法满足需求，这可能提供替代方案。然而，报道称NVIDIA已要求包括三星在内的三大存储制造商将NVHBM基础裸片生产外包给台积电。
由于NVIDIA同时供应多代GPU（图形处理器），在过渡期间，conventional HBM（传统HBM）与NVHBM可能共存。不过，正如《Maeil Business Newspaper》所指出的，如果NVIDIA继续偏好台积电作为制造合作伙伴，NVHBM的更广泛采用可能限制三星代工获得额外基础裸片订单的机会。

三星电子得州泰勒第二工厂据称将为AMD和NVIDIA生产HBM基础裸片，订单覆盖全部规划产能，AMD占多数。工厂采用2nm制程，计划2030年量产，但NVIDIA倾向台积电等不确定因素仍存。

三星泰勒第二工厂获AMD、NVIDIA HBM基础裸片订单

SK hynix 在美国的 NAND 制造计划正受到新一轮关注，有关其潜在扩张的更多细节陆续浮现。据《首尔经济日报》报道，其 NAND 闪存子公司 Solidigm 计划在纽约州奥奈达县 Marcy Nanocenter 建设 NAND 生产设施。若项目落地，这将是 Solidigm 在美国的首座 NAND 工厂，该公司希望借 AI 数据中心热潮带来的先进 NAND 需求增长实现扩张。
按照拟议扩张方案，Solidigm 将分阶段建设两座 NAND 工厂，首座工厂月产能为 10 万片 12 英寸晶圆。报道称，单座工厂成本预计在 400 亿至 500 亿美元之间，总投资可能达到 1000 亿美元（约合 133 万亿韩元）。纽约州还据称正考虑为场地准备提供最高 5000 万美元资金。
Marcy Nanocenter 距纽约州克莱约一小时车程，美光正在当地建设 DRAM 制造中心。报道指出，这一地理邻近性可能有助于 Solidigm 强化供应链并获取熟练劳动力。
不过，报道补充称，SK hynix 强调尚未作出最终决定，Solidigm 的美国工厂计划仍处于考虑阶段。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">SK hynix 探索 Solidigm 美国工厂融资方案</h2>
融资仍是 Solidigm 拟议美国扩张的关键考量，尤其是在其 IPO 计划撤回之后。据 Dealsite 报道，SK hynix 于 10 月 23 日暂停了对 Solidigm IPO 前融资及 IPO 计划的审查，这使新工厂失去了一项潜在外部资金来源。尽管截至第三季度 SK hynix 持有 114.46 万亿韩元类现金资产，但其仍需为韩国及海外制造投资提供资金，因此其他融资选项值得考虑。
在此背景下，路透社指出，SK hynix 据称正寻求美国出口许可，以扩大其中国大连工厂的 NAND 生产，旨在创造收入帮助为 Solidigm 拟议中的美国工厂融资。自 8 月底以来，Solidigm 高管已与美国商务部官员会面近 10 次，其中包括与美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）的会谈。然而，所申请的许可仍未获批，因为美国官员仍不愿允许会扩大中国芯片制造产能的设备出口。
另一潜在融资选项涉及 SK hynix 剩余的与铠侠（Kioxia）相关的可转换债券（CB）。据 Dealsite 报道，这项通过特殊目的公司 SPC2 持有的投资估值约 23 万亿韩元，可能有助于为美国扩张融资。然而，铠侠股价已较 6 月高点下跌约 64%，而出售该投资可能意味着放弃对铠侠管理的潜在影响力。因此，SK hynix 可能需要在融资需求与长期战略利益之间进行权衡。

