一、马来西亚今日起封国，或引发新一轮缺货、涨价！
据外媒报道，马来西亚近日疫情严峻，过去5日每日新增超过3000宗病例。10日傍晚马来西亚宣布，自5月12日至6月7日在全国范围内实施“行动管制令”以及相关管控措施，以应对新冠疫情蔓延的趋势。
目前市场正在处于缺货状态，在行动管制令颁布后，硅晶圆、CPU、被动元件、封测代工产能等是否会受到影响导致缺货更甚，是业内关注的重点。
众所周知，马来西亚是半导体生产重镇，在这里有超过50家半导体公司，其中大多数是跨国公司，包括AMD，恩智浦，ASE，英飞凌，意法半导体，英特尔，瑞萨和德州仪器，日月光等，因此相对其他东南亚国家，马来西亚在全球半导体封测市场上一直就有其独特的地位。
此外，马来西亚也是日、台系企业电阻产品的制造重地，其中尤以台湾电阻厂商为重，华新科技、旺诠(奇力新旗下)很大比例的电阻产能在马来西亚。
除电阻产品外，日本村田(电感、MLCC)、Nichicon和Nippon Chemicon(铝电解电容)和松下(固态电容)都有产能在马来西亚。
全球晶圆制造大厂——环球晶也在马来西亚设有6寸晶圆厂。
综合来看，此次马来西亚的封国，加上印度、南亚多国疫情的爆发，势必又将对相关企业产能带来一定程度的影响，尤其是半导体封测以及MLCC领域。
结合去年3月份马来西亚封国后的经验表现，或许半导体行业会出现新一波的缺货、涨价！
二、半导体封测厂南茂再涨价
中央社报导，半导体封测厂南茂11日下午举行线上法人说明会，南茂董事长郑世杰指出，第1季陆续调涨封测产品价格，平均涨幅约5%到8%，目前国际铜价持续上扬，原物料仍供不应求，公司会适时反映价格给客户，预估今年可能还会有另一波产品涨价。
南茂指出5月和6月接单强劲，预估第2季业绩较第1季至少成长高个位数百分点，到第4季也可望逐季递增，业内人士估南茂第2季业绩可超过71亿元，再创2012年第3季来高点，今年整体业绩可望成长15%到20%区间。
三、原相证实产品涨价
CMOS影像感测器厂原相11日举办法说会，公司表示，第2季营运表现将优于首季，单季营收估季增10-15%，挑战历史单季新高。
针对产品涨价的因素，原相表示，供应链确实涨价、垫高成本，而客户也能理解成本垫高的状态，价格也确实有在调涨，持续沟通、共同面对此涨价问题，合理反映成本，而毛利率方面，仍需观察涨价幅度、产品组合而定，目前会进行产品线有效配置，维持毛利率稳定。
在其他产品方面，原相表示，包含TWS、扫地机器人等订单需求持续增加，加上安防等新应用面也不错，至于新产品Always on晶片、车用晶片仍在小量出货阶段，占整体营收比重仍小，落在5-10%。
四、比亚迪拟分拆半导体子公司至创业板上市
上证报报导，比亚迪(002594.SZ,1211.HK)昨晚(11日)发布公告表示，将分拆子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市；分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
比亚迪指出，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智慧控制IC、智慧感测器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力成为高效、智慧、集成的新型半导体供应商。
五、英飞凌携手昭和电工抢电动车、工业商机
英飞凌今日宣布，为提高碳化矽的供应安全，已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约，供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料（SiC），英飞凌因此可获得更多基材，以满足对SiC型产品日益渐增的需求。
英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示，SiC半导体市场预计在未来五年内的年成长率可达30%-40%，与昭和电工合作扩大英飞凌的晶圆供应商基础，是在此一持续成长市场中多源策略重要的一步，将稳固地支援达成中长期的目标。此外，英飞凌也计画在策略开发材料方面与昭和电工合作，以提升品质并降低成本。
SiC可提供高效率与强固的功率半导体，特别专注于光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域；英飞凌拥有业界最大用于工业应用的SiC半导体产品组合，而英飞凌与昭和电工之间签订两年期的合约，且可续约。
