苹果A20 Pro首发2nm芯片，iPhone 18 Pro携折叠屏Duo亮相

John Ternus 在 Tim Cook 离职后，以 CEO 身份首次登上 iPhone 发布会舞台，将 iPhone Duo 以及新款 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 推至聚光灯下。据 Tom's Hardware 报道，发布会重点之一是由 iPhone 18 Pro 和 Duo 共同搭载的 Apple A20 Pro，这也是 iPhone 首次采用 2nm 芯片。

CNBC 补充称，该芯片基于台积电（TSMC）2nm 制程，目前产能仍集中在台湾地区，但苹果也已承诺在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂生产部分 iPhone 芯片。

不过，A20 Pro 只是硬件故事的一部分。以下是有关苹果最新 iPhone 所搭载芯片的关键看点，涵盖 A20 Pro、C2 调制解调器与内存。

A20 Pro：封装技术同样受关注

据 NoteBookCheck 报道，尽管苹果没有说明具体节点，但长期有传闻称 A20 Pro 采用台积电基础版 N2 制程；而高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6、联发科 Dimensity 9600 Pro 等竞品预计会采用更先进的 N2P 节点。

Tom's Hardware 进一步解释称，苹果首款 2nm 芯片整体而言是 8 月发布的 M6。A20 Pro 据称与 M6 共享部分架构，配备双神经引擎以及新的 CPU 和 GPU 核心。

该报道称，A20 Pro 采用六核 CPU，其中两个性能核心比上一代快 20%，另有四个带神经加速器的能效核心；这家库比蒂诺公司将其称为“桌面级”处理器以及最快的智能手机 CPU。

据 Tom's Hardware 报道，其七核 GPU 带来 40% 的代际性能提升，具备更高带宽和新的神经加速器，可实现最高 2 倍更快的 FP8 计算。两个神经引擎共 32 核，同时内存带宽据称提升 50%，达到苹果所称 iPhone 中最宽的内存接口。

除芯片本身外，苹果还重新设计了 A20 Pro 的封装。新方案将芯片与内存裸片并排放置，使内存避开 SoC 的热通路，并让裸片直接连接均热板（vapor chamber）。

据 MacRumors 报道，重新设计的均热板表面积是 iPhone 17 Pro 的三倍，帮助苹果实现比 17 Pro 最高提升 40% 的持续性能，以及比 16 Pro 翻倍的持续性能。

另一方面，尽管苹果发布了 C2 调制解调器以减少对高通的依赖，但 MacRumors 指出，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能使用不同的调制解调器，至少在美国市场如此。

报道称，苹果技术规格页面为 iPhone 18 Pro 列出了自家 C2 调制解调器，但没有说明美国版 iPhone 18 Pro Max 使用哪款调制解调器；并补充称，发布前的报道曾暗示部分 iPhone 可能继续使用高通调制解调器。由于 C2 也用于 iPhone Duo，供应限制可能是原因之一。

内存成本与 Duo 的内存取舍

据路透社报道，内存成本上涨正冲击苹果最新 iPhone，推动 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的起售价分别上涨 100 美元，至 1,199 美元和 1,299 美元。

但苹果首款折叠屏 iPhone 也带来自身的存储优势。据路透社报道，Duo 起售价为 1,999 美元，在基础容量相当的情况下，比三星 Galaxy Z Fold8 和谷歌 Pixel 11 Pro Fold 高出约 100 美元；它提供最高 2TB 存储，是这两家竞品最高 1TB 的两倍。

与此同时，Duo 并非在每项内存规格上都领先。SeDaily 指出，苹果尚未正式公布 iPhone Duo 的内存容量，但据称其配备 12GB RAM，低于三星 Galaxy Z Fold 和 Galaxy Z Fold8 Ultra 所支持的最高 16GB。

据 Financial News 报道，在此背景下，苹果已将其内存供应链多元化，从此前依赖三星电子扩大到包括 SK hynix 和 Kioxia。然而，该报道补充称，随着内存制造商将更多产能分配给用于数据中心的 HBM，LPDDR 供应正在收紧，12GB LPDDR5X 模块价格从去年初的 30 美元上涨至今年初的 70 美元区间。

这种挤压也推高了苹果的内存成本。TrendForce 预计，内存价格将处于 2025 年下半年开始的一轮大上行周期中；256GB Pro 机型的内存成本预计在 2026 年第三季度同比高出近 400%。