塔塔电子印度晶圆厂据传将从28nm转向90nm工艺，商业量产延至2028年中

塔塔电子在印度半导体领域迈出关键一步的同时，其技术路线和量产时程正经历显著调整。据知情人士向彭博社透露，该公司位于古吉拉特邦多莱拉的大型晶圆厂项目，初期将采用90纳米成熟制程进行量产，而非此前业界预期的28纳米节点。这一转变意味着印度首条本土商业化芯片产线的技术起点有所后移，主要聚焦于电源管理IC、显示驱动芯片及微控制器等对成本敏感且市场庞大的产品。

该项目曾被视为印度半导体自主化的重要标志，原计划与台系代工厂技术合作，引入28纳米制程，直指中端应用市场。然而受设备取得、技术授权谈判及整体供应链配套成熟度影响，塔塔电子不得不重新审视初期量产的实际可行性。90纳米的先行策略有助于降低初期投资压力，快速打通制造流程，同时也能更早地服务于本土汽车、家电及工业领域的基础芯片需求。

商业量产的时间表也因此从早前预估的2027年上半年推延至2028年中。目前，工厂土建工程已在多莱拉园区稳步推进，部分长交期设备已完成下单，但核心光刻及薄膜沉积设备的确切规格仍在微调。消息人士强调，90纳米仅为该厂一期启动节点，后续仍预留了向55纳米、28纳米等更先进节点演进的工艺空间，整体投资金额与产能规划未发生根本性改变。

印度政府通过“印度半导体使命”计划为该项目提供了高额补贴，塔塔方面也与多家国际半导体设备商及材料供应商签订了战略协议。尽管工艺节点的下修在短期内可能削弱项目的技术光环，但产业分析师普遍认为，对于尚处起步阶段的印度半导体生态而言，先以成熟制程稳住良率并培养本土人才，再徐图升级，不失为一条务实的路径。塔塔电子官方对上述传闻不予置评。