应”云“而生，有方5G模组新品发售

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Micro LED 光互连技术在 CIOE 2026（中国国际光电博览会）上成为焦点。从外延、芯片、显示模组供应商 Enkris Semiconductor、LEKIN、Starksemi、Raysolve，到系统架构厂商 Nexilumen (Shanghai) 和 Intelligence Computing Optical Interconnects（Wuhu Token Science 旗下关联公司），众多生态参与者展示了其在 Micro LED 光互连解决方案方面的最新突破。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">从架构看，这些公司以 Micro LED 阵列取代传统半导体激光器作为光源，借助高密度多通道并行传输实现超高带宽密度。相关方案的功耗普遍瞄准 1–2 pJ/bit 或更低，较传统光引擎设计大幅降低。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">结合晶圆级制造与 CMOS 兼容工艺，该技术为低成本、大规模量产提供了可行路径。随着 AI 算力需求快速扩张，短距互连遭遇物理带宽瓶颈，Micro LED 光互连正从概念验证走向商业部署。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Raysolve</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Raysolve 展示了与合作伙伴联合开发的 Micro LED 光互连验证平台，实现了多芯光纤（MCF）信号传输。该公司基于 2021 年在香港科技大学（HKUST）启动的技术研究，已从 Micro Display 拓展至光互连关键指标，包括光源调制速度、高效准直和低串扰。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Raysolve 目前正与领先的光互连和收发模块供应商合作，推进功能验证、性能优化以及终端市场应用测试。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Starksemi</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Starksemi 展示了面向高速光子链路设计的 Micro LED 光互连架构。该公司演示了高带宽 Micro LED，其 -3dB 带宽约为 2,500 MHz，显著优于标准 Micro LED（约 500 MHz）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过采用高密度并行通道，该架构预计可将能耗降低最多 20 倍。Starksemi 已开始向战略合作伙伴出货样品，用于产品验证。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">LEKIN</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">LEKIN 展示了基于其 GaN-on-Silicon（硅基氮化镓）平台的完整 Micro LED 光互连解决方案，并现场演示了 GaN-on-Si Micro LED 光互连晶圆。该方案具有三大核心优势：</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">高带宽</strong>：设计满足 800G 和 1.6T 光收发模块需求。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">超低功耗</strong>：能耗为 1–2 pJ/bit，显著低于传统激光引擎。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">热稳定性</strong>：工作温度范围覆盖 -40°C 至 125°C。</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Enkris</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Enkris 展示了面向光通信的 8 至 12 英寸 GaN-on-Si Micro LED 光源。该器件在 500 A/cm² 电流密度下实现 1.6 GHz 带宽，功耗低于 1 pJ/bit。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着行业关注转向高速可见光通信（VLC），Enkris 正利用其大直径 GaN-on-Si 外延能力服务光通信领域。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Nexilumen</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Nexilumen 展示了其自主研发的高性能 Micro LED 光互连系统的原型样品。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">长波长 InGaN Micro LED</strong>：发射器能效达到 0.056 pJ/bit，电光调制带宽为 2.85 GHz，并在 6.25 A/cm² 低电流密度下实现稳定的 1.5 Gbps 数据传输。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">短波长 Micro LED</strong>：405 nm 版本在整个电流范围内带宽超过 3GHz，在低（3.2 mA）和高（32 mA）驱动电流下均保持高于 3GHz 的高频响应。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">工程团队目前正通过单片集成和异质集成，将 CMOS 驱动电路与 Micro LED 阵列整合，并计划在近期构建 1.6 Tbps 光互连系统原型。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Intelligence Computing Optical Interconnects</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Intelligence Computing Optical Interconnects 与其股东 Wuhu Token Sciences 合作，展示了面向短距高速的 Micro LED 光互连链路，目标整体端到端能效低于 1 pJ/bit。Lightlink 已启动产学研合作，以推进技术验证和商业化。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">行业展望</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Micro LED 光互连正在整个供应链中获得更多关注，并受到较高市场预期支撑。根据 TrendForce，基于 Micro LED 的共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）收发模块最早可能于 2H28（2028 年下半年）进入量产，到 2030 年市场产值预计将达到约 8.48 亿美元。</p>


CIOE 2026上，Micro LED光互连成焦点，多家厂商展示1–2 pJ/bit方案，瞄准AI算力短距互连。TrendForce预计CPO模块最早2H28量产，2030年产值约8.48亿美元。

