元机微目标2029年以非EUV工艺实现5nm等效芯片，同步展示全球首条二维半导体8英寸中试线
核心突破近日，中国半导体初创企业元机微（Yuanjiwei）正式启动全球首条8英寸二维（2D）半导体中试线，标志着二维材料从实验室研发迈向产业化落地的关键一步。该中试线被公司定义为世界首条2D半导体专用试产线，焦点集中于过渡金属硫族化合物（TMDs）等二维材料的晶圆级制造。
据《南华早报》报道，元机微董事长包文洲在发布会上同步披露了更具挑战性的长期路线图：公司计划在2029年前，在不使用极紫外（EUV）光刻系统的前提下，开发出实际性能与5nm工艺相当的芯片。这一目标若实现，将为中国在先进制程领域提供一条突破传统硅基光刻限制的新技术路径。
二维半导体材料凭借原子级厚度、优异的栅极控制能力以及可克服短沟道效应的特性，被学界和业界普遍视为后摩尔时代延续性能提升的重要候选。元机微的8英寸中试线不仅填补了全球2D半导体集成制造能力的空白，也有望在传感器、柔性电子及下一代逻辑器件中率先形成应用示范。
〝 包文洲强调，绕过EUV并非权宜之计，而是基于二维材料本征优势的技术选择。〞
