2月25日，韩国SK海力士正式宣布重磅投资计划：将斥资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元），于2030年前在韩国龙仁市新建芯片生产线，全力加码高性能半导体产能，抢占AI时代发展先机。
据SK海力士在监管申报文件与声明中披露，这笔巨额投资将重点用于首座工厂的建设，同时同步推进第二至第六阶段的5个洁净室建设，加速产能落地。加上2024年7月已投入的9.4万亿韩元，该龙仁园区累计投资额将达31万亿韩元，规模堪称行业标杆。值得一提的是，首座洁净室启用时间将从原定的2027年5月提前至同年2月，大幅缩短投产周期。
此次大规模投资绝非偶然，背后是全球半导体需求的结构性爆发。当前，人工智能、数据中心和高性能计算快速普及，市场对高性能、高密度半导体的需求持续飙升，尤其是AI应用核心部件HBM（高带宽内存）需求激增，而行业产能缺口短期内难以缓解，预计2027年底前都无法实现实质性供需平衡。
SK海力士明确表示，此次巨额投资核心目的，就是满足全球半导体中长期需求，同时加速自身技术迭代，进一步强化在先进存储领域的竞争力。据悉，龙仁新建工厂将主要生产次世代DRAM及AI所需的HBM，同时保留根据市场变化调整产品线的弹性，同步导入EUV微影等先进设备，提升制程能力与良率。