Micro LED光互连亮相CIOE 2026，瞄准CPO

<h1 style="font-size:22px;font-weight:bold;color:#333;margin:24px 0 12px;line-height:1.4">为严酷环境而生：军用与航空航天连接器趋势</h1>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对于军用与航空航天系统中的每一个连接器来说，可靠性都是不可妥协的要求，但不同领域实现可靠性的方式差异明显。航空航天连接器必须在高空承受极端振动、冲击和温度循环，同时保持防潮、防尘密封；海军连接器面临相同的机械应力，还要长期暴露于海水和腐蚀环境；地面与战斗车辆连接器则进一步叠加化学暴露和战场条件，例如弹道事件。一旦可靠性受损，后果可能既昂贵又致命。一个连接器失效，就可能导致飞机停飞、雷达系统瘫痪，或让价值数百万欧元的平台退出服役；在实战中，还会危及生命。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">“严酷环境”究竟意味着什么</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">当连接器承受的应力超出标准商用元件所能承受的范围时，就可视为处于“严酷环境”。这些应力包括极端温度循环、机械冲击与振动、盐雾、湿度以及电磁干扰（EMI/RFI）。具体应用还会带来自身特定要求。例如，机载平台在严格重量预算下还要面对高度与压力变化，设计围绕轻质材料展开，同时不能牺牲性能或密封。海军系统需要提供长期耐腐蚀性和对海水浸泡的全面防护，往往要持续多年。地面与军用车辆则必须应对泥浆、粉尘侵入、高冲击与振动，某些情况下还要承受弹道冲击。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">连接器标准是可靠性的关键</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为管理这种差异并确保可靠性基线，一套明确的军用与行业标准规范着连接器性能。例如，MIL-DTL-38999 覆盖空基、海军和地面平台使用的高密度微型圆形连接器，按四种耦合方式系列定义，额定工作温度范围为 -65°C 至 200°C。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SAE-AS5015 覆盖用于军用与航空航天设备电源和信号连接的一般用途、较大壳体圆形电气连接器。SAE-AS5015 已在很大程度上取代其前身 MIL-DTL-5015，覆盖同类连接器。不过，MIL-DTL-5015 仍管理着仍在服役的较大圆形连接器传统存量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">DO-160 规定机载电子设备为获得认证必须通过的环境测试条件——振动、温度、高度、EMI。IP 等级（IEC 60529）量化防尘和防水进入的密封性能，军用级连接器通常达到 IP67 或更高。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VITA/SOSA 开放架构标准——包括 VITA 46（VPX）、VITA 67（RF）和 VITA 66（optical，光学）——正日益影响模块化、多供应商国防电子系统中的连接器选择；在这些系统中，SOSA 规范明确引用 MIL-DTL-38999 作为外部互连，并与 VITA 定义的后板连接器并列。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">认证构成进入壁垒</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">满足军用标准是一项重大的商业与工程负担，也是严酷环境连接器市场仅由少数成熟供应商主导的重要原因。要让一个连接器系列通过军用标准认证，需要大量环境与机械测试，通常还要在多种壳体尺寸、插针与接触件配置上重复进行。结果随后必须提交正式批准，零件才能进入合格产品清单（Qualified Products List，QPL）。与商用连接器设计相比，这一流程会将开发周期从数月拉长到数年。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">测试基础设施的资本成本和认证周期等因素，构成希望进入该市场的制造商的壁垒。已有的 QPL 列名、既有测试数据以及在合格项目中积累的业绩记录，与原始技术能力同样重要，从而强化了少数已具备承担这些成本能力的制造商的地位。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">连接器技术趋势</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">当前连接器开发中的主导趋势包括减重、小型化、混合化以及更高速的数据传输。严酷环境互连制造商目前聚焦小型化、耐用性和多功能性，同时兼顾塑造现代国防电子的大小、重量和功率（SWaP）压力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">例如，Omnetics 的 Nano-D 连接器系列旨在达到或超过 MIL-DTL-32139 规范，声称相比传统 Micro-D 连接器质量减少 80%，可为士兵穿戴和便携设备实现轻量化外形。这些连接器采用先进材料和稳健设计原则提升耐用性，包括液晶聚合物和特种合金，以增强耐腐蚀、耐磨和抗热膨胀性能。镀金接触件可实现数千次可靠插拔循环，而聚氨酯包覆成型和密封外壳满足 IP67/IP68 等级。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">制造商不再通过独立连接器分别传输电源和数据，而是在同一壳体内将大电流供电与密集数字信号路径结合，形成混合连接器。这种所谓的混合化简化布线，并减少空间与重量需求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">光纤正日益从传统物理接触设计转向非接触扩束技术，从而消除历史上限制光连接器在现场使用的灰尘和碎屑敏感性。扩束技术使用单透镜接触件扩展光束，使信号能从一侧接触件无误传输到对侧透镜。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">例如，ODU Expanded Beam Performance 连接器系列采用非接触透镜系统，每个插芯承载 12 根光纤，并通过 cassette（卡匣）排列让多个插芯并排布置以节省空间，单个连接器最多可提供 96 根光纤。