传Anthropic拟自研AI芯片，正与三星洽谈2nm制程及先进封装合作

Anthropic有意通过自主研发AI芯片来优化其Claude模型的训练与推理成本，减少对英伟达等外部供应商的依赖。据知情人士透露，该公司正与三星电子就一项定制芯片计划进行初步接洽，讨论重点包括采用三星最先进的2纳米环绕栅极晶体管工艺，以及集成先进封装方案以提升性能和能效。

三星近年来在代工领域持续追赶台积电，2纳米节点规划于2025年量产，并在先进封装技术上持续布局，其I-Cube和X-Cube等2.5D/3D封装方案对高性能计算芯片极具吸引力。对Anthropic而言，若合作成行，将有望打造出专为大型语言模型优化的高能效推理芯片，进一步巩固其在生成式AI领域的竞争力。

消息人士强调，谈判仍处于早期阶段，尚未签署任何协议，代工合作对象也可能出现变数。不过，此举反映出头部AI初创公司正加速从单纯依赖通用GPU转向定制化芯片的战略转型。