瑞萨推出RZ/G3L与G3SE，面向工业HMI与IoT

2026年9月10日，Asma Adhimi 报道

瑞萨电子（Renesas）扩展了其 RZ/G 系列，推出两款 64 位微处理器（MPU），面向工业与消费级 HMI（人机界面）、IoT 网关以及互联边缘系统。全新的 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 集成了 Arm Cortex-A55 处理能力、低功耗待机模式和高速接口，包括 PCIe 以及支持 TSN 的千兆以太网。

此次发布的重点在于可扩展的硬件设计：两款器件引脚兼容，同时回应了始终在线的工业与边缘设备对更低空闲功耗日益增长的需求。

HMI 与 IoT 的共用平台

RZ/G3L 和 RZ/G3SE 最多支持四个 Arm Cortex-A55 核心，主频最高 1.2GHz，并配备一个 200 MHz 的 Cortex-M33 协处理器。

瑞萨将 RZ/G3L 定位在需要更高级图形与视频处理的应用，其集成了用于 3D 图形渲染的 GPU 和 H.264 视频编解码器，目标系统包括智能零售终端和医疗 HMI 设备。

RZ/G3SE 则面向显示需求更基础的联网设备，例如使用状态显示屏或配置屏的电动车充电桩和工业网关。

两款器件引脚兼容，开发者可以在多个产品或不同性能等级之间使用同一块 PCB，从而减少重新设计的工作量，简化产品线开发。

低功耗 Linux 待机

第三代 RZ/G 架构的关键特性之一是其电源管理设计，可将深度待机功耗降至 1 mW 级别。

这些处理器在待机时可将 Linux 系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。瑞萨认为，这对于长时间空闲但仍需快速响应的互联工业与 IoT 系统尤其有用。

这些器件还包括 PCIe、USB 以及支持 TSN（时间敏感网络）的千兆以太网。PCIe 可用于连接 5G 或 Wi-Fi 6 模块以及外部 AI 加速器，而 TSN 支持则面向确定性、低延迟的工业网络。

瑞萨 EP Edge AI and Application Processors Business Division 副总裁 Hari Pendurty 表示：“随着工业与 IoT 设备日益复杂，客户需要在性能、功耗、连接性和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L 和 RZ/G3SE 的开发旨在帮助客户满足这些不断变化的需求，并通过在不同应用中复用同一硬件平台，更高效地扩展产品。”