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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将参加于 9 月 9 日至 11 日在仁川松岛 Convensia 举办的“KPCA Show 2026”（国际半导体基板与先进封装产业展），并展示下一代半导体封装基板技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">KPCA Show 是韩国具有代表性的行业展会，来自韩国及海外的半导体基板、封装、材料与设备企业齐聚一堂，分享产业最新技术与市场趋势，也是半导体封装与电子电路产业交流前沿技术动向的平台。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">半导体封装基板是连接高集成度半导体芯片与主板、传输电信号与电力的关键部件。随着 AI 加速器、服务器 CPU 等半导体性能快速提升，以及高性能存储器应用范围不断扩大，封装基板的地位也在发生变化——它已不再只是简单的互连件，而是决定半导体性能、能效与信号稳定性的核心技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">特别是，将多颗高性能芯片集成到单一封装中的 AI 半导体，对大面积、高层数基板，以及精细电路、微孔（micro via）与凸块（bump）、高精度嵌入等提出了极高要求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在本届展会上，三星电机将介绍覆盖 AI、服务器、数据中心、移动与自动驾驶等广泛应用的下一代封装基板技术，包括：</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">▲2.5D 封装基板</li>
<li style="margin:4px 0">▲2.1D 封装基板</li>
<li style="margin:4px 0">▲玻璃基板</li>
<li style="margin:4px 0">▲车载 FCBGA</li>
<li style="margin:4px 0">▲UTCSP（Ultra Thin Chip Scale Package，超薄芯片级封装）基板</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着生成式 AI 的普及，AI 加速器的运算性能持续攀升，数据输入/输出（I/O）量随之激增。由此，基板需要具备大面积、高层数结构、高电路密度，以及大规模形成凸块的能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机将介绍面向 AI 加速器的 2.5D 封装基板核心技术，包括降低大面积、高层数基板翘曲的技术、高速信号传输技术以及高密度连接技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司还将展示 2.1D 封装基板技术，该技术无需硅中介层（silicon interposer）即可实现半导体芯片之间的直接连接。借助此类精细电路与高密度连接技术，三星电机正在强化其在 AI 半导体所需高速、高密度芯片连接领域的竞争力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着 AI 半导体尺寸增大、集成度提高，市场对基板技术的需求也在上升：相比传统有机材料基板，需要更高的刚性与尺寸稳定性，以及更优的信号、电力与热特性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">玻璃基板技术以玻璃作为核心材料，可减少基板翘曲，在确保信号特性与电力效率的同时降低层数。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在本届展会上，三星电机将介绍核心玻璃基板技术，例如在玻璃材料上形成精细连接通道并以金属填充，以及精密表面处理技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机的 UTCSP 基板采用无芯（coreless）结构以降低基板厚度，并以精细 bond finger 技术保持领先，满足数据中心与移动设备对高集成度与轻薄化的需求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司还将展出用于笔记本电脑、平板电脑等 CPU 的 UTC（Ultra Thin Core，超薄芯）封装基板，以及智能手机用共封装（co-package）基板。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">车载封装基板不仅需要大面积、高层数结构与精细电路，还必须具备承受高温、高湿以及反复温度变化的可靠性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为此，三星电机正通过多芯片结构等多功能基板技术以及可靠性保障技术，强化其在自动驾驶用封装基板领域的竞争力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星电机封装解决方案事业部负责人、执行副总裁 Choo Hyuck 表示：“随着 AI 加速器、服务器与自动驾驶用高性能半导体市场不断增长，封装基板的作用与技术难度也在迅速提升。三星电机将进一步推进大面积、高层数、超精细电路技术与下一代封装技术，以应对高端半导体封装基板市场。”</p>


三星电机将参加9月9日至11日的KPCA Show 2026，展示面向AI与自动驾驶的下一代封装基板，包括2.5D、2.1D、玻璃基板、车载FCBGA和UTCSP等。

