全球首条6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线正式投用
超 宽禁带半导体材料氧化镓的商业化进程再迎关键突破。2026年6月24日，杭州加伦半导体正式宣布，全球首条同时兼容6英寸和8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线全面投入使用，并已实现6英寸（100）晶向同质外延片的小批量交付。这一里程碑标志着氧化镓从实验室研发和样品验证阶段，迈入规模化工业制造的新周期。
氧化镓凭借4.8~4.9 eV的超宽带隙、高达8 MV/cm的临界击穿场强以及可通过熔体法生长衬底带来的成本优势，被认为是下一代高压功率器件、深紫外光电器件和射频器件的理想材料。然而，长期以来高质量、大尺寸同质外延片制备技术一直是产业化的主要瓶颈。杭州加伦半导体通过自主开发的外延生长设备和缺陷控制工艺，首次在6英寸和8英寸平台上实现了高均匀性、低缺陷密度的同质外延层生长。
根据公司公开信息，该量产线不仅实现了（100）晶向6英寸外延片的小批量交付，还在8英寸兼容性验证中取得预期结果。产线所制备的外延片在表面粗糙度、载流子浓度均匀性以及X射线摇摆曲线半峰宽等核心指标上均达到国际先进水平，能够满足从垂直功率晶体管到日盲紫外探测器的多种器件开发需求。
业内分析认为，氧化镓晶圆向6英寸和8英寸规格的跨越，意味着既可复用部分现有的硅基产线基础设施，又与碳化硅和氮化镓的晶圆尺寸趋势对齐，有助于降低器件制造成本并加速产业链生态成熟。此次量产线投用，或将为新能源、智能电网和高铁牵引等高压、高温场景中的功率半导体方案增加新的选项。
杭州加伦半导体表示，后续将围绕产线良率提升和客户器件验证持续优化工艺，并计划在2027年启动更大规模的产能扩展，以应对工业级和车规级市场对高性能氧化镓功率器件的潜在需求。