SK海力士旗下Solidigm拟在纽约州建设美国首座NAND工厂，分两期，总投资或达1000亿美元；项目仍在考虑中，融资方案受关注。

SK海力士Solidigm拟在美建NAND工厂

在英特尔近期因供应限制而语气谨慎之际，竞争对手 AMD 在最新财报电话会上给出了截然不同的图景，强调数据中心业务增长强劲。据路透社报道，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）预计，公司 2027 年整体营收将增长超过 80%，高于华尔街 77% 的预测；其中数据中心芯片预计将贡献总销售额的 80%。
AMD 数据中心业务第三季度创下纪录：营收同比增长 97%，达到 85.5 亿美元，超过路透社援引分析师预期的 82 亿美元。据 CNBC 报道，该业务对总营收的贡献从去年同期的 47% 升至 64%。
在数据中心业务内部，AI 加速器即将迎来重要里程碑。据富途新闻（Futu News）报道，首席财务官 Jean Hu 预计，第四季度数据中心 AI 营收将首次超过服务器 CPU 销售额，这标志着 AMD 营收结构将发生显著变化。
苏姿丰进一步预计，2027 年服务器 CPU 营收将同比增长一倍，而数据中心 AI 销售额将增长一倍以上，使加速器成为越来越强劲的增长引擎。
支撑这一势头的是 AMD 下一代 AI 产品的推进。根据雅虎财经（Yahoo Finance）的财报电话会记录，Jean Hu 表示，第三季度是 MI455 加速器和 Helios 机架首次实现创收出货，预计第四季度将大幅放量，并在 2027 年全年进一步扩张。
与此同时，AMD 正通过 Helios 机架级系统扩大其 AI 基础设施布局，与英伟达（NVIDIA）的 Grace Blackwell 和 Vera Rubin 平台展开竞争。据富途新闻报道，Meta、微软（Microsoft）、Anthropic、OpenAI 和甲骨文（Oracle）等主要科技公司已开始在其数据中心部署这些系统。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AMD 乐观展望遭遇 PC 市场逆风</h2>
受数据中心强劲需求提振，AMD 预计第四季度营收约为 170 亿美元，上下浮动 3%，高于路透社援引 LSEG 数据所显示的华尔街 162.3 亿美元共识预期。不过，调整后毛利率预计将从上一季度的 56% 小幅降至 55%，与分析师的 55.27% 预测基本一致。
尽管营收展望乐观，AMD 也无法免受 PC 市场整体放缓的影响。与竞争对手英特尔警告疲软需求可能持续到 2027 年上半年相呼应，AMD 预计明年全行业 PC 出货量将出现两位数百分比下滑。路透社报道称，苏姿丰仍预计 AMD 将跑赢市场。
这一谨慎预测出炉前，AMD 第三季度客户端与游戏业务营收同比下降 8%，至 37.2 亿美元，反映出其 PC 芯片和游戏机处理器业务面临压力。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">零部件成本上升，AMD 转向长期协议</h2>
值得注意的是，AMD 也在应对不断上升的供应链成本压力。当被问及 HBM 价格飙升可能如何影响其 Instinct 加速器业务时，苏姿丰表示，公司已获得“与部分供应商以及部分客户签订的长期协议”，据雅虎财经报道。但她同时警告，通胀压力不仅限于内存，其他零部件也面临成本上升。
在供应准备方面，苏姿丰强调，AMD 已投入大量时间与客户沟通，以了解其部署需求和日程安排。公司还与供应链合作伙伴密切协调，以确保获得支持预期增长所需的晶圆、基板、先进封装、内存及其他关键零部件。

AMD预计2027年营收增长超80%，数据中心业务增长强劲，第三季度营收85.5亿美元同比增97%。第四季度AI营收将首次超过服务器CPU，MI455加速器和Helios机架放量在即。