三星电机参展KPCA Show 2026，展示下一代封装基板

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OpenAI正深化与Samsung Electronics（三星电子）在半导体领域的合作，推进下一代芯片的联合开发与生产。据透露，领导OpenAI韩国法人的Harrison Kim于9月9日在首尔举行的记者会上公布了这一消息。他并未提及具体细节，但表示该领域是双方合作中"进展最大、获得评价最高"的领域之一。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">瞄准AI内存需求扩大，推进与韩国半导体产业合作</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OpenAI于6月发布了与Broadcom（博通）联合设计的AI推理芯片"Jalapeño"（哈拉佩尼奥），其制造预计由台湾的TSMC（台积电）承担。此外，2025年三星与SK Hynix（SK海力士）曾签署意向书，为OpenAI的数据中心计划"Stargate"供应内存芯片。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Kim表示，为应对更高级的计算处理，今后内存芯片需求将持续扩大；与韩国半导体供应商开展合作，是OpenAI韩国法人的优先事项。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">韩国ChatGPT Enterprise使用量激增</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OpenAI还透露，截至8月底，韩国企业与机构使用"ChatGPT Enterprise"的用户数较上年同期激增约28倍。法务、销售、财务、市场营销等各项业务中，AI的应用正在不断扩大。此外，截至2025年底，韩国是美国以外付费ChatGPT用户最多的国家。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三星方面表示，无法就客户相关信息作答。路透社于9月9日报道了此事。另外，7月曾有报道称，Anthropic也在就自研AI芯片与三星进行协商。</p>


OpenAI于9月9日透露，正深化与三星电子在半导体领域的合作，推进下一代AI芯片的联合开发与生产。同时，韩国ChatGPT Enterprise用户较上年同期激增约28倍，韩国成为美国以外付费用户最多的国家。

OpenAI深化与三星半导体合作 推进下一代AI芯片联合开发

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">荷兰NXP Semiconductor（恩智浦半导体）于8月18日发布MCX A5 MCU。NXP Japan在9月8日举行说明会，以下介绍其内容。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向工业与IoT边缘的主流MCU</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCX系列MCU整合了原Freescale Semiconductor的Kinetis系列与原NXP的LPC系列，实际上是以替换形式扩充产品线的产品群（Photo01）。此次介绍的MCX A5在其中定位为面向消费和工业、IoT边缘的主流产品。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo01</strong>：面向汽车的是另一产品线（S32），因此该系列仅面向消费、工业、医疗等非汽车领域。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCX A5的结构如图（Photo02）。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo02</strong>：MCX A5框图。Connectivity（连接性）相当丰富是其特点。</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">最大2MB Flash与640KB SRAM</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">采用240MHz驱动的Cortex-M33，全面支持MPU/FPU/SIMD/DSP/TrustZone，并配备最大2MB Flash/640KB SRAM，还搭载用于外部存储器的FlexSPI，构成厚重。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，硬件搭载支持PQC（Post-Quantum Cryptography，后量子密码）的EdgeLock Secure Enclave，与MCX N系列相比也不逊色。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">用10BASE-T1S降低工业传感器连接成本</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCX A5的特征之一是内置“10BASE-T1S”的Digital PHY（数字物理层）。MCX A5似乎设想用于工业协议转换器等用途（Photo03），并为此搭载10BASE-T1S（Photo04）。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo03</strong>：并非专门用于协议转换器，但看起来设想用于网关类用途。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo04</strong>：可视化相关后述。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">10BASE-T1S原本是作为汽车规范制定，旨在替代使用LIN的连接（即优先低成本、性能适中的用途），但在对性能要求不高、希望低成本连接的工业用途（各种传感器等）中，正逐渐被采用（Photo05）。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo05</strong>：10BASE-T1S的网段最大长度规定为25m以上（不知为何只规定最小网段长度），节点最低8个以上（同样未规定最大节点数），因此规格上可以在例如50m网段上挂16个节点。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCX A5正是瞄准这一点的构成。与其他产品不同，MCX A5内置了Digital PHY（Photo06）。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo06</strong>：中间为MCX A5的构成。与PMD的I/F使用Open Alliance TC14规定的I/F。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">传统10BASE-T1S中，要么通过RMII（Reduced Media-Independent Interface，精简媒体独立接口）或MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）连接外置PHY（此时MAC位于主机侧），要么在SPI等通用I/F之后连接集成MAC与PHY的收发器。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">为何不全内置PHY而外置PMD</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">然而MCX A5内置全部Digital PHY，仅将PMD（Physical Medium Dependent，物理媒介相关层）外置，以降低成本。或许有人会想，既然这样，为何不采用SiP（System in Package，系统级封装）方式把PMD也封装进去？但NXP似乎判断：如果只到Digital PHY，可以用单片芯片实现，因此与其勉强改成SiP推高价格，不如仅外置PMD在总成本上更有利。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，目前支持10BASE-T1S的PMD品种较少，但未来其他公司也可能推出，因此提供可使用其他公司产品的自由度也是另一个原因。NXP提供TJF1410BTK作为10BASE-T1S PMD，其网段长度最大100m，最大节点数32。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">支持PLCA与Topology Discovery</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Photo04提到的拓扑检测功能，实质上就是10BASE-T1S的Topology Discovery（拓扑发现）功能。10BASE-T1S和10BASE5等一样采用Multi-Drop（多点）方式，但与10BASE5不同，除CDMA/CD之外还实现了PLCA（Physical Layer Collision Avoidance，物理层冲突避免）。这类似CAN，为各节点依次分配发送顺序，但此时所有节点需要拥有自己的ID（与MAC地址不同，是一个10BASE-T1S网段内的编号）。初期10BASE-T1S采用静态分配方式（即各节点将自己的ID作为固定值），而动态分配机制就是Topology Discovery。MCX A5搭载了该Topology Discovery功能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">工业设备所需的安全性与长期供应</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">回到MCX A5，其特征是提供从开发到维护的长期周期（Photo07）。Photo08再次总结了MCX A5的特点，并说明其最适合多种工业用途等（Photo09）。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo07</strong>：MCX A5自身提供15年供应保障。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo08</strong>：从一开始就提供PSA Certified Level 3也是特点。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">图注 Photo09</strong>：老实说，对通用嵌入式设备而言Connectivity稍显Overkill（过剩）。MCX W系列反而更合适，因此主要仍面向工业设备。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MCX A5已经开始样品出货，但量产开始时间与价格等目前尚未公开。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作者：大原雄介</p>


