惠科宣布投资先进半导体封装测试项目 联手绍兴布局封测赛道
面板领军企业惠科（HKC）在半导体领域的布局再落一子。根据公司公告，惠科已于7月17日与杭绍机场经济一体化示范区绍兴片区管理委员会正式签订合作协议，计划在当地投资建设一座先进半导体封装与测试基地。该项目总投资额预计将达到数十亿元人民币，旨在切入快速增长的先进封装市场，为公司打造第二增长曲线。
据悉，该封装测试项目将重点面向扇出型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）以及2.5D/3D集成等高端工艺，产品主要应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域。绍兴片区作为杭州都市圈的重要产业承载区，凭借其区位优势、政策支持以及相对完备的产业链配套，成为惠科此次封测项目落地的优选之地。
惠科作为国内大尺寸液晶面板的主要供应商之一，近年来持续向半导体价值链延伸，此前已通过子公司布局显示驱动芯片及功率半导体器件。此次进军先进封装，不仅是其垂直整合战略的深化，也显示出传统面板厂商在产能和技术协同方面的野心。行业分析指出，先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，市场需求旺盛，惠科的加入将进一步加剧国内封测市场的竞争，同时也有望推动绍兴乃至长三角地区集成电路产业链的完善与升级。
项目建设周期预计为24个月，满产后年产值有望突破50亿元。目前，双方正在推进土地出让、环评及配套基建等前期工作，具体投资细节及产能规划将在后续公告中进一步披露。