AMD预计2027年营收增长超80%，数据中心AI营收将首超服务器CPU

高通已完成第一代高带宽计算（High Bandwidth Compute，HBC）技术的初步硬件验证，朝商业化迈出关键一步。据 ServeTheHome 报道，该公司已成功测试 HBC 的内存读写与近内存计算能力。该技术于今年早些时候首次公布，将率先用于高通的 Dragonfly AI250 加速器，并计划于 2027 年上半年开始送样。
HBC 将 LPDDR 内存直接堆叠在计算裸片（compute die）之上，使数据能够在更接近存储位置的地方进行处理。与将内存堆栈连接至独立处理器的传统 HBM 不同，这一设计旨在减少数据搬运与功耗，同时有望降低制造成本。
最新验证为 HBC 的性能潜力提供了初步证据。据 ServeTheHome 报道，基于与 HBM4 规格的对比，高通测得的每瓦带宽效率达到 HBM4 的五倍以上。该公司还报告称，其带宽为外部 LPDDR5X 的 18 倍，但尚未披露具体带宽数值。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">HBC瞄准更低封装成本与更高内存容量</h2>
HBC 还致力于降低封装成本与复杂度。ServeTheHome 解释称，传统 HBM 需要 CoWoS 或 EMIB 等先进封装技术，通过超宽接口将内存堆栈与计算裸片及控制器连接起来。通过将大量计算转移至内存堆栈下方的裸片，HBC 可减少与主处理器通信所需的带宽，从而有望采用传统 2D 有机基板等成本更低的封装方案。
HBC 还使用 LPDDR5X DRAM 裸片，而非 HBM 所用的专用 DRAM 裸片，因此有可能降低成本。尽管高通尚未披露最终性能规格，但据 ServeTheHome 报道，HBC 堆栈预计将提供高于当前 HBM4 实现的内存容量。
高通的 HBC 开发还可能涉及主要半导体供应商。正如 The Elec 此前指出，三星电子与 SK 海力士据称一直在与高通合作推进 HBC 商业化，而台积电预计将支持技术集成与先进封装。不过，这些公司尚未公开确认具体的生产安排。
展望未来，高通计划将 HBC 扩展至下一代 Dragonfly AI300 加速器。根据该公司 6 月的公告，AI300 将采用第二代 HBC 技术，目标是实现基于 LPDDR5X 的 AI200 的 54 倍有效内存带宽，并预计于 2028 年开始送样。

高通完成首代高带宽计算HBC的硬件验证，实测每瓦带宽效率超HBM4五倍，将用于Dragonfly AI250加速器，计划2027年上半年送样。

高通HBC技术完成硬件验证：每瓦带宽达HBM4五倍，2027年送样

在全球半导体设备巨头ASML与Tokyo Electron公布创纪录的2026年第三季度业绩并上调指引之际，中国同业的表现更为分化。据YiCai Global，在中国八家市值超过500亿元人民币的A股上市设备制造商中，有五家在2026年前九个月实现营收和净利润同比双增，但部分头部企业的增速已明显放缓。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">北方华创增速放缓，供应约束隐现</h2>
据该报道，主要刻蚀与沉积设备供应商北方华创（NAURA Technology）2026年第三季度营收仅同比增长1.31%，至113.1亿元；尽管前九个月销售额增长15.26%至314.7亿元，归母净利润达到53.9亿元。报告认为，受零部件成本上升、新产品验证以及向大客户提供折扣等因素拖累，其前九个月毛利率由41.41%收窄至39.44%。
与此同时，供应约束可能加剧北方华创的短期挑战。据金融评论员老林（Lao Lin）在中国投资平台雪球（Xueqiu）上的说法，北方华创9月24日警告称，供应商短缺可能扰乱未来三至六个月的交付。据报道，这一警告令2026年第四季度乃至2027年第一季度受到关注，尤其是第四季度历来是该公司业绩最强的季度。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">中微公司环比回落，盛美上海、芯源微承压</h2>
在北方华创面临增长放缓和潜在供应中断的同时，其他中国设备商也显露出盈利压力，但程度不一。
据IC Smart，刻蚀设备专业厂商中微公司（AMEC）2026年前九个月营收为103.3亿元，同比增长28.08%；归母净利润大增241.31%至41.3亿元。不过其季度业绩显露放缓迹象。据YiCai，第三季度净利润同比增长159.02%，但环比下降30.92%，显示尽管全年增长强劲，仍出现环比回落。
其他专用设备商面临的压力更为明显。据Star Market Daily（科创板日报），清洗设备供应商盛美上海（ACM Research Shanghai）第三季度归母净利润同比骤降85.70%；涂胶显影设备商芯源微（Kingsemi）则由上年同期盈利转为净亏损6300万元。芯源微将下滑主要归因于成本和费用上升以及政府补贴减少。
据《中国证券报》，盛美上海利润骤降主要反映外部投资公允价值收益大幅减少，而非设备需求走弱。前九个月出货金额同比增长34.24%至59.6亿元；截至9月29日，其订单积压（order backlog）激增88.20%至170.7亿元。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">拓荆科技受益存储扩产，三季度净利增135.39%</h2>
据Star Market Daily（科创板日报），薄膜沉积设备专业厂商拓荆科技（Piotech）在中国芯片制造设备供应商中表现突出，第三季度归母净利润同比增长135.39%，至10.9亿元。
这一势头与中国存储产能扩张密切相关。报告指出，拓荆科技存储相关业务占订单和营收的比重均超过三分之二，受益于中国主要存储厂商长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）的持续扩产。
据Calian Press，2026年前九个月，该公司继续巩固其在先进存储和逻辑制造领域的地位，关键产品包括PECVD工艺和间隙填充（gap-fill）技术。报告还称，拓荆科技下一代Dione 300 eX高速、高精度晶圆对晶圆（wafer-to-wafer）混合键合系统已通过客户验证。
AI和存储扩产或许正在提振中国半导体设备行业，但最新财报显示，行业图景并不均匀。仅靠强劲需求并不能保证利润走强，尤其是在供应约束和成本压力持续存在的情况下。