NXP发布MCX A5 MCU，面向工业与IoT边缘，采用240MHz Cortex-M33，内置10BASE-T1S数字PHY和PQC安全，提供15年供应，样品已出货。

恩智浦发布MCX A5 MCU，面向工业IoT边缘

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">存储器（HBM）成本上涨正给中国AI芯片市场带来定价压力，多家国内主要供应商据报已上调最新产品的价格。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据路透社（Reuters）援引知情人士消息，华为已将其昇腾（Ascend）950DT加速卡的指引价格上调至25万元人民币以上。根据合同条款不同，这一价格较两个月前向客户报价上涨了20%至50%。华为曾公开表示，作为其最先进的AI芯片，950DT将于2026年第四季度（4Q26）上市。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">涨价的不止华为。消息人士称，寒武纪（Cambricon）已对下一代芯片重新定价，该芯片暂定名为690，价格较两个月前的指引水平高出20%至30%。690尚未正式发布，寒武纪目前的旗舰产品为590。规模较小的竞争对手沐曦（MetaX）与天数智芯（Iluvatar CoreX）据报也进行了类似幅度的提价。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">HBM短缺推高中国AI芯片成本</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">本轮涨价凸显出全球HBM短缺正如何波及中国AI产业。报道指出，自2024年12月美国政府收紧对华部分先进HBM产品的出口管制以来，中国芯片厂商越来越多地转向灰色市场渠道获取供应。消息人士称，通过这类渠道获得的HBM，价格通常是中国以外买家所付价格的数倍。由于存储器在AI加速卡生产成本中占比可观，这些更高的成本正直接传导至成品加速卡。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在此供应背景下，报道补充称，华为表示昇腾950系列将采用两项自研HBM技术：950PR采用HiBL 1.0，950DT采用HiZQ 2.0；不过华为并未披露这些存储器在哪里生产、以何种方式制造。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，中国在扩大本土HBM供应方面正取得进展。据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）援引The Information的消息，长鑫存储（CXMT）已开始小规模量产HBM3E，并计划在2027年大幅扩产。据报道，包括寒武纪和阿里巴巴旗下平头哥（T-Head）在内的中国芯片设计企业，正在测试该存储器与其处理器的适配。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">值得注意的是，华为上一代产品的价格同样出现上涨。路透社报道指出，昇腾950PR在2026年初的售价约为每卡6万元，目前已涨至8万元以上，涨幅约30%。更早的昇腾910C板卡价格则从年初的约9万元升至11万元以上。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI芯片短缺迫使供应商调整配额分配</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">供应吃紧也促使芯片厂商调整可售产品的分配方式。路透社指出，天数智芯今年对TikTok开发商字节跳动（ByteDance）的GPU出货量翻倍，达到10万颗。据报，该公司还将原本计划自用的GPU调配给字节跳动，以满足其需求。报道称，华为仍是字节跳动最大的国产芯片供应商，寒武纪和天数智芯紧随其后。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">围绕有限的国产AI芯片供应的竞争可能进一步加剧。据TechNews援引彭博社（Bloomberg）消息，DeepSeek据报计划在内蒙古一座在建的大型数据中心部署至少16万颗昇腾950DT芯片，主要用于AI推理。</p>