公司将该设计额定为 -65°C 至 +105°C 范围内 50,000 次插拔循环，且在正常条件下无需清洁。传统物理接触光纤连接器通常每几千次循环就需要清洁。该系列包括 ODU TACTICS，其基于即将发布的 VITA 95 标准，在 MIL-DTL-38999 Series III 壳体内提供四种连接器尺寸。ODU AMC Series T 是标准化 MIL-DTL-38999 Series III 连接器的替代方案，采用创新锁定原理、更小占用空间，并通过 38999 测试标准认证。基于即将发布的 VITA 96 标准的 BACKPLANE 系列可实现从模块到后板的直接连接。这些连接器使该技术能够同时服务于当前合格项目和开放架构系统。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">欧洲制造商提供突破性技术</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">欧洲仍是多家领先严酷环境连接器制造商的所在地，近期产品发布显示出技术走向。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞士公司 LEMO 的 OPTIMA D 系列紧凑型小型化推拉连接器专为国防、航空航天和关键任务系统设计，旨在节省空间。该系列于 2025 年推出，连接器比公司标准连接器系列短 25%，同时在未插合时也能提供 IP68 密封、MIL-STD-810H 认证，以及用于安全盲插的五爪键位系统。可提供兼容 NATO STANAG 4695 和 4851 接口的预组装配置，以便盟军系统快速互操作。应用包括战术通信、UAV、航空电子设备和士兵穿戴设备。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">同样来自瑞士的 Fischer Connectors 于 2025 年扩展 UltiMate 系列，推出一款预装电缆 USB-C 连接器，采用新的棘轮锁定系统（Ratchet Locking System，RLS），专门解决严酷环境中的长期问题：标准锁定机构在持续振动下会松动。RLS 版本在 size-15 接触块中可承受高达 37.8 Grms 的随机振动和 300g 冲击，同时保留免工具插合和 IP68 密封，面向装甲车辆、UAV、UGV 和其他高振动平台。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">总部位于爱尔兰的 TE Connectivity 于 2025 年推出 RayFlite 高压电力电缆系列，以满足下一代电动和混合电动飞机的布线需求。RFFLX 系列围绕辐射交联 ETFE 绝缘材料设计，成品电缆重量最低可达 99kg/km，同时控制高海拔下的局部放电——在 15,000ft 条件下通过 1kV AC PDIV 测试，额定温度 200°C。编织、护套版本增加了对 EMI 和雷击的防护。TE 将该系列定位于电动垂直、常规和短距起降飞机（eVTOL、eCTOL、eSTOL）、UAV 配电和混合电动推进系统。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">自动化战争的影响</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">自主平台的兴起正在直接重塑连接器需求。Global Market Insights（GMI）将 UAV 和自主系统的扩张视为军用连接器市场的主要驱动力，并指出这些平台需要轻量化、高密度且足够坚固的连接器，以支持导航、监视和实时数据传输。该公司在一份报告中估算，2025 年全球军用连接器市场规模为 23 亿美元，预计到 2030 年增长至 26 亿美元，并指出美国国防部 2025 年采办预算申请为 3110 亿美元，其中包括 1680 亿美元装备采购和 1430 亿美元研究、开发、测试与评估，作为持续现代化投资的证据。不过，MarketsandMarkets 也发布了一份军用连接器报告，其估算 2025 年市场为 20.5 亿美元，到 2030 年升至 22.8 亿美元，低于 GMI。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MarketsandMarkets 预计，更广泛的无人系统市场将从 2024 年的 271.3 亿美元增长到 2030 年的 435.4 亿美元，其中国防是最大应用细分市场。随着越来越少任务在回路中配备人类操作员，连接器可靠性成为直接的战力倍增器。据该公司称，在每个平台的数据吞吐量和传感器密度上升的同时，容错空间却在收窄。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">值得注意的是，2025 年 1 月，ITT 宣布其 Cannon 连接器已通过美国陆军地面士兵系统项目执行办公室认证，用于美国陆军的 Nett Warrior 士兵穿戴任务指挥系统。MKJ Warrior 系列连接电源和数据中枢、战斗无线电、可穿戴电池、智能手机和平板电脑；ITT 将该项目的可寻址市场定为每年约 4000 万美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Amphenol Aerospace 则通过其 WaSP 微型圆形连接器走了不同路线。该产品衍生自公司的 TERRAPIN SCE2 系列，针对 UAV、无人机蜂群和无人地面车辆等高产量、低成本 SWaP-C 应用进行优化。它采用轻质铝外壳和四分之一转聚合物锁定环，无需防松螺母。它提供 IP67 密封、防腐钝化层、48 小时耐盐雾以及 -55°C 至 +85°C 工作能力。Amphenol 2025 年 10 月目录列出一款 7 路电缆安装插头，重 5.4 克，最少 50 次插拔循环，符合其低成本定位。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">连接器不容失效</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">连接器在失效前很少受到关注，但在军用、海军和航空航天平台上，失效后果一如既往地严重。严苛标准和漫长认证使供应商基础保持较小，但并未减缓创新。小型化、混合化和非接触光纤都在推进，VITA 和 SOSA 等开放架构标准正在塑造新设计。随着自主平台数量增加，对轻量化、高密度和坚固互连的需求将增长。随着越来越少任务在回路中配备人类操作员，可靠性只会更加重要，而不是更不重要。</p>