2026年前三季度中国半导体设备企业业绩分化：北方华创增速放缓并预警供应约束，中微公司环比回落，盛美上海、芯源微承压，拓荆科技净利同比增135.39%。

中国半导体设备业绩分化：北方华创增速放缓 拓荆科技净利大增

韩国全国经济人联合会（FKI）4日基于联合国商品贸易统计数据库（UN Comtrade）发布的《韩国电动汽车出口及竞争力现状与启示》显示，韩国电动汽车的显示性比较优势（RCA）已从2023年的2.92降至2024年的2.00，并在2025年进一步降至1.48。RCA用于比较一国某类商品出口占该国总出口的比重与全球同类商品出口占全球总出口的比重；若大于1，意味着该国在该商品上具有出口比较优势。
分析人士还表示，过去两年中国电动汽车出口竞争力似乎已反超韩国；若中国继续以当前节奏加大全球市场攻势，到2030年可能侵蚀2.2万亿韩元市场，约相当于韩国电动汽车出口额的15%。韩国在电动车制度领域仍具优势，但该指标两年内已减半。2019年，韩国和中国电动汽车RCA分别为3.02和0.19，差距达16倍；中国随后在2022年升至1.13、2023年升至1.28，去年更升至1.49，六年间超过韩国的1.48。
全球出口数据也反映这一变化：韩国产电动汽车出口额占比从2019年的8.9%降至2023年的8.1%、2024年的6.2%，去年降至4.6%。在全球市场快速扩张之际，韩国电动汽车的比较优势和出口份额却同时下滑。
业界认为，面对中国竞争风险的本土产电动汽车需要政府层面支持。FKI经济本部长李相浩表示，中国电动汽车产业在政府强力支持下正迅速抢占未来汽车市场，韩国需要考虑国内生产税额抵扣等政策支持措施，以扩大本土电动汽车生产基础。
政府8月公布的国内生产税额抵扣对象未包括电动汽车整车。但随着本土品牌市场份额下降、价格竞争力减弱的担忧升温，朝野议员已相继提出《租税特例限制法》修正案，国会正在讨论。正在审议的措施包括：对每辆本土产电动汽车给予最高400万韩元税额抵扣，或对首都圈以外生产适用地区偏好系数。

韩国电动汽车显示性比较优势指数从2023年的2.92降至2025年的1.48，被中国反超，出口份额同步下滑。业界呼吁政府提供国内生产税额抵扣等支持，国会正讨论相关修正案。