受HBM成本上涨和供应短缺影响，华为昇腾950DT、寒武纪等中国AI芯片厂商上调价格；长鑫存储已小规模量产HBM3E，并计划2027年扩产。

HBM成本上涨 华为寒武纪等中国AI芯片厂商涨价

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">苹果正陆续推出 iPhone Duo、iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max，三款机型均搭载由台积电 2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片，为这家代工伙伴带来明显拉动。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据台积电新闻稿，其 8 月营收达 5148 亿新台币，环比增长 10.1%，同比增长 53.3%。《经济日报》报道指出，这也是台积电单月营收连续第四个月创下历史新高，同时首次站上 5000 亿新台币大关。据中央社消息，台积电预估第三季度营收落在 446 亿至 458 亿美元之间，以中值计算环比增长 12%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在此背景下，台积电也离全年增长目标更近一步。董事长魏哲家预期，2026 年美元营收将增长超过 40%。公司数据显示，1 月至 8 月累计营收为 3.39 兆新台币，同比增长 39.3%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce 指出，这家代工巨头在 AI 服务器 GPU 与 XPU（扩展处理单元）上需求强劲，5/4nm 与 3nm 产能维持满载。此外，新 iPhone 的初期备货为销售提供支撑，2nm 也首次贡献营收。TrendForce 认为，这些因素共同促成晶圆出货量与 ASP（平均销售单价）环比双双增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这一势头进一步巩固了台积电在全球晶圆代工市场的主导地位。TrendForce 估算，其第二季度销售额市占率已从 72.3% 攀升至 72.5%，明显领先三星的 5.9% 与中芯国际的 5.4%。</p>


苹果新机搭载台积电2nm A20 Pro芯片，带动台积电8月营收达5148亿新台币，同比增53.3%，连续四个月创新高，并首次突破5000亿新台币。1-8月累计营收同比增长39.3%。

台积电8月营收首破5000亿新台币 2nm芯片拉动增长

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年9月10日，Asma Adhimi 报道</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨电子（Renesas）扩展了其 RZ/G 系列，推出两款 64 位微处理器（MPU），面向工业与消费级 HMI（人机界面）、IoT 网关以及互联边缘系统。全新的 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 集成了 Arm Cortex-A55 处理能力、低功耗待机模式和高速接口，包括 PCIe 以及支持 TSN 的千兆以太网。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次发布的重点在于可扩展的硬件设计：两款器件引脚兼容，同时回应了始终在线的工业与边缘设备对更低空闲功耗日益增长的需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">HMI 与 IoT 的共用平台</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">RZ/G3L 和 RZ/G3SE 最多支持四个 Arm Cortex-A55 核心，主频最高 1.2GHz，并配备一个 200 MHz 的 Cortex-M33 协处理器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨将 RZ/G3L 定位在需要更高级图形与视频处理的应用，其集成了用于 3D 图形渲染的 GPU 和 H.264 视频编解码器，目标系统包括智能零售终端和医疗 HMI 设备。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">RZ/G3SE 则面向显示需求更基础的联网设备，例如使用状态显示屏或配置屏的电动车充电桩和工业网关。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">两款器件引脚兼容，开发者可以在多个产品或不同性能等级之间使用同一块 PCB，从而减少重新设计的工作量，简化产品线开发。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">低功耗 Linux 待机</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">第三代 RZ/G 架构的关键特性之一是其电源管理设计，可将深度待机功耗降至 1 mW 级别。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些处理器在待机时可将 Linux 系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。瑞萨认为，这对于长时间空闲但仍需快速响应的互联工业与 IoT 系统尤其有用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些器件还包括 PCIe、USB 以及支持 TSN（时间敏感网络）的千兆以太网。PCIe 可用于连接 5G 或 Wi-Fi 6 模块以及外部 AI 加速器，而 TSN 支持则面向确定性、低延迟的工业网络。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨 EP Edge AI and Application Processors Business Division 副总裁 Hari Pendurty 表示：“随着工业与 IoT 设备日益复杂，客户需要在性能、功耗、连接性和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L 和 RZ/G3SE 的开发旨在帮助客户满足这些不断变化的需求，并通过在不同应用中复用同一硬件平台，更高效地扩展产品。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">安全与生态支持</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这些 MPU 内置针对片上存储器和外部 DDR 的 ECC（纠错码）保护，并支持 Secure Boot、Arm TrustZone、篡改检测（tamper detection）和 Renesas Secure IP。工作温度范围支持 -40°C 至 +125°C。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞萨还为这些处理器提供 Linux、Zephyr RTOS（实时操作系统）、GUI 工具以及第三方系统模块（SoM）方案。其 Verified Linux Package 符合 Civil Infrastructure Platform 规范，可提供长期支持。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">RZ/G3L 和 RZ/G3SE 现已上市，同时提供基于 SMARC v2.1 模块和载板（carrier board）的评估套件。</p>


