MTC与Changelight达成战略合作，共推Micro LED光学互连技术

人工智能、高性能计算等新兴负载的爆发，让数据中心内部短距高速互连的带宽与功耗瓶颈愈发突出。共封装光学（CPO）被视为突破这一瓶颈的关键路径，而Micro LED凭借其高亮度、高速响应以及易于阵列化集成的特性，正在成为CPO光源的核心技术方向。TrendForce最新研究指出，基于Micro LED的CPO收发器模块市场将从2025年的起步阶段快速成长，到2030年市场规模预计达到8.48亿美元。

正是在这一产业窗口期，半导体材料与器件方案商MTC与领先的化合物半导体外延芯片企业Changelight正式宣布建立战略合作伙伴关系。双方将围绕Micro LED光学互连核心技术展开深度协同，重点攻克面向下一代CPO模块的超高速Micro LED阵列、驱动集成及光耦合工艺等关键难题。合作范围覆盖从外延结构设计、芯片工艺开发到模块级光学互连验证的全链条。

MTC拥有在高密度基板与系统级封装（SiP）领域的技术积淀，能够为微型发光阵列提供低热阻、高对准精度的封装方案；Changelight则在氮化镓基Micro LED外延及高均匀性阵列制备上积累深厚。两者结合，旨在打造兼顾性能与可制造性的Micro LED光发射引擎，缩短CPO模块从实验室到量产的转化周期。

业内分析认为，此次上下游联手将推动Micro LED在光互连领域的标准化进程，为高速光互连提供更高效的片上光源解决方案。随着AI算力需求的持续攀升，更小型、更低功耗的CPO方案将有望成为数据中心互连架构变革的重要支撑，而Micro LED技术路线的成熟度将直接影响这一演进节奏。