台积电硅光子雄心：PIC产能2028年飙至2.5万片/月，英伟达、博通瞄准COUPE首发

硅光子已从实验走向规模量产的关键路口，台积电正以惊人的速度拉升相关产能，以承接人工智能与高性能计算引爆的光互连浪潮。依据产业机构跟踪数据，台积电光子集成电路（PIC）专用制程的月投片量当前仅在500片左右徘徊，但此规模将在2028年大幅改写为25,000片，增势强劲。

这场产能扩张并非盲目。AI算力芯片内部数据传输瓶颈日益显著，传统电互连在带宽与能效上已逼近极限，共封装光学（CPO）成为破局之选。台积电自研的COUPE（Compact Universal Photonic Engine）正是针对这一趋势打造的系统级封装方案，意在将光学引擎与计算芯片深度整合，大幅缩减信号延迟与功耗。

供应链消息指向，英伟达与博通极可能成为COUPE的首批实践者。英伟达的GPU系统对超大带宽互联有着刚性需求，而博通在交换芯片与客制化ASIC领域同样急需下一代高速介面。两家巨头率先导入，不仅为台积电PIC产能提供明确销路，也意味着硅光子的商用化进程将由数据中心和AI集群正式点燃。

面对硅光子市场即将爆发的态势，台积电除了扩充自有PIC产能，亦积极串联封装、测试与设计生态。业内分析，2026年至2027年间将是COUPE首款产品落地的观察窗口，2028年2.5万片月产能的目标若顺利达阵，台积电将在光学互连代工领域筑起难以逾越的先发壁垒。