瑞萨电子推出RZ/G3L与RZ/G3SE两款64位MPU，面向工业与消费级HMI、IoT网关及边缘系统。新品采用Arm Cortex-A55，支持PCIe与TSN千兆以太网，待机功耗仅1mW。

瑞萨推出RZ/G3L与G3SE，面向工业HMI与IoT

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">参数对比</h2>
<div style="overflow-x:auto;max-width:100%;-webkit-overflow-scrolling:touch"><table style="border-collapse:collapse;margin:16px 0">
<thead>
<tr>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">参数项</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">DIODES (美台) <br> SMAJ9.0A-13-F</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">RUILON (瑞隆源) <br> SMAJ9.0A</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">对比结论</th>
</tr>
</thead>
<tbody><tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">封装</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SMA（DO-214AC）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SMA（DO-214AC）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">完全兼容</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大脉冲功率</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">400,\mathrmW</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">400,\mathrmW</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">完全匹配</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">反向工作电压</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">V_\mathrmRWM=9.0,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">V_\mathrmRWM=9.0,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">完全一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">崩溃电压范围</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">10.0,\mathrmV\sim11.1,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">10.00,\mathrmV\sim11.50,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">差异极小</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">测试电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">1,\mathrmmA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">1,\mathrmmA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大钳位电压</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">V<sub>C</sub>=15.4,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">V<sub>C</sub>=15.4,\mathrmV</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大脉冲电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">I_\mathrmPP=26.0,\mathrmA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">I_\mathrmPP=26.0,\mathrmA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大反向漏电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">I<sub>R</sub>=10,\mathrmμA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">I<sub>R</sub>=10,\mathrmμA</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">工作/存储温度</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">-55<del>\mathrmto</del>+150,<sup>°</sup>\mathrmC</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">-55<del>\mathrmto</del>+150,<sup>°</sup>\mathrmC</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">完全一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">工艺</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">玻璃钝化工艺</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">玻璃钝化工艺</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">RoHS/环保</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">符合RoHS，绿色无卤</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">符合RoHS，无卤</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">认证</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">有AEC-Q认证版本</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">按行业标准生产</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">差异主要在认证</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">产品图片</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap"><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/product-base-img/2023-04-22/733bff43610e41febc75dc26dac34b58-MS5qcGc.jpg" alt="" style="max-width:160px;height:auto;display:block;margin:16px auto"></td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap"><img src="images/7e6fcb3eddcc95dd3151a7678123c5651be6798d993c2c406eda81a460147c54.jpg" alt="" style="max-width:160px;height:auto;display:block;margin:16px auto"></td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">图片仅供参考</td>
</tr>
</tbody></table></div>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">RUILON(瑞隆源)SMAJ9.0A</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">RUILON SMAJ9.0A 系列瞬态电压抑制器（TVS），专用于敏感电子设备的电压瞬变保护，如浪涌、雷击及静电放电等场景。该器件采用标准SMA贴片封装，支持自动化装配，适用于优化板级空间。其典型最大钳位电压为15.4V，峰值脉冲电流为26A，反向漏电流极低。产品符合RoHS及无卤环保要求，并经过行业标准可靠性测试，保障高温高湿等恶劣环境下的性能稳定。特别适用于工业控制、通信基站、电源及物联网终端等领域的ESD/EFT/雷击防护需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">应用领域</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">通信基站、工业自动化控制器</li>
<li style="margin:4px 0">电源及电力系统瞬态保护</li>
<li style="margin:4px 0">汽车电子、智能终端防护</li>
<li style="margin:4px 0">消费类电子产品（如IoT设备、智能家电）</li>
<li style="margin:4px 0">数据通信接口、仪器仪表及医疗设备ESD/EFT防护</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品特点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">响应时间快</li>
<li style="margin:4px 0">低增量冲击电阻</li>
<li style="margin:4px 0">采用无铅哑锡镀层，符合RoHS及无卤环保要求</li>
<li style="margin:4px 0">典型反向漏电流小于1μA（10V以上）</li>
<li style="margin:4px 0">支持符合IEC 61000-4-2/IEC801-2静电保护</li>
<li style="margin:4px 0">支持IEC 61000-4-4/IEC801-4快速瞬态脉冲防护</li>
<li style="margin:4px 0">峰值脉冲功率高达400W（10/1000μs波形，0.01%占空比）</li>
<li style="margin:4px 0">高温焊接性能：260°C/40秒端子耐受</li>
<li style="margin:4px 0">玻璃钝化芯片工艺，增强可靠性</li>
<li style="margin:4px 0">兼容DO-214AC（SMA）标准封装，适用于表贴应用</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品优势</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过对比DIODES与RUILON两份数据手册，瑞隆源SMAJ9.0A在关键电气参数（最大脉冲功率、钳位电压、反向漏电流、温度范围等）均能实现全级别对标，封装及工艺均为市场主流标准，具备高可靠性和长期稳定性。同时，RUILON在行业认证与生态应用层面表现出良好的兼容和高性价比优势，特别是在响应速度和漏电流控制方面表现突出，对要求较高的工业、通信、汽车电子场景更能提供优质替代方案。对于国产供应链本地化及成本优化，瑞隆源系列具有显著竞争力，可无缝替换并提升整体系统级ESD/EFT防护性能。</p>
<hr style="border:none;border-top:1px solid #e5e7eb;margin:24px 0">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们（圣禾堂在线客服）。</p>
<div style="display: flex; justify-content: space-between; width: 100%; padding: 20px 0; gap: 20px;"><a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/1517428635754487811" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">DIODES(美台)- SMAJ9.0A-13-F</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a><a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/2063826260319272961" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">RUILON(瑞隆源)- SMAJ9.0A</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a></div>

