玻璃基板瞄准2027年商用，CoWoS成本上涨与超大规模需求促2030年规模放量

随着AI芯片向着更大尺寸、更高晶体管密度和更复杂架构演进，传统有机封装基板在翘曲控制、热稳定性和互连密度上遭遇瓶颈，推动产业加速探索新一代基板材料。玻璃基板凭借出色的平整度、热膨胀系数匹配、高刚性及优异的电气隔离性能脱颖而出，正成为先进封装领域的焦点技术。

据韩媒Sisa Journal报道，玻璃基板预计将于2027年进入早期商业化阶段，随后进入产能爬坡期，目标在2030年前后实现规模化量产。这一时间表与超大规模数据中心运营商对AI服务器和高效能计算需求的激增相呼应。当前，台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧且成本不断攀升，促使芯片厂商和云巨头寻求更具成本效益的封装与基板方案。玻璃基板允许在更大尺寸的中介层上集成多颗芯片，不仅能减少拼接带来的良率损失，还可简化部分封装流程，从而有望降低整体系统成本。

英特尔在玻璃基板领域布局较早，已于2023年展示了首款基于玻璃基板的测试芯片，并计划在2026-2027年实现投产；三星电子、LG Innotek等韩系厂商亦积极投入研发与设备采购。据TrendForce集邦咨询观察，玻璃基板虽需克服切割、金属化等制造难题，但随设备与材料供应链日趋成熟，其产业化进程正不断加速。预计到2030年，玻璃基板在AI、高性能计算和网络芯片等领域的渗透率将显著提升，成为先进封装基板生态中的重要一极。