本文梳理军用与航空航天连接器趋势：严酷环境要求高可靠，MIL-DTL-38999等标准与认证构成壁垒；小型化、混合化、扩束光纤及无人系统需求推动技术演进，多家欧美厂商发布新品。

军用与航空航天连接器趋势：严酷环境可靠性、标准与技术创新

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Lam Research（泛林集团）在美国的最大仓库正式启用。这座占地 47 万平方英尺的物流中心，旨在强化半导体供应链，并支撑市场对 AI 赋能技术的需求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该设施位于加利福尼亚州利弗莫尔（Livermore），将增强 Lam Research 调运关键零部件的能力，帮助其消化需求波动，并以更快的速度和更高的可预测性服务客户。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">整个设施在同一屋顶下占地逾 10 英亩（4.4 公顷），面积大致相当于八个橄榄球场，可停放 2000 辆汽车；其库存取货速度比现有系统快 12 倍。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对 Lam Research 而言，这样的速度并不只是零部件流转更快，更意味着要构建一套能在客户需求变化时可靠扩展与调整的运营模式。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在启用仪式上，Lam Research 全球运营与企业解决方案高级副总裁 Karthik Rammohan 表示：“这座仓库体现了 Lam 作为全球运营战略的一部分，在美国持续投资的承诺。我们将 Lam 在加州的物流业务集中到一个枢纽，从而能够更快行动、更好地规划，并以客户所期待的速度和精准度回应他们。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">他补充说：“这正是韧性运营在实践中的样子，也正是客户当下对我们的需求。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">对美国半导体供应链的重大投资</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">9 月 28 日，Lam Research 举行剪彩仪式庆祝仓库启用，出席者包括公司高级副总裁 Karthik Rammohan、加州州参议员 Jerry McNerney、利弗莫尔市长 John Marchand、Innovation Tri-Valley 首席执行官 Katie Marcel，以及员工和将协助运营该基地的 DHL 合作伙伴。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新仓库进一步巩固了 Lam Research 在加州半导体生态体系中的长期布局。预计到 2027 年，该设施将支撑 200 多个工作岗位，并与公司在北加州的研究开发、制造、物流及办公网络形成互补。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">选址于此，也便于对接硅谷深厚的人才储备、成熟的供应商资源以及更广泛的半导体生态系统。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该仓库将服务于 Lam Research 位于利弗莫尔的大批量制造工厂，同时也为邻近的弗里蒙特（Fremont）总部世界级实验室的试点产品开发提供支持。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">规模化构建运营速度</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">利弗莫尔设施的一个重要特点，是把 Lam Research 在加州的物流业务集中到一处战略位置。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Lam Research 美国仓库运营总监 Troy Rainey 表示：“所有运营集中在一个屋檐下，我们就能打造更敏捷、更高效的运作。这使我们可以在需求和业务优先级变化时迅速重新调配资源，同时消除在多个设施之间转运人员和物料所带来的成本与低效。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在客户需要供应商对不断变化的制造计划、技术量产爬坡和需求信号快速作出反应的市场中，这种灵活性尤为关键。毗邻的计量实验室（metrology lab）进一步增强了 Lam 的出货交付响应能力与区域研发支持。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">仓库自动化加速库存取货</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该设施的核心是一套占地 4 万平方英尺的自动化存取系统（automated storage and retrieval system），配备 15 台机器人，可将零部件取货时间从 6 分钟缩短到 30 秒以内。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该系统包含约 15 万个存储格位，可容纳超过 50 万个不同料号。这一先进自动化方案让物流部门有能力支撑未来大幅增长，同时最大化空间利用率。</p>


Lam Research在加州启用47万平方英尺美国最大仓库，集中物流以强化半导体供应链，支撑AI需求；自动化系统配15台机器人，取货缩至30秒，预计2027年支撑200多个岗位。

