联发科延揽英特尔前高管，强化数据中心与AI先进封装布局

联发科（MediaTek）正通过从英特尔延揽资深高管，强化其数据中心与AI计算业务。据《自由时报》报道，英特尔前高管Navid Shahriari将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，并向公司总裁兼首席运营官汇报。他在半导体设计工程与先进封装领域拥有37年经验，并在数据中心市场具备深厚专长。

在新职位上，Shahriari将负责先进制程与良率平台、设计技术协同优化（DTCO）、先进测试与封装，以及质量与可靠性。报道指出，他的关键任务之一是深化与台积电及其他主要供应链伙伴的合作，通过整合先进技术来强化联发科的AI与高性能计算（HPC）产品。

值得注意的是，这一任命紧随另一次先进封装领域的高层引才。据路透社报道，联发科于2026年5月聘请台积电前研发副总裁Douglas Yu担任兼职顾问，以支持先进封装开发和路线图规划。两项任命凸显出，随着联发科向AI数据中心芯片扩张，公司正着力加强先进封装专业能力。

英特尔经验助力先进封装与AI ASIC布局

Shahriari的职业生涯大部分在英特尔度过，并担任过多个高级领导职务。据爱集微（ijiwei）报道，他曾任执行副总裁，负责封装与测试、晶圆代工技术及制造运营。任职期间，他主导复杂封装与基板技术开发，并支持公司全球多个大型制造基地的生产。其职责范围涵盖组装与封装、嵌入式芯片封装、基板、测试与验证、数据中心产品组合、CPU核心及GPU/NPU知识产权（IP）、生态赋能，以及硅与封装技术开发。

此番任命正值联发科扩大先进封装合作。据爱集微报道，联发科据称一直在与英特尔就其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术展开合作，用于部分云端ASIC项目，包括与谷歌TPU计划相关的工作。联发科也在英特尔之外寻求先进封装选项。路透社称，该公司同时支持台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和英特尔EMIB技术，让客户可在两种方案之间选择。

这一系列动作背后，是联发科正在加大AI加速器ASIC业务布局。据Focus Taiwan报道，联发科已于2026年9月开始出货首款AI加速器ASIC，并预计该产品第四季度将带来约25亿美元营收。公司目标是2027年实现约160亿美元AI ASIC营收和20%的市场份额，其下一代加速器计划于2028年第一季度进入商业化量产。