[新闻] 日月光矽品斥资28亿新台币购厂，承接台积电先进封装产能外溢需求

“ 该厂并非毛坯建筑，而是已配置完整生产设备且具备立即运转条件的营运中设施。对矽品而言，这意味可以绕过冗长的建厂与装机周期，在极短时间内将厂房转化为先进封装产能，直接响应英伟达、AMD等大客户的急单需求。这项资产收购被视为矽品2026年最具时效性的产能部署动作。

随着台积电持续将oS（on-substrate）等后段封装制程扩大委外，日月光集团及旗下矽品成为最主要的产能分流承接方。本次取得的竹南六厂，预计将专注于类CoWoS结构的高端封装，进一步巩固矽品在异构集成与AI芯片封测版图中的战略地位。法人评估，新产能有望自2026年第三季起逐步贡献营收，为矽品全年营运增添显著动能。