Lam Research美国最大仓库启用，强化半导体供应链

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Anthropic 保密提交的 IPO 招股书，首次揭示了其 AI 战略的财务规模：长期算力与基础设施承诺高达 5180 亿美元，收入快速攀升，同时经营亏损依然可观。路透社（Reuters）报道称，此次拟议上市可能使该公司估值超过 2 万亿美元，这也意味着公众投资者将接触到科技行业规模最大的基础设施支出计划之一。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">IPO 招股书揭开 AI 基础设施的真实成本</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">路透社在查阅这份保密招股书后称，Anthropic 在 2025 年实现营收近 46 亿美元，约为 2024 年的 12 倍。但同期经营亏损从一年前的 29.8 亿美元扩大至 80.6 亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司报告的净亏损接近 420 亿美元，不过其中约 340 亿美元来自一项会计费用，与融资工具估值上升有关，这些工具最终可能转换为 Anthropic 的股份。因此，该数字不应与公司运营实际支出的现金混为一谈。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">算力需求是 Anthropic 支出的主要去向。2025 年，公司用于算力与基础设施的支出为 73.3 亿美元，是上一年的三倍多，占其 126.5 亿美元总运营支出的一半以上。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">招股书还披露了至少 5180 亿美元的未来基础设施承诺，期限跨度约为十年。路透社随后的报道指出，这些承诺中约 80% 要么不可取消，要么无论实际是否使用算力都必须付款。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">具体安排包括：与 Google 之间至少 1111 亿美元的基础设施义务、与 Amazon 的 1100 亿美元，以及与 Microsoft 的 314 亿美元。此外，Anthropic 还承担了约 1612 亿美元与 Broadcom 相关的设备租赁承诺。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">正如 eeNews Europe 此前在报道 Broadcom 与 Google 扩大 TPU 协议时所提及的，Anthropic 预计自 2027 年起可获得约 3.5 GW（吉瓦）的下一代基于 TPU 的算力容量，前提是其商业上持续取得成功。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Anthropic 也正从最初依赖云服务，转向直接租赁处理器和专用数据中心基础设施。其招股书将算力可获得性列为未来增长的主要潜在制约因素。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">增长伴随财务风险</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">尽管收入增长显著，招股书仍将客户集中度列为一项商业风险。2025 年，公司近四分之一的收入仅来自两个客户，而多家主要客户并未受到长期合同约束。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">截至 2025 年 12 月底，Anthropic 持有现金、现金等价物及短期投资共计 202.8 亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">超过 2 万亿美元的拟定估值，将是其 5 月融资轮所确立的 9650 亿美元私募估值的两倍以上。公司已于 6 月向美国证券交易委员会（SEC）保密提交 IPO 文件。路透社报道称，此次发行可能安排在 11 月美国中期选举之后，但尚未公布确定的上市日期。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI 安全在招股书中占据突出位置</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除财务披露外，Anthropic 还用了相当篇幅讨论能力日益强大的 AI 系统所带来的风险。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在招股书 261 页的主体内容中，约有 80 页涉及风险因素，包括可能造成危害的自主行为、模型试图抗拒关停，以及系统操纵或隐瞒信息的可能性。这些披露既涵盖受控研究中观察到的行为，也涵盖潜在的未来风险。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CEO Dario Amodei 曾公开呼吁，在发布能力越来越强的 AI 时应更加谨慎。尽管如此，Anthropic 仍在推进其商业开发计划：9 月 22 日推出 Claude Opus 5.5，9 月 28 日推出 Claude Sonnet 5.5。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对潜在投资者而言，Anthropic 的 IPO 同时汇聚了快速的商业扩张、异常庞大的长期基础设施义务，以及围绕能力日益强大的 AI 之经济性的巨大不确定性。它也将为整个行业提供财务参照，其中包括竞争对手 OpenAI——后者的上市计划同样在考虑之中。</p>


Anthropic保密提交的IPO招股书显示，2025年营收近46亿美元、经营亏损80.6亿美元，未来十年基础设施承诺至少5180亿美元，拟议上市估值或超2万亿美元。

Anthropic保密提交IPO招股书：5180亿美元算力承诺，估值或超2万亿美元

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在AI需求推动下，HBM（高带宽内存）在全球DRAM产能中的占比预计将继续上升。据路透社报道，三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示，明年（2027年）HBM预计将占DRAM行业总晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与常规DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着HBM进一步扩产可能制约常规DRAM供应。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在公司层面，三星也可能大幅扩张HBM产能。据《首尔经济日报》报道，业内估算显示，三星HBM月均晶圆投片量可能从今年的约18万片增至2027年的约25万片，增幅接近40%。报道还称，随着HBM4E量产逐步爬坡，HBM4系列在三星明年HBM出货中的占比可能达到约80%，而今年约为40%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">HBM对晶圆需求更高，可能放大对常规DRAM供应的影响。ijiwei指出，HBM消耗的晶圆面积约为常规DRAM的三倍。换句话说，单个HBM裸片所占晶圆面积，大致相当于3GB DDR5所需的晶圆面积。这意味着，当HBM在DRAM产能中的占比从20%升至30%时，常规DRAM供应被挤出的速度可能达到前者的两到三倍。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">供应持续紧张推升2027年HBM价格预期</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些产能压力预计将令更广泛的存储市场维持紧张。TrendForce称，AI服务器需求持续增长，使HBM与常规DRAM继续争夺有限的先进制程与晶圆产能。同时，下一代产品的良率和产出提升仍需时间，因此2027年存储供应预计仍将偏紧。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在存储价格持续上涨的背景下，TrendForce指出，供应商对2027年上调HBM价格的态度也更加坚定。TrendForce已上调2027年HBM价格预期，以反映持续的供应限制、价格更高的HBM4占比上升，以及HBM4E在2027年下半年（2H27）逐步放量。目前预计混合平均售价（Blended ASP）将同比增长121%。</p>


AI需求推动HBM扩产，2027年其占DRAM晶圆产能比例预计从20%升至近30%，挤压常规DRAM供应。三星HBM月投片量或增近40%，TrendForce预计2027年HBM价格同比上涨121%。

