苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨

随着苹果年度全球开发者大会（WWDC 2026）临近，业界传出苹果可能在此次大会上发布搭载M5 Ultra芯片的全新Mac Studio。该芯片被视为苹果自研桌面级处理器的关键升级，将首次采用台积电增强型3纳米制程——N3P，并结合台积电的SoIC-mH（集成芯片系统-多混合）先进封装技术，实现更高晶体管密度与能效表现。

据《工商时报》援引供应链消息，M5 Ultra的规模化量产将为台积电带来显著订单动能。N3P作为台积电N3家族的改良节点，在性能与功耗上较前代N3E进一步优化，而SoIC-mH则是实现UltraFusion芯片互连的核心封装方案，能够将两颗M5 Max晶粒整合为单一超大尺寸系统级芯片，满足专业创作与AI运算需求。若新Mac Studio如期登场，预计将在下半年拉动台积电先进制程及先进封装产能利用率，半导体供应链多家材料与设备供应商亦有望同步受益。

市场还关注苹果在WWDC上可能展示M5 Ultra的AI算力提升，以驱动更加本地化的生成式AI功能，进一步强化Mac在专业影视后期、三维渲染及科学计算领域的竞争力。该产品若发布，将是苹果继M1 Ultra之后再次通过UltraFusion架构突破单芯片性能极限的里程碑。