台积电中科二期扩建 四座1.4nm晶圆厂2028年完工

台积电（TSMC）在中部科学园区（Central Taiwan Science Park）台中园区的二期扩建正稳步推进。据《工商时报》（Commercial Times）报道，中科管理局副局长 Wang Chun-chieh 于9月9日表示，扩建基地规划容纳四座1.4nm晶圆厂。目前P1正在进行楼板施工，预计2027年4月完工并进入生产；P2则在进行地基施工，计划2027年10月完工。值得注意的是，《经济日报》（Economic Daily News）补充称，P1最快可能在2027年下半年（2H27）开始量产，明显早于原先2028年量产的计划。

后续阶段方面，《工商时报》指出，P3已取得建照，P4的建照申请仍在进行中。报道称，四座晶圆厂预计到2028年全部完工。《经济日报》还指出，P3预计于2028年第二季度（2Q28）完工，P4随后在2028年第四季度（4Q28）完工。

关于潜在营收，《经济日报》提到，中科管理局此前估算，一旦台积电1.4nm晶圆厂完工并进入量产，年营收可达新台币5000亿元（NT$500 billion）。不过，管理局表示，更准确的估算仍需等待台积电新竹科学园区（Hsinchu Science Park）第二座宝山厂（Baoshan fab）的产能情况更加明朗。其称，基于当前制造成本和市场需求，新台币5000亿元的估算“可能被低估”。

台积电扩产带动台中供应商聚落

近年来，台积电在中科扩张带来的连锁效应持续增强。据《经济日报》报道，包括光刻机巨头ASML、日本芯片设备制造商Tokyo Electron（TEL），以及美国制程控制与良率管理龙头KLA在内的领先半导体设备供应商，都已进驻台中七期重划区，以便更靠近台积电。

报道还指出，近期有传闻称，台积电正考虑收购友达（AUO）在中科、靠近其Fab 15厂区的L7和L5C厂区。此举将有助于为未来共封装光学（co-packaged optics, CPO）应用所需的大面积光电整合能力预作准备。

台积电推进1.4nm，Intel目标2028、三星目标2029

与此同时，三星晶圆代工（Samsung Foundry）近期修订了其1.4nm制程的量产时程。《经济日报》指出，三星最初将1.4nm量产目标定在2027年，但更新技术路线图后，将目标推迟至2029年。报道称，调整后的时程将使三星落后于晶圆代工龙头台积电的A14时间表。至于晶圆代工市场的另一关键玩家，Tom’s Hardware 6月的一篇报道指出，Intel计划在2028年开始使用其14A（1.4nm级）技术量产。