韩国电动汽车全球竞争力连续两年下滑，中国实现反超

韩华航空航天（Hanwha Aerospace，012450）已完成顺天工厂建设。该工厂是韩国规模最大的民营太空运载火箭生产基础设施。
11月4日，韩华航空航天在光州-全南统合特别市顺天市栗村产业园区举行顺天工厂竣工仪式。该工厂是运载火箭制造中心，约300名重要人士出席，包括光州-全南统合特别市特别市长闵亨培（Min Hyung-bae）、国会议员金文洙（Kim Moon-soo）、国会议员黄贞雅（Hwang Jeong-a）、韩国宇宙航空厅（KASA）副厅长权贤俊（Kwon Hyun-joon）以及顺天市长孙勋模（Son Hoon-mo）。
顺天工厂占地约5.95万平方米，将在此进行太空运载火箭主要部件的集成与组装。计划于明年发射的“Nuri”号运载火箭第六次飞行所用75吨级发动机，以及一、二、三级组装和性能验证，均将在该基地完成。
除“Nuri”号外，下一代运载火箭、可重复使用技术验证器以及韩华自主研发的太空运载火箭也计划在顺天工厂生产。韩华航空航天计划通过生产甲烷发动机、推进剂贮箱等运载火箭核心部件，将顺天工厂打造为代表民营太空经济时代的关键枢纽。
韩华航空航天一位官员表示：“在成功完成‘Nuri’号推进计划等现有政府项目的同时，我们计划于2029年凭借韩华自主研发的运载火箭进入全球太空运输市场。”该公司还计划于2033年启动商业发射服务，服务范围不仅包括“Nuri”号，也包括下一代运载火箭，以在全球市场确保竞争力。
随着产品组合从“Nuri”号扩展至下一代运载火箭和韩华自主研发运载火箭，公司预计可提供面向客户目标轨道和载荷规模的最佳太空运输服务——从极低地球轨道（VLEO）到火星，从超小型卫星到太空数据中心。
顺天工厂竣工后，韩华构建太空业务价值链的工作预计将提速。韩华集团曾表示，到2040年将在太空与航空航天以及人工智能（AI）产业投资总计55万亿韩元，建设覆盖运载火箭、卫星网络和国防AI的综合太空基础设施。其目标是打通进入太空的手段——运载火箭、在太空执行任务的卫星以及由此产生的服务，提供综合太空解决方案。韩华航空航天一位官员表示：“运载火箭稳定生产和供应的强大能力，是决定太空运输服务竞争力的重要基础。”

韩华航空航天顺天工厂竣工，占地约5.95万平方米，为韩国最大民营运载火箭生产设施。该厂将承担Nuri号第六次飞行所用75吨级发动机及一、二、三级组装验证，并规划生产下一代运载火箭和自主研发火箭。

韩华航空航天顺天工厂竣工，建成韩国最大民营运载火箭生产基地

现代汽车与起亚上月在美国合计售出16万辆汽车，创下两家公司历年10月销量的最高纪录。在混合动力车型持续带动销量的同时，纯电车型也重回增长，推动环保车型在总销量中的占比升至34%。
现代汽车与起亚4日表示，两家公司上月在美国的销量合计为160,083辆，同比增长9.5%。其中，现代汽车（含Genesis）售出80,075辆，增长3.8%；起亚售出80,008辆，增长16.0%，双双刷新10月历史销量纪录。不过，Genesis销量下滑5.6%至6,623辆。
环保车型是此番业绩的主要拉动力。现代汽车与起亚环保车型合计销量达54,505辆，同比增长56%，在总销量中的占比也升至34%，创下历史最高水平。
其中，纯电车型增长55.1%至5,946辆，为五个月来首次恢复增长。两家公司在美国的纯电车型合计销量曾于5月增长22.4%至9,301辆，此后连续四个月下滑，降幅从6月的21.8%一路扩大至9月的57%。上月，混合动力车型销量增长56.1%至48,559辆。
起亚的环保车型表现尤为突出，销量大增111.9%至31,058辆，这是起亚环保车型在美国的月度销量首次突破3万辆。其中，混合动力车型增长105.6%至27,409辆，纯电车型增长174.2%至3,649辆。起亚一位负责人表示，这得益于“EV3开始全面销售带来的效果”。
现代汽车的环保车型销量增长15.6%至23,447辆。混合动力车型（21,150辆）增长19.0%，纯电车型（2,297辆）则下降8.2%。
从车型看，现代汽车旗下Santa Fe售出17,959辆，其后依次为Tucson（17,808辆）和Elantra（12,011辆）；起亚方面则依次为Sportage（17,977辆）、Telluride（14,009辆）和K4（11,391辆）。

现代汽车与起亚10月美国合计销量160,083辆，同比增9.5%，创历年10月最高；环保车型销量54,505辆，同比增56%，占比34%创新高，混动和纯电均增长。