AI需求推动HBM产能占比升至30%，2027年DRAM供应趋紧

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）今日为其位于新加坡淡滨尼（Tampines）的首座12英寸（300mm）晶圆厂举行开幕典礼。VSMC 是由 Vanguard International Semiconductor Corporation（VIS，TPEx: 5347）与 NXP Semiconductors N.V.（NXP，NASDAQ: NXPI）于2024年9月合资成立的企业。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">开幕典礼嘉宾包括新加坡贸易与工业部（能源与工业）部长 Dr. Tan See Leng、新加坡经济发展局（EDB）主席 Mr. Png Cheong Boon，以及 JTC Corporation（裕廊集团）首席执行官 Ms. Jacqueline Poh。台积电（TSMC）及其他重要合作伙伴代表，还有客户、供应商、行业协会与政府机构代表也出席了活动。VSMC、VIS 和 NXP 的管理团队与嘉宾共同庆祝新厂开幕。随着建设完成，该晶圆厂已进入风险试产（risk production）阶段，量产计划于2027年第一季度启动。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VSMC 成立于2024年，并于同年12月举行奠基仪式。经过22个月建设，该厂成功处理首批样品批次，良率达到99%以上，并仍按计划推进量产。该厂将支持从130nm到40nm的制程技术，覆盖混合信号、电源管理、模拟与中介层（interposer）应用，服务高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业及消费类终端市场。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该厂采用全自动智能制造模式，整合人工智能（AI）与数字化管理技术，以持续提升运营效率和客户服务质量。预计到2029年满产时，该厂每月可生产约44,000片12英寸晶圆，创造约1,600个工作岗位，并将进一步加强新加坡半导体生态系统，同时为合作创造新机会，支持本区域高科技产业的长期经济增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VSMC 致力于推动可持续发展并培养未来人才。该厂按照 LEED（Leadership in Energy and Environmental Design）与新加坡 Green Mark（绿色建筑标志）标准设计和建造。通过引入可再生能源解决方案并采用绿色制造实践，VSMC 持续提升资源效率、降低环境影响。通过这些努力，VSMC 正朝着运营一座既实现制造卓越又坚守环境责任的晶圆厂目标迈进。此外，VSMC 正积极加强产学研合作，已与新加坡多所领先大学签署谅解备忘录（MOU），并通过实习与专业培训项目培养半导体人才，助力行业未来发展建立可持续的半导体人才梯队。</p>


VSMC新加坡淡滨尼首座12英寸晶圆厂开幕，进入风险试产阶段，计划2027年一季度量产，满产后月产约4.4万片晶圆并创造约1600个岗位。

VSMC新加坡首座12英寸晶圆厂开幕，2027年一季度量产

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">背景与意义</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">电力转换过程中产生的能量损耗若能被降至极限，超低损耗功率器件（power device）的实现将备受期待。在此背景下，金刚石因具有高击穿电场、高载流子迁移率和高热导率，被视为“终极半导体材料”。而最有利于降低损耗的 MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）结构，是在半导体中设置沟槽（trench）或凹陷，并将其侧壁用作可开关的电流通路（沟道）的“trench 型 MOSFET”。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">将二者结合的 trench 型金刚石 MOSFET 被认为是低损耗功率器件的终极形态之一，但受原理制约，稳定实现功率器件所要求的“常关（normally-off）动作”一直是一大课题。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为解决方案，研究团队采用能够实现稳定常关动作和阈值控制的“反型层（inversion layer）”作为沟道，实现了“trench 型反型层沟道金刚石 MOSFET”，并全球首次成功验证其工作。金泽大学与产业技术综合研究所（产综研）于9月18日联合发布了这一消息。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><em style="font-style:italic">图：trench 型反型层沟道金刚石 MOSFET 的俯视图(a)及截面示意图(b)。基于 Y. Nakamura, M. Nagai et al., Diamond and Related Materials (2026), CC BY 4.0 修改（来源：金大新闻稿 PDF）</em></p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该成果由金泽大学金刚石研究中心德田规夫教授、金泽大学研究生院自然科学研究科电子情报科学专攻研究生中村勇斗、产综研先进功率电子研究中心金刚石器件研究团队研究员长井雅嗣等组成的联合研究团队完成。详情已发表于专业期刊《Diamond and Related Materials》，该刊涵盖金刚石及相关尖端材料从基础科学到技术应用的内容。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">trench 型金刚石 MOSFET 面临的课题与解决方案</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Trench 型 MOSFET 属于电流沿基板垂直方向流动的“纵向型”，其特点是通过在 trench 侧壁（纵向）形成沟道，提高单位面积沟道密度。此外，它不会产生作为损耗成分的“JFET 电阻”，因此可降低导通电阻，被认为是最有利于低损耗的 MOSFET 结构。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在采用金刚石的 trench 型金刚石 MOSFET 中，最大障碍是“稳定实现常关动作”。常关是指栅极未加电压时不流过电流，而施加电压后才开始流过电流的特性。常关动作可作为失效安全（fail-safe）机制，在停电或系统异常时自动切断电流并安全停止，因此被视为功率器件不可或缺的特性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">有望解决该课题的方法，是将“反型层”用作沟道。反型层是指通过栅极电压，使栅极正下方半导体中少量存在的载流子（电流载体）聚集到半导体表面而形成的导电层。反型层沟道能够实现稳定的常关动作和阈值控制（将沟道开始形成的栅极电压“阈值电压”设计、调整至目标值）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">然而，在金刚石中能够形成反型层的表面仅限于晶体 {111} 面，而传统 trench 形成方法难以以足够品质形成具有 {111} 侧壁的 trench。因此，trench 型反型层沟道金刚石 MOSFET 的工作验证此前一直未能实现。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为此，研究团队此次将独自开发的在金刚石（111）面上制作反型层沟道 MOSFET 的技术，与利用水蒸气气氛中碳向镍固溶反应的晶体各向异性金刚石刻蚀技术相结合，着手开发新的 trench 型反型层沟道 MOSFET 制作工艺。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">研究成果</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新开发的“晶体各向异性刻蚀技术”能够在金刚石（100）面上形成以 {111} 面为侧壁的倒金字塔型 trench。此次全球首次成功验证工作，证明使用该技术形成的 trench 侧壁可作为反型层沟道使用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，确认所制作器件不仅在室温下，在 300℃ 高温环境下也表现出清晰的 FET 特性和常关特性。FET 特性是指，可通过施加于栅极的电压控制流过器件的漏极电流大小，以及随着漏极电压增加漏极电流增大、并在一定电压以上饱和等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><em style="font-style:italic">图：trench 型反型层沟道金刚石 MOSFET 在室温和 300℃ 下的电气特性：(a) 漏极电流密度-漏极电压特性；(b) 漏极电流-栅极电压特性。基于 Y. Nakamura, M. Nagai et al., Diamond and Related Materials (2026), CC BY 4.0 修改（来源：金大新闻稿 PDF）</em></p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">展望</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次成果为功率器件开辟了新的可能性：一种具备从失效安全角度被视为安全的常关特性的新型 trench 型金刚石 MOSFET。研究团队表示，今后将推进器件结构优化，以实现进一步低损耗化。未来，期望通过搭载于电动汽车和电网实现节能，并为碳中和社会的实现作出贡献。</p>