本次针对美台SMAJ9.0A-13-F型号TVS管，对比了国产瑞隆源SMAJ9.0A的全项性能参数，二者封装完全兼容、各项指标高度匹配，可实现PIN对PIN的优质国产替代方案。

SMAJ9.0A-13-F国产替代

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">台积电（TSMC）在中部科学园区（Central Taiwan Science Park）台中园区的二期扩建正稳步推进。据《工商时报》（Commercial Times）报道，中科管理局副局长 Wang Chun-chieh 于9月9日表示，扩建基地规划容纳四座1.4nm晶圆厂。目前P1正在进行楼板施工，预计2027年4月完工并进入生产；P2则在进行地基施工，计划2027年10月完工。值得注意的是，《经济日报》（Economic Daily News）补充称，P1最快可能在2027年下半年（2H27）开始量产，明显早于原先2028年量产的计划。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">后续阶段方面，《工商时报》指出，P3已取得建照，P4的建照申请仍在进行中。报道称，四座晶圆厂预计到2028年全部完工。《经济日报》还指出，P3预计于2028年第二季度（2Q28）完工，P4随后在2028年第四季度（4Q28）完工。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">关于潜在营收，《经济日报》提到，中科管理局此前估算，一旦台积电1.4nm晶圆厂完工并进入量产，年营收可达新台币5000亿元（NT$500 billion）。不过，管理局表示，更准确的估算仍需等待台积电新竹科学园区（Hsinchu Science Park）第二座宝山厂（Baoshan fab）的产能情况更加明朗。其称，基于当前制造成本和市场需求，新台币5000亿元的估算“可能被低估”。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">台积电扩产带动台中供应商聚落</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">近年来，台积电在中科扩张带来的连锁效应持续增强。据《经济日报》报道，包括光刻机巨头ASML、日本芯片设备制造商Tokyo Electron（TEL），以及美国制程控制与良率管理龙头KLA在内的领先半导体设备供应商，都已进驻台中七期重划区，以便更靠近台积电。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报道还指出，近期有传闻称，台积电正考虑收购友达（AUO）在中科、靠近其Fab 15厂区的L7和L5C厂区。此举将有助于为未来共封装光学（co-packaged optics, CPO）应用所需的大面积光电整合能力预作准备。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">台积电推进1.4nm，Intel目标2028、三星目标2029</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，三星晶圆代工（Samsung Foundry）近期修订了其1.4nm制程的量产时程。《经济日报》指出，三星最初将1.4nm量产目标定在2027年，但更新技术路线图后，将目标推迟至2029年。报道称，调整后的时程将使三星落后于晶圆代工龙头台积电的A14时间表。至于晶圆代工市场的另一关键玩家，Tom’s Hardware 6月的一篇报道指出，Intel计划在2028年开始使用其14A（1.4nm级）技术量产。</p>


台积电中科二期扩建，规划四座1.4nm晶圆厂。P1预计2027年4月完工、最快下半年量产，P2同年10月完工，P3、P4预计2028年完工。三星1.4nm量产推迟至2029，Intel目标2028。

