美光将美国投资目标上调至2500亿美元，纽约晶圆厂启动主体浇筑

美光科技正在加倍推进其美国制造雄心，并取得了又一重要里程碑。据路透社援引新闻稿报道，这家内存芯片制造商计划到2035年在美国投资超过2500亿美元，同时其位于纽约州的首座晶圆厂已开始浇筑混凝土。

此次投资目标的跃升，标志着美光对美国本土先进内存产能布局的空前加码。纽约州克莱的晶圆厂项目正式进入主体结构施工阶段，混凝土浇筑作业的启动为后续洁净室建设和设备搬入奠定了基础。该工厂预计将大规模采用极紫外光（EUV）光刻技术，生产前沿DRAM产品，直接服务于人工智能、高性能计算和汽车电子等关键领域。

美光的扩产计划深度契合《芯片与科学法案》推动半导体制造回流的政策导向，预计将获得联邦及地方政府的实质性激励。该晶圆厂群全面建成后，有望创造数万个直接与间接就业机会，并带动周边供应链生态的集聚发展。