金泽大学与产综研全球首次验证trench型反型层沟道金刚石MOSFET工作，该器件在室温至300℃下表现常关特性，有望推动低损耗功率器件和碳中和。

全球首次验证trench型反型层沟道金刚石MOSFET工作

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据《经济日报》报道，消息人士称，台积电（TSMC）正考虑在亚利桑那州之外大幅扩大美国布局，计划建设第二个制造基地，可能包含多达六座先进晶圆厂，得克萨斯州达拉斯是潜在选址。由于新厂可能采用更先进制程，总投资额可能超过其亚利桑那州园区承诺的2650亿美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">《经济日报》指出，截至9月28日发稿时，台积电尚未回应置评请求。不过，近期半导体业内流传该芯片制造商可能在得克萨斯州新建晶圆厂的消息。多家未具名供应链公司表示，它们从其他供应商处听到类似讨论，但台积电尚未通知它们，也未要求它们进行任何准备。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报道称，台积电此举是在回应英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、AMD和苹果（Apple）等主要客户对更多美国本土产能的需求。特朗普政府还再次威胁，对未将制造业务迁至美国的芯片制造商征收最高200%的关税，这进一步引发了对台积电继续扩张的猜测。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">台积电亚利桑那州凤凰城园区计划包括六座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。近年来，该公司加大海外投资，以分散地缘政治风险，并应对台湾在土地、水和电力方面的限制。报道称，2026年上半年，美国客户约占台积电营收的75.64%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">关于潜在选址，报道指出，达拉斯-北得克萨斯地区被称为“硅草原”（Silicon Prairie），已形成半导体制造、硅晶圆、光通信和国防产业集群，德州仪器（Texas Instruments）、Coherent、三星（Samsung）和特斯拉（Tesla）等公司均在该地区运营。台积电若在此设厂，可进一步加强当地集群，并支持美国半导体供应链本土化。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">VIS-NXP据传评估新加坡二厂，一期产能已被预订</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在AI驱动需求重塑晶圆代工产能规划之际，台积电并非唯一扩产的企业。据《经济日报》报道，世界先进（VIS）董事长兼VSMC董事长方略（Leuh Fang）表示，VIS与恩智浦（NXP）的合资公司VSMC正在评估新加坡扩产计划的第二阶段，因为其一期晶圆厂在量产前产能已被全部预订。Anue补充称，第二阶段可能进入更先进的22/28nm节点。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">《经济日报》指出，方略表示，AI热潮正推动半导体需求，成熟制程供应紧张可能持续数年。世界先进在台湾的8英寸晶圆厂已满负荷运转，凸显当前需求强劲。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">VSMC一期晶圆厂目标在2027年第一季度量产，风险试产可能在2026年第四季度启动，产品包括功率相关芯片和硅中介层。《经济日报》指出，该项目进度超前，可能提前实现盈亏平衡和盈利时间表。该厂达到满产的时间也可能早于原定的2029年目标。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Anue指出，一期将采用130nm至40nm制程，生产混合信号、电源管理和模拟产品，以及硅中介层。满产后月产能预计达到4.4万片12英寸晶圆。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">值得注意的是，方略表示，月产能规划从5.5万片下调至4.4万片，并非因为需求疲软，而是因为硅中介层生产需要额外制程步骤和设备，限制了整体晶圆产出。据《经济日报》报道，他预计中介层作为CoWoS先进封装的关键组件，将占VSMC产能的“显著”份额。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">根据TrendForce，世界先进在2026年第二季度受益于提前采购，以及AI外围IC、智能手机PMIC和其他功率相关产品订单增长。更强劲的需求同时提升了晶圆出货量和平均售价（ASP），使公司营收环比增长13.8%至4.51亿美元。</p>