台积电中科二期扩建 四座1.4nm晶圆厂2028年完工

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">John Ternus 在 Tim Cook 离职后，以 CEO 身份首次登上 iPhone 发布会舞台，将 iPhone Duo 以及新款 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 推至聚光灯下。据 Tom's Hardware 报道，发布会重点之一是由 iPhone 18 Pro 和 Duo 共同搭载的 Apple A20 Pro，这也是 iPhone 首次采用 2nm 芯片。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CNBC 补充称，该芯片基于台积电（TSMC）2nm 制程，目前产能仍集中在台湾地区，但苹果也已承诺在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂生产部分 iPhone 芯片。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，A20 Pro 只是硬件故事的一部分。以下是有关苹果最新 iPhone 所搭载芯片的关键看点，涵盖 A20 Pro、C2 调制解调器与内存。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">A20 Pro：封装技术同样受关注</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据 NoteBookCheck 报道，尽管苹果没有说明具体节点，但长期有传闻称 A20 Pro 采用台积电基础版 N2 制程；而高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6、联发科 Dimensity 9600 Pro 等竞品预计会采用更先进的 N2P 节点。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Tom's Hardware 进一步解释称，苹果首款 2nm 芯片整体而言是 8 月发布的 M6。A20 Pro 据称与 M6 共享部分架构，配备双神经引擎以及新的 CPU 和 GPU 核心。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该报道称，A20 Pro 采用六核 CPU，其中两个性能核心比上一代快 20%，另有四个带神经加速器的能效核心；这家库比蒂诺公司将其称为“桌面级”处理器以及最快的智能手机 CPU。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据 Tom's Hardware 报道，其七核 GPU 带来 40% 的代际性能提升，具备更高带宽和新的神经加速器，可实现最高 2 倍更快的 FP8 计算。两个神经引擎共 32 核，同时内存带宽据称提升 50%，达到苹果所称 iPhone 中最宽的内存接口。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除芯片本身外，苹果还重新设计了 A20 Pro 的封装。新方案将芯片与内存裸片并排放置，使内存避开 SoC 的热通路，并让裸片直接连接均热板（vapor chamber）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据 MacRumors 报道，重新设计的均热板表面积是 iPhone 17 Pro 的三倍，帮助苹果实现比 17 Pro 最高提升 40% 的持续性能，以及比 16 Pro 翻倍的持续性能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，尽管苹果发布了 C2 调制解调器以减少对高通的依赖，但 MacRumors 指出，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能使用不同的调制解调器，至少在美国市场如此。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报道称，苹果技术规格页面为 iPhone 18 Pro 列出了自家 C2 调制解调器，但没有说明美国版 iPhone 18 Pro Max 使用哪款调制解调器；并补充称，发布前的报道曾暗示部分 iPhone 可能继续使用高通调制解调器。由于 C2 也用于 iPhone Duo，供应限制可能是原因之一。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存成本与 Duo 的内存取舍</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据路透社报道，内存成本上涨正冲击苹果最新 iPhone，推动 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的起售价分别上涨 100 美元，至 1,199 美元和 1,299 美元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">但苹果首款折叠屏 iPhone 也带来自身的存储优势。据路透社报道，Duo 起售价为 1,999 美元，在基础容量相当的情况下，比三星 Galaxy Z Fold8 和谷歌 Pixel 11 Pro Fold 高出约 100 美元；它提供最高 2TB 存储，是这两家竞品最高 1TB 的两倍。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，Duo 并非在每项内存规格上都领先。SeDaily 指出，苹果尚未正式公布 iPhone Duo 的内存容量，但据称其配备 12GB RAM，低于三星 Galaxy Z Fold 和 Galaxy Z Fold8 Ultra 所支持的最高 16GB。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据 Financial News 报道，在此背景下，苹果已将其内存供应链多元化，从此前依赖三星电子扩大到包括 SK hynix 和 Kioxia。然而，该报道补充称，随着内存制造商将更多产能分配给用于数据中心的 HBM，LPDDR 供应正在收紧，12GB LPDDR5X 模块价格从去年初的 30 美元上涨至今年初的 70 美元区间。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这种挤压也推高了苹果的内存成本。TrendForce 预计，内存价格将处于 2025 年下半年开始的一轮大上行周期中；256GB Pro 机型的内存成本预计在 2026 年第三季度同比高出近 400%。</p>


苹果发布iPhone 18 Pro、Pro Max与折叠屏iPhone Duo，首发台积电2nm制程A20 Pro芯片，均热板与内存带宽升级；内存涨价推动Pro系列起售价上涨100美元。

