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全球半导体出货额32个月来首度下滑!下行风暴延烧硅晶圆市场
2022-09-28 17:33:353

近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布统计数据显示,7月全球半导体出货额出现32个月来的首度下

滑,WSTS还将全年半导体销售额和年增幅预估值双双下修。与宏观数据趋势对应的是,在半导体上游的硅片材

料方面,已率先感受市场波动,有部分客户要求延后拉货。

 

 

 

 

据财联社消息,主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,7月全球半导体出货

额同比减少1.8%,降至444亿美元,这是自2019年11月以来首次出现同比下滑

 

 

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在6月初预测2022年全球半导体销售额(包含芯片、分立元件、LED等光电

元件和传感器)为6464亿美元,年增幅为16.3%,而8月底的最新预测显示,2022年全球半导体销售额被下修为

6332亿美元,年增幅下修至13.9%。

 

WSTS指出,下修主要原因是个人消费放缓,导致PC和智能手机出货下滑,且2023年半导体销售额年增幅预估

也从6月初预测的5.1%(6796亿美元)下修至4.6%(6623亿美元)。

 

 

 

 

与半导体宏观数据趋势相对应,订单相对稳定的半导体用硅片(台湾称为“硅晶圆”)也出现行情反转。

 

 

据台湾经济日报报道,半导体景气下行态势蔓延到上游材料领域,台湾部分硅晶圆企业已同意一些下游客户提

出的要求,延后出货时间。报道还指出,半导体下游企业今年第四季至明年第一季将进行“去库存”。

台湾经济日报引述业内人士透露,近期8英寸硅晶圆市况“急转直下”,后续可能蔓延至12英寸硅晶圆,环球晶

圆、台胜科技、合晶科技等台湾厂商已经警惕市场变化

报道还指出,在台湾半导体硅晶圆厂商中,合晶科技的8英寸硅晶圆产品比重最高,可能率先受到市场波动的影

响,而环球晶圆、台胜科技也将受到影响。

 

 

对于市场变化,环球晶圆董事长徐秀兰对媒体称:年底有些客户有库存压力,有少数客户来谈年底的货递延到

明年1月初再出货等事宜,但还在非常早期的讨论沟通阶段。

 

而台胜科技则表示今年还是以全产全销为目标;合晶科技则指出,目前8寸硅晶圆需求仍维持稳健,但6寸需求

确实较弱。

 

有业内人士对台媒表示,基于长期合作关系,“如果客户的库存真的已经堆满仓库,不帮点忙好像也说不太过

去”。据了解,有少数半导体硅片厂已同意长约客户顺延拉货,但有些半导体硅片厂还没有对于客户的要求让

 

 

业内人士还指出,依照过往经验,半导体硅片市场有所起伏时,都是6寸产品需求先放缓,然后是8寸,再来才

是12寸需求滑落。但回温时则通常是12寸产品先行,8寸接棒,最后才是6寸产品回升。

 

针对当前半导体市场变化,摩根士丹利分析师Joseph Moor在研究中指出,当前半导体公司都在进行库存调

整,原因是全球经济疲弱影响到近期基本面,预估此冲击将持续到2023年

 

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