住友电木完成收购京瓷化学品业务 新公司聚焦AI数据中心封装材料

住友电木（Sumitomo Bakelite）10月30日宣布，已完成对承继京瓷（Kyocera）部分化学品业务的新公司的全部股份收购，并将其纳为子公司。新公司于同日以“住友电木化学解决方案”（住友ベークライトケミカルソリューション，Sumitomo Bakelite Chemical Solutions）之名正式成立。

要点：

• 住友电木将承继京瓷部分化学品业务的新公司纳为子公司
• 新公司“住友电木化学解决方案”于10月30日成立
• 融合半导体封装材料等技术，强化面向AI数据中心的供给能力

此次交易的对象是京瓷化学品业务中涉及半导体封装用环氧树脂成型材料、半导体用键合膏（bonding paste）、工业用树脂等的部分。具体操作方式是：京瓷先设立新公司，通过吸收分割（absorption-type company split）将相关业务承继至该公司，随后由住友电木收购其全部股份。

住友电木曾于2026年1月宣布与京瓷签署受让该业务的协议。经过新公司设立与吸收分割，本次股份收购的完成意味着这一系列手续全部走完。

注册资本2亿日元，成为全资子公司

住友电木化学解决方案位于东京都品川区，注册资本2亿日元，由住友电木100%持股。新公司设立于2026年7月9日，负责半导体封装用环氧树脂成型材料、半导体用键合膏及工业用树脂等产品的制造与销售。

半导体封装用环氧树脂成型材料用于保护半导体芯片与连接部位免受热、湿气、冲击等影响，确保半导体封装的可靠性。半导体用键合膏则用于芯片与部件的粘接、固定等，关系到封装的散热性能与连接可靠性。

随着半导体封装不断向大型化、复杂化演进，封装材料与粘接材料需要同时兼顾低翘曲性、耐热性、散热性、绝缘可靠性等多项性能。

加速开发AI数据中心用高附加值材料

住友电木正依据中期经营计划“2024-26”推进业务组合变革与业务扩张。此次子公司化在提升其在ICT领域影响力的同时，也将加快培育高附加值产品的技术实力。

该公司在半导体封装用环氧树脂成型材料、半导体用键合膏等领域积累了材料设计、配方与制造方面的技术。结合京瓷相关业务的独有技术后，产品阵容与面向客户的提案范围将进一步扩大。

其重点瞄准的增长领域是AI数据中心。随着生成式AI普及，搭载AI加速器、高带宽内存（HBM）等的半导体封装正朝着大型化、高密度化方向发展。

将多种不同功能芯片集成于单一封装的芯粒（chiplet），以及2.xD、3D封装等先进封装技术的应用也在扩大，包括封装材料在内的周边材料对封装性能、良率与长期可靠性的影响日益显著。

住友电木将通过融合既有技术与新公司技术，应对上述应用领域多样化的客户需求。

从固态封装材料扩展至液态材料

住友电木将半导体封装用环氧树脂成型材料列为核心产品之一，面向先进封装、功率半导体等用途推进材料开发。

针对AI半导体，该公司开发了液态封装材料“EME-L系列”，在抑制封装大型化所带来的翘曲的同时确保必要的加工性能。该产品支持模塑底部填充（mold underfill），通过将原本分属不同工序的底部模塑与顶部模塑一体化，减少制造工序并提升生产效率。

面向SiC功率模块，该公司推出固态环氧树脂封装材料“EME-G785系列”，兼顾230℃的玻璃化转变温度与低应力化。该材料可抑制功率模块内部应变，抑制芯片、基板界面剥离及树脂开裂，从而提升高温工作时的可靠性。

通过纳入从京瓷承继的技术、产品与客户基础，住友电木将构建起覆盖固态封装材料、液态材料、键合膏及工业用树脂的体系，可依据半导体用途与封装结构提出更丰富的材料方案。

随着住友电木化学解决方案的成立，从京瓷承继的业务将以住友电木集团业务的形式开始运营。

在半导体市场，以AI数据中心为核心，先进封装的重要性不断提升，支撑其演进的封装材料与粘接材料也被要求进一步提升功能。住友电木表示，将推进与新公司的技术融合，以此扩大ICT领域材料业务并创造高附加值产品。