[News] 尼康剑指面板级封装：新型光刻系统拟于2027财年推出，目标生产率提升超30%

在传统半导体前道光刻市场长期落后于ASML的背景下，尼康正将目光转向新兴的先进封装领域。公司近日宣布，计划于2027财年（2027年4月至2028年3月）推出一款专门针对面板级封装的新型数字光刻系统，其核心优势在于将每片面板的生产效率提升30%以上。

该系统专为扇出型面板级封装（FOPLP）等大尺寸基板应用而设计。与传统的晶圆级封装相比，面板级封装可利用更大的矩形基板面积容纳更多芯片，显著降低单颗封装成本，目前已被台积电、三星电子和日月光等头部厂商纳入先进封装路线图。尼康此次推出的数字光刻方案，凭借高精度曝光和快速吞吐能力，有助于进一步提升面板级封装的产能密度和良率。

尼康表示，该新系统将采用数字化掩模技术，免去实体光罩的制作流程，从而大幅缩短生产周期并提高设计灵活性。公司在新闻稿中强调，过去几年已在面板曝光领域积累了技术基础，此次将瞄准人工智能、高性能计算带来的异构集成需求，力争在封装光刻环节建立新的增长引擎。

这一举措也被业界视为尼康在半导体设备战线上的重要转向。虽然其在沉浸式与EUV光刻领域份额持续被ASML侵蚀，但面板级封装和玻璃基板等新兴工艺正催生独立的光刻设备需求。尼康能否凭借高生产率数字光刻系统在该细分市场站稳脚跟，将是检验其多元化战略成效的关键。