苹果A20 Pro首发2nm芯片，iPhone 18 Pro携折叠屏Duo亮相

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">参数对比</h2>
<div style="overflow-x:auto;max-width:100%;-webkit-overflow-scrolling:touch"><table style="border-collapse:collapse;margin:16px 0">
<thead>
<tr>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">参数项</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">DIODES(美台)  B320B-13-F</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">FUXINSEMI(富芯森美) SS54B</th>
<th style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;background:#eef1f5;font-weight:bold;font-size:14px;white-space:nowrap">对比结论</th>
</tr>
</thead>
<tbody><tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">封装规格</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SMB</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">DO-214AA（SMB）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">封装尺寸基本一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">工作电压</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">40V</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">40V</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">电压等级相同</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">平均整流电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">3.0A</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">5.0A</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SS54B电流能力更强</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">峰值浪涌电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">100A</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">150A</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SS54B浪涌能力更高</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">正向压降（@3A/5A）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大0.50V（3A）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大0.70V（5A）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">B320B-13-F更低压降（3A）</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">静态反向电流</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大0.5mA（25°C）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大0.5mA（25°C）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">两者相当</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">结电容</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">最大200pF</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">典型值500pF</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">B320B-13-F更小结电容</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">热阻（结-环境）</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">95°C/W</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">50°C/W</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">SS54B散热性能更优</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">工作温度范围</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">-55~150°C</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">-55~150°C</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">一致</td>
</tr>
<tr style="background:#fafbfc">
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">环保认证</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">RoHS、无卤、AEC-Q101</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">RoHS、可选无卤</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">均符合环保要求</td>
</tr>
<tr>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">产品图片</td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap"><img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/product-base-img/2022-09-07/6a58968ca93643b6868983252d86748d-MS5qcGc.jpg" alt="" style="max-width:160px;height:auto;display:block;margin:16px auto"></td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap"><img src="images/c544c4f95687598430c1ff5a8ec7155f6460000bf758a4081a4532498576cf59.jpg" alt="" style="max-width:160px;height:auto;display:block;margin:16px auto"></td>
<td style="border:1px solid #999;padding:8px 14px;text-align:left;vertical-align:top;font-size:14px;line-height:1.6;white-space:nowrap">-</td>
</tr>
</tbody></table></div>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">FUXINSEMI(富芯森美)SS54B</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SS54B作为富芯森美旗下表面贴装肖特基整流器，采用DO-214AA（SMB）封装，具有金属硅结结构和多数载流子导通特性。该器件专为高效率、低功耗转换应用优化，拥有较高的正向浪涌电流能力（150A）、优秀的热性能以及理想的自动化组装适配性。其正向最大压降为0.70V（@5A），支持-55~+150°C宽温度范围，可选无卤材料并符合RoHS 2.0环保规范，非常适合对可靠性和长期性能有高要求的工业及汽车电子市场。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">应用领域</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">高频开关电源二极管</li>
<li style="margin:4px 0">低压直流电源反极性保护</li>
<li style="margin:4px 0">电机驱动器反灌保护（自由轮整流）</li>
<li style="margin:4px 0">高频逆变器同步整流</li>
<li style="margin:4px 0">通讯设备电源模块</li>
<li style="margin:4px 0">汽车电子电源管理系统</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品特点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">金属硅结结构，主要载流子导通</li>
<li style="margin:4px 0">低功耗，高效率</li>
<li style="margin:4px 0">内建应力缓释结构，适于自动组装</li>
<li style="margin:4px 0">高正向浪涌电流能力（150A）</li>
<li style="margin:4px 0">典型热阻更低（50°C/W）</li>
<li style="margin:4px 0">支持高温焊接：260°C/10秒</li>
<li style="margin:4px 0">封装体符合UL94V-0（阻燃）</li>
<li style="margin:4px 0">RoHS 2.0环保，支持无卤版本（-H后缀）</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品优势</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过数据手册比对，富芯森美SS54B最大亮点在于其更高的额定整流电流（5A）和浪涌电流能力（150A），能满足更高功率或更严苛瞬态场合；其热阻典型值为50°C/W，较DIODES B320B-13-F（95°C/W）更低，意味着更优异的散热表现，在高温或密集排布应用中更具优势。封装与尺寸完全兼容，便于国产化替换；环保性能和可靠性认证均达主流标准。尽管SS54B正向压降略高于B320B-13-F（@5A），但对于大多数应用来说影响有限，整体性能优于原型，适用于要求更高功率及更优热管理的场景。</p>
<hr style="border:none;border-top:1px solid #e5e7eb;margin:24px 0">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。</p>
<div style="display: flex; justify-content: space-between; width: 100%; padding: 20px 0; gap: 20px;"><a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/1323656195470495746" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">DIODES(美台)- B320B-13-F</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a><a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/1864843203541610498" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">FUXINSEMI(富芯森美)- SS54B</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a></div>

本文从封装规格、电气性能、散热能力、环保认证等多个维度，对比了美台B320B-13-F和国产富芯森美SS54B的核心参数，二者适配性高，可作为该型号的优质国产替代参考。