台积电拟在得州达拉斯建第二美国基地，或含六座先进晶圆厂，投资或超亚利桑那园区2650亿美元承诺；世界先进与NXP合资VSMC评估新加坡二厂，一期产能已预订。

台积电拟在得州建第二基地 世界先进评估新加坡扩产

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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">新加坡政府发布国家品牌“SG Semiconductor”，旨在整合并推进半导体产业。</li>
<li style="margin:4px 0">2026年至2030年将投入8亿新加坡元，强化先进封装等7个领域。</li>
<li style="margin:4px 0">通过与Applied Materials（AMAT）、KLA、GlobalFoundries（GF）等合作，支持从研发到量产。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新加坡贸易与工业部长陈诗龙（Tan See Leng）于9月25日在A*STAR主办的“Innovate Together 2026”上发布国家品牌“SG Semiconductor”，用于整合并推进半导体产业。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该品牌由A*STAR与新加坡经济发展局（EDB）共同制定，将在统一品牌下推进研发、先进制造、基础设施、产业界合作与人才培养。其目标是向全球展示新加坡半导体产业优势，并让企业和人才更容易参与该国生态系统。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">（图为“SG Semiconductor”设立纪念活动现场，来源：新加坡经济发展局）</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新加坡用约60年构建了涵盖半导体设计、晶圆制造、组装与测试、制造设备与材料、研发的产业基础。目前，该国占全球半导体产量约10%，占半导体制造设备产量约20%。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">投入8亿新加坡元，强化七大领域</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新加坡政府计划在2026年至2030年的国家级半导体研发计划“RIE Flagship in Semiconductors”中投入8亿新加坡元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SG Semiconductor将聚焦七个领域：先进封装（advanced packaging）、硅光子学（silicon photonics）、功率电子（power electronics）、高频GaN（氮化镓）、压电MEMS、平面光学（flat optics）、集成电路设计。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该计划将把公共研究机构的专业知识与企业的制造设备及量产技术连接起来，面向AI/HPC、高速数据通信、电动化、传感和智能系统，推动相关技术从开发、验证走向量产。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">扩大与AMAT、GF等企业合作</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在先进封装领域，A*STAR与应用材料（Applied Materials，AMAT）的合作将进入第四阶段，扩充研究设备与人员，开发面向AI/HPC的技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与KLA的合作方面，双方将建立面向提升制造可靠性与良率的工艺控制合作框架。与星科金朋（STATS ChipPAC）合作，则围绕将光学技术与先进封装结合的共封装光学（co-packaged optics）量产展开。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在硅光子学领域，A*STAR与GlobalFoundries（GF）将在GF新加坡工厂开发基于300mm晶圆的下一代技术。双方将把实验室技术转向商用规模生产，支持AI数据中心等场景所需的高速、低功耗光连接技术实现实用化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在MEMS领域，Tacta Systems与A*STAR将利用结合研究设备与制造环境的“Lab-in-Fab”，开发面向机器人的智能传感技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，南洋理工大学（NTU）的国家先进集成光子学中心与澳大利亚Battery Age Minerals，将结合锗原料与光子学技术，共同研究面向数据通信的器件。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SG Semiconductor并非面向单个企业的补贴制度，而是连接研究机构、大学、半导体制造商、设备与材料企业以及人才的统一入口。它还将面向海外企业和研究者展示新加坡的研发设施、制造基础、技术人才和合作方，以吸引联合研究与商业投资。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新加坡政府希望通过推动研究成果向产品转化，并完善可量产的环境，将该国打造为先进半导体技术的研发与制造基地。其计划将产业界、学术界与政府的举措汇聚到国家品牌之下，提升在全球半导体产业中的竞争力与知名度。</p>


新加坡发布国家品牌“SG Semiconductor”，2026至2030年投入8亿新元，聚焦先进封装等七大领域，并联合AMAT、KLA、GF等推动研发到量产。

新加坡发布SG Semiconductor品牌 投8亿新元

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